世界半導體貿易統計組織（WSTS）多次上修半導體市場預測，TEL最新財報也同步上修財務預測，2026年上半年營業利益預估達4,580億日圓、年增51.1%，可望創半年度歷史新高。
TEL台灣將於9月2日至4日SEMICON Taiwan期間，在台北南港展覽館一館4樓M區M0648展出前、後段製程最新技術。
元件微縮（Device Scaling）方面，TEL將展示在如何透過先進技術防止圖形塌陷（Pattern Collapse），並利用位置特定製程（Location Specific Processing）降低疊位誤差，以因應線寬持續微縮下的良率挑戰。
隨著晶片朝3D結構發展，TEL也鎖定狹窄間隙無縫填充、電漿切割（Plasma Dicing）及面板級封裝（Panel Level Packaging）等技術，提升3D封裝可靠性與產能；高速運算方面，則導入Ru/AG（Ru Interconnect with Air Gap）及先進鍵合（Advanced Bonding）技術，以降低延遲並提升資料傳輸效率。
TEL今年將首度於SEMICON Taiwan展示面板級封裝相關議題。TEL指出，目前面板級封裝仍面臨兩大挑戰，包括市場尚缺乏標準化的大尺寸面板設備，以及重佈線層（RDL）微縮後，線路間距要求日益嚴苛，使設備與製程開發難度進一步提高。TEL也規劃推出新產品，相關技術內容將於半導體先進製程科技論壇（IC Forum）首度曝光。
另一方面，全球持續興建新晶圓廠，隨著產能快速增加，傳統排程及人力配置模式恐難以因應需求。TEL因此開發「Epsira」數位轉型解決方案概念，結合AI、機器人及半導體製造設備專業，涵蓋開發、生產、維護與營運，希望透過數位技術提升晶圓廠生產力。
今年IC Forum，TEL將以「AI時代半導體設備供應商的技術創新」為題，由Tokyo Electron America研發資深副總裁暨GM關口章久，以及TEL技術策略GM洛彼得共同分享AI時代下的設備技術發展。
TEL台灣近年持續投入人才培育，除提供研發及進修資源，也透過科技論壇等活動推動半導體產業人才交流。
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