群創董事長暨執行長洪進揚表示，顯示器核心業務仍受到消費信心及零組件價格上漲影響，尤其記憶體價格大漲改變客戶採購行為，其中筆電客戶為避開成本上升與交期拉長，將部分下半年需求提前至上半年，預期未來6至9個月筆電動能將放緩，但長期仍看好AI PC帶動換機週期。
電視方面，群創採取差異化策略，聚焦50吋以下市場，今年出貨量預期與去年持平或小幅成長；Monitor則鎖定高階電競及OLED，目前高階產品占Monitor出貨比重已超過50%。相較消費性市場，工業應用受惠Edge AI發展，需求持續穩健成長。
群創持續推動輕資產轉型，今年已宣布處分3座廠房，洪進揚強調，處分目的並非取得一次性收益，而是降低長期維護成本，進一步改善毛利率及股東報酬。上半年非顯示器與非消費性顯示器營收合計占比已達約55%，兩大領域均呈雙位數成長，有助降低消費性面板景氣循環對獲利的影響。
半導體則成為群創長期轉型的重要成長引擎，目前布局Chip-First、RDL-First及TGV三大技術。其中Chip-First已商業化量產，從初期測試至今出貨量成長超過10倍，今年仍維持雙位數成長；RDL及TGV則瞄準更高階的AI及HPC應用。
洪進揚指出，群創核心策略之一是將傳統有機基板轉向玻璃基板，利用玻璃較高剛性，提升互連密度，並改善翹曲及散熱表現。RDL透過背面處理縮短IC散熱路徑，加上更細線寬線距，可因應HPC對散熱及高密度互連需求；TGV則搭配玻璃核心基板（Glass Core Substrate），鎖定AI與HPC客戶。
根據市場研究資料，FOPLP與玻璃基板封裝市場未來數年年複合成長率可望超過50%；群創引用Counterpoint Research資料指出，市場規模預估將從2024年的6.5億美元成長至2030年的80億美元，其中AI與HPC將成為主要動能。群創盼藉由先行者優勢爭取市場份額，並與OSAT封測業者擴大合作。
財務方面，群創第二季折舊與攤銷約75億元、資本支出約23億元；單季稅後淨利大幅增加，部分來自認列過去虧損結轉產生的遞延所得稅資產約30億元，上半年累計EPS為0.77元。群創目前仍維持淨現金部位，未來將以健康財務體質支持FOPLP等新事業，但資產投資仍將維持審慎。
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