晶圓代工Q2再創新高！台積電市占72.5%獨霸 三星、中芯差距縮小
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，AI、HPC及周邊IC需求強勁，加上消費電子提前備貨，帶動2026年第2季全球前十大晶圓代工廠產值季增11.5%至534.9億美元，再創新高。其中台積電（2330）營收近402億美元、季增12.1%，市占率衝上72.5%，穩居全球龍頭，這也是該機構測得以來最高市占率表現，三星與中芯國際的市占率差距則是縮小。
AI重寫IDM戰略！英特爾三路轉型、HBM三巨頭擴產 台灣成關鍵夥伴
【記者呂承哲／台北報導】AI應用從雲端訓練走向推論與Edge AI，正改寫整合元件製造商（IDM）的產品與投資策略。資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師楊正瑀指出，不同AI運算需求已使先進邏輯、記憶體及MCU／功率半導體業者走向不同發展路線。
記憶體缺貨潮！5大模組廠8月營收續升 「它」189億居冠
【記者呂承哲／台北報導】AI基建需求延續、記憶體供給吃緊，推升模組廠8月營運，威剛（3260）營收189.3億元居冠，宜鼎（5289）86.8億元居次，年增率均逾1.7倍。TrendForce指出，全球CSP加速AI基建，預估2027年DRAM與NAND Flash占主要CSP資本支出比重將升至68%，加上HBM合約價仍具上漲空間，記憶體價格可望維持高檔。
AI熱潮至少延續至2030！MIC：記憶體、高階MLCC缺貨恐延至2028
【記者呂承哲／台北報導】資策會產業情報研究所（MIC）資深產業顧問兼副所長林柏齊指出，人才、資金與產業資源近年快速向AI集中，隨各國推動主權AI，加上美中科技競爭造成供應鏈分化，預期AI熱潮至少到2030年前仍不易消退；其中HBM、DRAM及高階MLCC等關鍵零組件，即使供應商持續擴產，短缺情況到2028年仍不容易明顯緩解。
TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！揭3大營運支柱 CPO已與核心客戶開發
【記者呂承哲／台北報導】東京威力科創（TEL）台灣新任總裁仲間誠二2日於SEMICON Taiwan首度在媒體前亮相。他表示，2026年全球半導體市場規模上看1.5兆美元，晶圓廠設備（WFE）市場今年達1500億美元、2027年可望增至1900億美元。TEL並看好先進封裝、記憶體、矽光子及CPO等商機，其中先進封裝業務本年度營收年增逾70%。
三星3D記憶體再進化！zHBM、zNAND-O亮相 喊話與台廠攻破兩道AI高牆
【記者呂承哲／台北報導】AI持續推升記憶體需求，三星電子記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石（Jangseok Choi）今（1）日在SEMICON Taiwan記憶體高峰論壇表示，傳統2.5D架構逐漸面臨資料傳輸距離及散熱限制，三星提出「CUBE」策略推進3D整合，並將下一波突破口瞄準「Z軸」，揭露新一代zHBM、zNAND-O藍圖，其中zHBM效能目標較HBM4E最高提升8倍，zNAND-O則預計2028年開始送樣。
AI瘋搶記憶體！HBM明年恐再漲140% 成本飆逼CSP資本支出續升
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新記憶體研究，全球主要雲端服務供應商（CSP）加速建置AI基礎設施，預估2026年資本支出年增98%，2027年再增50%。隨記憶體價格及需求同步攀升，DRAM、NAND Flash占CSP資本支出的比重，將由2026年的47%大幅升至2027年的68%。
群聯財報｜上半年每股大賺187.43元！潘健成：NAND有錢難買、恐缺到明年初
【記者呂承哲／台北報導】NAND控制晶片暨儲存解決方案廠群聯電子（8299）今（13）日舉行法說會並公布2026年第二季財報，合併營收678.88億元，季增65.7%、年增279.5%；毛利443.35億元，季增76.5%、年增752.8%，毛利率65.3%；營業利益263.7億元，季增77.7%、年增1024%，營益率38.8%；稅後淨利262.19億元，季增72.8%、年增3419.3%，每股盈餘（EPS）118.57元，營收、獲利同步改寫單季歷史新高，上半年EPS達187.43元。
AI需求撐盤！DRAM價格Q3漲幅仍上看18% NAND Flash漲幅放緩
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新記憶體價格調查，2026年第三季DRAM市場供給仍維持吃緊，但受消費性需求降溫及高基期影響，合約價漲幅開始收斂，預估將季增13%至18%；NAND Flash則持續受惠AI推論與大型資料中心建置需求，惟消費市場對高價接受度已近極限，第三季合約價預估季增10%至15%，較前幾季明顯放緩。
威剛財報｜Q2獲利首破百億創新高 上半年賺逾6個股本、擬配息18元
【記者呂承哲／台北報導】受惠記憶體產業景氣回升，以及採購與庫存管理效益持續發酵，記憶體模組廠威剛（3260）28日公布第二季財報，合併營收381.4億元，年增197.4%；毛利率42.1%，營業利益127.7億元，年增939.3%；稅後淨利107.7億元，歸屬母公司業主淨利104億元，年增逾10倍，以加權平均股數3.21億股計算，每股盈餘（EPS）32.39元，營收、營業利益、稅後淨利及每股盈餘均創新高。
旺宏財報｜Q2毛利率衝64.4%、每股賺3.91元 再編158億資本支出擴產
【記者呂承哲／台北報導】記憶體廠旺宏電子（2337）今（28）日召開法說會並公告2026年第二季財報，由財務長葉沛甫、總經理盧志遠主持。受惠NOR Flash及NAND Flash需求同步升溫，單季營收達191.25億元，季增83%、年增181%；毛利率攀升至64.4%，較首季提升23.6個百分點；營業淨利率46.9%，稅後淨利77.36億元，每股盈餘（EPS）3.91元，較去年同期虧損0.69元明顯轉盈，也較首季0.9元大幅成長。
宇瞻財報｜記憶體漲勢未到終點！上半年每股賺35.51元創高 存貨達124億
【記者呂承哲／台北報導】記憶體模組廠宇瞻科技（8271）今（24）日舉行法說會，由執行長張家騉主持。受惠AI基礎建設帶動記憶體需求強勁，以及產品組合優化，今年上半年合併營收達167.18億元，年增251.11%，毛利率50%、營益率35%、營業利益58.07億元、稅後淨利46.54億元，以及每股盈餘（EPS）達35.51元，全創新高紀錄，EPS則是較去年同期大增。
宇瞻法說會｜DDR4定價權轉向南亞科！張家騉：供需緊到2027年中、價格有撐
【記者呂承哲／台北報導】記憶體模組廠宇瞻（8271）今（24）日召開法說會，執行長張家騉於法人問答環節表示，AI伺服器持續排擠傳統記憶體產能，下半年無論DRAM或NAND Flash都將明顯缺貨，DRAM供應更是極度稀缺，依目前原廠擴產與良率進度評估，供需緊張情況至少將延續至2027年中。
AI推論不只拚HBM！南亞科：DRAM將走向客製化 泰山新廠產能明年開出
【記者呂承哲／台北報導】工研院今（21）日舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」，南亞科技（2408）資深副總經理吳志祥表示，AI快速發展正改變記憶體產業，DRAM已從提升運算效能的重要元件，逐漸成為限制AI算力提升的關鍵瓶頸。隨著AI訓練、雲端與地端推論、Agentic AI及AI PC需求持續攀升，記憶體市場供不應求，南亞科技將加速布局先進製程、客製化產品及3D堆疊技術，並擴充泰山新廠產能，明年資本支出初估將超過2000億元，整體新廠投資規模可望接近5000億元。
韓股熔斷免驚？法人：記憶體供不應求態勢未變 00735除息前卡位行情
【記者呂承哲／台北報導】韓股近日再度熔斷，引發市場擔憂AI題材是否利多出盡。不過，國泰臺韓科技ETF（00735）經理人江宇騰表示，AI算力仍處於高速成長階段，高頻寬記憶體（HBM）供不應求態勢未變，三星、SK海力士等記憶體大廠陸續調漲產品價格，企業級SSD與DDR5需求同步升溫，短線修正反而可視為分批布局機會。
力積電法說會｜DRAM缺口延至2027年 攜美光推1P製程、2028年量產
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠力積電（6770）今（14）日召開法說會，隨著大型雲端服務供應商（CSP）提前預購未來數年DRAM產能，預估市場供需缺口將一路延續至2027年，公司7月已再度調高DRAM投片價格45%，預計11月起逐步反映在營收及獲利。同時，公司也持續推進自有1X製程及與美光合作的1P製程，預計2028年中量產，進一步提升產品價值。
新產能也補不上！IDC：記憶體短缺高峰延至2027年底 企業靠1手段搶貨
【記者呂承哲／台北報導】市調機構IDC今（8）日舉辦記憶體產業展望研討會，IDC全球企業基礎架構研究副總裁Soo-kyoum Kim表示，AI已改變記憶體產業結構，DRAM與NAND已從消費性零組件轉變為AI基礎建設核心。在HBM、高效能伺服器及企業級SSD需求帶動下，DRAM供需將持續吃緊，市場反轉時點已由原先預估的2027年下半年延後至2028年下半年，未來即使進入修正循環，波動也將較過去溫和。
AI國力競賽白熱化！台韓掌握先進製程、先進封裝 供應鏈迎成長動能
【記者呂承哲／台北報導】AI競賽已從企業競爭升級為國家實力競賽，掌握全球半導體關鍵供應鏈的台灣與韓國，持續成為市場焦點。隨著全球資金湧向AI題材，台股供應鏈表現強勁，韓國政府近期也宣布推動規模高達1800兆韓元（約新台幣37兆元）的「三大半導體超級計畫」，由三星電子與SK海力士領軍擴大AI及半導體布局，展現強化國家科技競爭力的決心。在AI應用持續擴大、雲端服務業者資本支出增加帶動下，台韓科技股長線成長動能備受期待。
AI產能排擠、大廠持續減產 成熟製程下半年醞釀第三波漲價潮
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新調查，隨著AI Server、General Purpose Server（通用型伺服器）及Edge AI需求持續成長，晶圓代工產能加速向AI相關產品傾斜，成熟製程供需結構明顯改變。其中，8吋製程受惠於AI電源管理（Power）訂單增加，以及台積電、三星持續縮減產能，產能利用率與代工價格同步走升；12吋成熟製程則因台積電減產，加上AI相關新興應用排擠產能、原物料成本上升等因素，漲價趨勢可望延續至2027年。
台廠搶進美國矽心臟與AI走廊！記憶體規模增250%、伺服器出貨拚1800萬台
【記者呂承哲／台北報導】工研院產業科技國際策略發展所24、25日舉辦「AI伺服器供應鏈全盤剖析研討會」。工研院指出，AI發展正由生成式AI邁向代理式AI（Agentic AI）與實體AI（Physical AI）新階段，帶動全球算力需求快速攀升，ASIC、CPU、高頻寬記憶體（HBM）、高速互連及矽光子等關鍵技術同步升級，AI資料中心成為新一波產業競爭核心。預估2026年全球半導體市場規模將突破1.5兆美元，全球伺服器出貨量也有機會朝1,800萬台邁進。
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