群聯執行長潘健成表示，AI正帶動儲存需求結構性改變，目前NAND供應已相當吃緊，部分產品甚至可能一路短缺至今年底、明年初。
從產品組合來看，群聯今年起將企業級SSD、開機碟、aiDAPTIV+及AI網路相關產品整合為「AI生態系統解決方案」，第二季營收占比約38%，季增68%；嵌入式產品占比32%，季增逾1倍，零售產品比重則降至5%以下。
潘健成指出，即使目前PC及智慧手機整體出貨量下滑，群聯控制晶片出貨數量仍持續增加，顯示公司正擴大PC與手機市場市占率。若2026年至2027年持續提升控制晶片市占，待消費電子市場於2028年至2029年進入換機周期後，可望進一步享受成長成果。
AI則是下一階段主要成長動能。潘健成表示，AI推論產生的內容正由文字的KB等級，擴大至圖片MB、影音GB，未來AI Agent更可能推升至TB級資料量，因此對於市場認為NAND Flash供需可能在2027年至2028年恢復平衡，他直言「不這麼認為」。
在供應端，群聯目前政策為維持約8 EB的NAND庫存，以確保既有專案順利出貨，但隨CSP、OEM及AI相關客戶需求增加，公司仍持續爭取更多供應。潘健成坦言，目前NAND Flash已相當難取得，「不是價格的問題」，即使願意支付較高價格，供應仍是一大挑戰。
群聯第二季存貨淨額達917.92億元，平均存貨週轉天數297日，低於前季315日。潘健成表示，目前存貨主要集中於企業級、嵌入式、ODM及工業應用，未來數季零售比重將持續降低，資源優先投入高附加價值市場。
研發方面，群聯第二季研發費用150.99億元，占營收22.2%，明顯高於去年同期22.48億元。潘健成表示，下半年仍將維持高強度研發投資，包括高速PC OEM、企業級控制晶片、Bridge、客製化ASIC及UFS 4、UFS 5等新產品。
企業級產品方面，PCIe Gen5 SSD已進入量產，PCIe Gen6控制晶片則已取得首批晶片，預計11月展示Gen6企業級SSD，且已接獲部分客戶訂單，目前最大挑戰仍在能否取得足夠Flash供應。
在AI布局上，群聯正推進「Phison 3.0」轉型，由控制晶片、儲存模組延伸至AI儲存及邊緣AI平台。潘健成指出，aiDAPTIV+已逐步轉型為「Phison AI Data Platform」，相關方案已商用化，目前已出貨至台灣超過10家銀行、30家以上醫院及20家以上中小企業，預計今年商業客戶數可望超過100家。
群聯也同步拓展北美、東南亞及印度市場，並成立公司創投（CVC），首筆規模2000萬美元，將投資在aiDAPTIV+平台開發應用的獨立軟體商，擴大AI應用生態系。
此外，群聯董事會決議擬配發每股現金股利60元，約占上半年EPS 187.43元的32%。潘健成表示，公司現階段正處快速成長與轉型期，需要保留更多現金投入研發、擴大市占及AI平台布局，因此此次未維持過往約55%的盈餘配發水準，未來股利仍將視現金流與營運狀況決定。
本文依《新聞倫理政策》、《新聞規範》與《事實查核政策》採訪撰寫，如有疑問與指教請見《更正政策》。
點擊閱讀下一則新聞
