鎖定面板級封裝需求！天虹CoPoS關鍵製程設備已交機 今年營運拚創高
...，產業正從既有CoWoS架構，逐步朝向CoPoS（FOPLP）發展，製程型態也由傳統圓形晶圓，轉向大...
力成法說會｜未來3年投443億擴產FOPLP 力拚2027年量產
蔡篤恭指出，過去業界普遍認為FOPLP短期內難以實現，導致初期在設備與供應鏈取得上面臨挑戰；不過，去...
卡位封裝設備關鍵供應鏈！長廣今上市早盤狂飆140% 上演蜜月行情
...程演進上，長廣延伸真空壓膜核心技術，投入玻璃基板、FOPLP／FOWLP與2.5D/3D中介層設備研...
慘業翻身？面板雙虎2025年營收創4年新高 轉型題材引爆股價震盪
群創近年轉型聚焦CarUX與面板級扇出型封裝（FOPLP）領域。CarUX在併購Pioneer後，角...
面板雙虎發威！群創、友達早盤直奔漲停 CES+轉型題材獲資金力挺
...出，群創面板級扇出型封裝（Fan-out PLP，FOPLP）產品已開始出貨且進展順利，將依客戶節奏...
鴻華先進併納智捷綜效？洪進揚這樣看 群創FOPLP放量「客戶很滿意」
...指出群創面板級扇出型封裝（Fan-out PLP，FOPLP）產品已開始出貨且進展順利，將依客戶節奏...
力成法說會｜FOPLP業務獲重大進展 明年拚擴產、資本支出飆400億
...測試布局，力成董事長蔡篤恭指出，扇出型面板級封裝（FOPLP）業務已取得「重大進展」，預計2027年...
先進封裝助攻！均華Q3營收攀次高 每股賺4.27元、全年營運看增
...貼合機應用於Fan-Out、InFO、CoWoS與FOPLP等先進封裝製程，是AI與HPC晶片組裝階...
暉盛創新板掛牌首日大漲34%！押注先進封裝與玻璃基板商機
...暉盛-創開發可應用於Hybrid Bonding與FOPLP的電漿乾式製程設備，強化晶片異質整合與低...
台積電徐國晉：矽光子應用需求樂觀 3DIC聯盟今將接棒登場
...科合作與標準化等主題，並規劃CoWoS、SoIC與FOPLP等關鍵技術路線圖。隨著AI、高效能運算（...
半導體展本週登場！矽光子、3DIC成焦點 日本人形機器人之父大談未來
...系列論壇揭幕，焦點鎖定3D IC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製...
面板雙虎7月營收表現不同調！友達年月雙減 群創繳雙成長佳績
...面板級封裝以及車載應用，並在發展扇出型面板級封裝（FOPLP）、MicroLED及矽光子（CPO）等...
Ansys、Synopsys整合戰力升級！助台積電先進封裝 提升系統與廠房規劃
...化，降低後期調整成本與風險。 在先進封裝方面，如FOPLP或台積電多種封裝整合方案，只要具備結構與...
FOPLP何時量產？群創喊今年進度「樂觀其成」 客戶要較小尺寸也能配合
...導】群創光電（3481）積極切入扇出型面板級封裝（FOPLP）領域，面板級封裝也成為本次Touch ...
穎崴7月營收6.26億元月增66.34% 創歷年同期新高
...（Chiplet）、3D IC、面板級扇出型封裝（FOPLP）等先進封裝為今年展期焦點；穎崴「半導體...
台積電、英特爾等巨頭搶進！ 調研：FOPLP市場規模上看29億美元
...廠（OSAT）、面板製造商與PCB廠商，正積極探索FOPLP與GSP的應用潛力，以抓住技術轉型帶來的...
日月光股東會｜吳田玉：AI與機器人推升晶片需求 先進封測營收拚年增10%
...線檢測、光波導材料、3D電壓模組、系統式扇形封裝（FOPLP）、三維階段式塑封整合（SiP）及超大尺...
SEMICON Taiwan 2025正式啟動！30週年升級「國際半導體週」聚焦4大主軸
...新與供應鏈重塑。內容涵蓋3DIC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製...
群創參展2025 Touch Taiwan 展示AI軟硬體解決方案、204吋MicroLED牆
...日由群創光電董事長暨執行長洪進揚親自蒞臨論壇，以「FOPLP進一步普及人工智慧的關鍵技術」為專題發表...
海外實驗室業績挹注營運動能 閎康Q3每股賺2.87元年增7.09%
...求。同時，先進封裝技術亦快速演進，由於CoWoS和FOPLP等先進封裝技術涉及多晶片整合，亦需要更高...
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