聖暉*5月合併營收45.2億元，年增28%，續創歷年同期新高；累計前5月合併營收達202.1億元，同步改寫歷年同期最佳表現。公司表示，營收成長主要受惠半導體、高科技電子及供應鏈客戶持續推進先進製程、先進封裝、AI伺服器及高階製造產能升級，帶動在建工程專案施作進度維持高檔。
聖暉*目前承接專案涵蓋半導體、高科技電子、雲端資料中心、PCB及電子零組件等領域，在新廠建置、既有廠區擴充及產線升級需求帶動下，在手訂單及工程施作規模維持高水準。
面對全球供應鏈重組與海外建廠趨勢，聖暉*持續深化亞洲市場布局，同時強化美國、日本及東南亞在地服務能量，並透過「聯合艦隊」模式整合旗下各專業團隊資源，擴大統包工程承攬能力與服務附加價值。
展望第三季，聖暉*維持正向樂觀看法，看好半導體先進製程、先進封裝、記憶體、AI資料中心及高科技電子供應鏈擴建需求持續成長，將以「多產業、多區域、多工種」策略，積極掌握客戶資本支出與海外設廠商機，擴大未來營運成長動能。
朋億*5月合併營收達10.83億元，年增81.72%，創歷年同期新高；累計前5月合併營收41.36億元，年增25.75%，同樣改寫歷年同期最佳表現。公司表示，主要受惠半導體、記憶體及先進封裝客戶新廠建置、產能擴增與製程升級需求延續，帶動訂單出貨認列動能提升，單月營收已連續4個月維持年成長。
朋億*表示，隨著CoWoS、CoPoS及FOPLP等先進封裝技術快速發展，製程複雜度持續提升，客戶對化學品純度、供應穩定性及自動化供液系統要求同步提高，帶動特用化學品供應系統、管線配置及控制系統需求擴大。
朋億*指出，先進封裝不僅增加化學材料使用量與品項，也推升單一專案規模與訂單金額。加上國際半導體大廠持續擴建先進封裝與記憶體產能，市場需求穩步成長，憑藉既有製程供應系統實績與客戶基礎，可望爭取更多高階製程相關訂單。
展望後市，朋億*看好全年營運可望逐季走高，目前在手訂單維持良好水準，加上半導體、記憶體及先進封裝客戶持續擴產，以及海外市場布局逐步擴大，將有助進一步提升接單量能與未來營運成長動能。
銳澤5月合併營收2.29億元，受部分專案認列時程及客戶施作排程影響，較去年同期減少5.32%；累計前5月合併營收達10.26億元，年增8.01%，仍改寫歷年同期新高。公司表示，主要受惠半導體及記憶體客戶擴建需求延續，帶動氣體二次配工程施作量增加，加上第二季以來部分主系統工程陸續進場並開始認列營收，挹注整體營運表現。
銳澤表示，隨著客戶新廠建置、產線擴充及製程升級持續推進，氣體供應系統需求穩健成長，後續營運動能可望進一步提升。公司今年積極布局海外市場，日本氣體主系統工程專案預計第二季中下旬開始貢獻營收，並因應美國客戶需求擴增在地團隊與供應鏈管理能力。
銳澤指出，雖然初期投入較高，但隨著海外專案放量及Turnkey統包工程比重提高，可望擴大營收貢獻並優化獲利表現。
展望後市，銳澤持審慎樂觀看法，看好先進製程、高階記憶體及CoWoS、FOPLP等先進封裝需求持續擴大，帶動晶圓廠對高純度氣體與穩定供應系統需求增加，有助推升氣體主系統、二次配工程及Turnkey統包業務接單動能，並成為未來營運成長的重要支撐。
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