AMD開戰輝達！首款台積電2奈米CPU登場 蘇姿丰：Helios全面量產
...電晶體，並結合12個計算與I/O Chiplet及3D堆疊封裝技術。 她特別指出，Helios搭載...
AI推論不只拚HBM！南亞科：DRAM將走向客製化 泰山新廠產能明年開出
...供不應求，南亞科技將加速布局先進製程、客製化產品及3D堆疊技術，並擴充泰山新廠產能，明年資本支出初估...
台積電法說會前瞻｜先進封裝進度成焦點 CoPoS、COUPE量產時程受關注
光通訊方面，台積電發展COUPE技術，透過3D堆疊整合光子積體電路（PIC）與電子積體電路（EIC）...
搶攻DRAM、先進封裝擴產商機！應材推6大新系統 加速量產提升良率
應材表示，HBM與3D堆疊已成為AI晶片發展核心，但也讓製程更加複雜，因此公司整合材料工程、DRAM...
高通推Dragonfly進軍AI資料中心 逾35家夥伴打造生態系、點名10家台廠
...7年年中開始提供商用樣品。 高通表示，HBC採用3D堆疊近記憶體運算架構，可有效降低AI運算中的資...
助攻電晶體續微縮！應材推2大新系統 搶GAA、3D NAND商機
【記者呂承哲／綜合報導】隨著AI運算需求快速成長，半導體產業正加速導入環繞式閘極（GAA）電晶體與高層數3D NAND等先進3D架構，但元件結構愈來愈深、愈來愈窄，也讓材料沉積與蝕刻製程面臨更高挑戰。應用材料（Applied Materials）宣布推出全新Centris Spectral氮化矽原子層沉積（ALD）系統與Producer Selectra鉬蝕刻系統，協助晶片製造商在高深寬比結構中實現更精準的材料工程，進一步推動先進邏輯與記憶體元件持續微縮。
CPO光通訊檢測需求爆發 中華立鼎6/17登興櫃搶SWIR感測商機
...主。 中華立鼎目前掌握磊晶材料設計、異材質整合及3D堆疊高階封裝等核心技術，透過Indium Bu...
台積電技術論壇｜萬睿洋：AI應用加速Token消耗 亞太晶圓用量超過3座台北101
...量產的供應鏈基礎上，而台積電從先進製程到先進封裝與3D堆疊技術，皆已提供完整解決方案，協助客戶打造A...
台積電技術論壇｜A12製程曝光！採SPR技術2029量產 SoW光罩尺寸衝40倍
...IC技術。袁立本表示，相較2.5D互連CoWoS，3D堆疊SoIC可提供56倍連接密度與5倍功耗效率...
台積電先進封裝升級！COUPE今年生產 CoWoS衝14倍光罩、SoW-X接棒
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）於美國當地時間22日舉辦2026年北美技術論壇，市場關注台積電在先進封裝領域的進展。台積電宣布，在3DFabric先進封裝及3D矽堆疊方面，為支持人工智慧（AI）對單一封裝中更高運算能力及記憶體的需求，持續擴展其CoWoS技術，以整合更多矽晶。
半導體群山03｜AI浪潮下的彎道超車：台灣設備國家隊切入先進封裝戰場
...計、IP、封裝與材料等合作夥伴，建立完整生態系，為3D堆疊與異質整合奠定基礎。 隨著AI晶片需求暴...
中華精測斥資逾35億建三廠 瞄準AI探針卡需求2028下半年完工投產
...AP）晶圓測試卡供應能力的業者。近年隨著製程微縮、3D堆疊與異質整合等先進封裝技術發展，公司技術版圖...
今年AI投資改追硬體股！外資點名台韓科技三強 HBM4成關鍵戰場
...端最直接受惠者仍為三星與SK海力士。 HBM透過3D堆疊與TSV技術縮短資料傳輸距離，是AI硬體的...
AI光學檢測攻先進封裝！倍利科看好營收雙位數成長 估3月底掛牌上市
...以硬體組裝為主的設備廠不同。隨著製程持續微縮，以及3D堆疊與先進封裝技術快速發展，單純依賴傳統光學檢...
AI大基建掀能源戰爭！蔡力行提4大挑戰 算力年增25％帶動晶片系統競爭
...寸也持續放大，未來可能達1萬至2萬平方毫米，並結合3D堆疊與強化散熱、供電技術，以支撐高功耗AI晶片...
AI帶動半導體超級循環！國泰00830成資金避風港 受益人數創新高
【記者呂承哲／台北報導】隨全球AI應用逐步邁向商用化，科技產業景氣持續回溫，帶動半導體相關類股表現強勁。晶圓代工龍頭台積電日前於法說會釋出強勁資本支出規劃與樂觀展望，不僅推升股價再創新高，也為即將登場的美股超級財報週提前暖身。
從稀土到先進封裝！關鍵材料成戰略資產 2026電子產業全面變局
...略儲備」。 在技術層面，先進封裝成為新競爭焦點。3D堆疊、小晶片與光子技術帶動材料創新，材料科學的...
強調AI非泡沫！均華梁又文：CoWoS只是起點 設備商機看旺未來數年
【記者呂承哲／台北報導】G2C 聯盟成員、半導體設備供應商均豪精密（5443）、均華精密（6640）今（11）日於櫃買中心舉行業績發表會後接受法人提問。均華董事長梁又文直言，CoWoS 只是起點，產業正邁向 Beyond CoWoS 的 3D IC 堆疊新時代；總經理石敦智則點出公司四大成長動能，說明本土設備廠在國際化、在地化浪潮下的關鍵角色。
摩爾定律再續10年！ASML強調High-NA EUV成微縮關鍵 進軍先進封裝
【記者呂承哲／台北報導】荷蘭半導體設備大廠 ASML 今（19）日舉行媒體科技教育交流會，由 ASML 台灣暨東南亞區客戶行銷主管徐寬成說明 AI 帶動的全球半導體發展。他強調，AI 正成為下一波半導體強勁成長引擎，並指出「摩爾定律已死」說法並不正確，未來十多年仍會沿著微縮路線持續推進， ASML 產品線正是支撐這股動力的核心。
西門子推最新解決方案 滿足3D IC與chiplet設計與測試需求
【記者呂承哲／台北報導】西門子數位工業軟體宣布推出全新 Tessent IJTAG Pro，透過將原本串列架構轉為平行運作，全面革新基於 IEEE 1687 的 IJTAG 測試流程。新方案支援高頻寬內部 JTAG（IJTAG）與資料串流功能，並整合西門子 Tessent 串流掃描網路（SSN）寬匯流排架構，大幅提升資料傳輸速度，有助降低測試成本、縮短測試時間。
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