台股獲利大爆發！瑞銀估明年再賺31% AI投資因2大限制放緩
...面板級封裝及EMIB都有機會在2028年進入量產，3D堆疊也將成為重要趨勢。 CPO（共同封裝光學...
英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
...，而是互補發展，AMD MI350即將8顆運算晶粒3D堆疊於2顆I/O晶粒上，再透過2.5D封裝整合...
AI重寫IDM戰略！英特爾三路轉型、HBM三巨頭擴產 台灣成關鍵夥伴
...當中又以高頻寬記憶體（HBM）最受關注。HBM透過3D堆疊多層DRAM，大幅提高頻寬，獲利能力約為一...
補丁科技9/16登興櫃！每股參考價740元 3D WoW搶AI記憶體新戰場
【記者呂承哲／台北報導】專注於AI記憶體解決方案的IC設計公司補丁科技（7947）將於9月16日以每股參考價740元登錄興櫃。總經理李曉雯表示，公司鎖定AI記憶體市場，以3D Wafer-on-Wafer（WoW）、Near Memory及Hybrid Bonding為核心，希望透過縮短記憶體與運算晶片距離，突破記憶體牆（Memory Wall），並以「一片補丁，十倍頻寬」作為發展目標。
散熱成異質整合瓶頸！台積電： CoWoS放大功耗同步增 終極目標曝光
...互連、供電及冷卻。台積電則透過先進製程、SoIC 3D堆疊、矽光子及CoWoS平台，整合邏輯晶片、H...
台積電徐國晉揭先進封裝藍圖！CoWoS拚14倍光罩 CPO商業落地添信心
...連方面，徐國晉表示，台積電COUPE利用SoIC 3D堆疊製程，將電子晶片堆疊在光子晶片上，支援光學...
AI算力大爆發！台積電揭Token量3年增500倍 產業須突破4大瓶頸
...versal Photonic Engine，透過3D堆疊技術，將EIC（電子積體電路）直接堆疊於P...
輝達CPO進入量產！攜台灣夥伴開發200G SerDes 台積電助攻先進封裝
...ectrum-X來看，採用台積電COUPE製程打造3D堆疊矽光子引擎，可降低5倍功耗、提升10倍可靠...
AI晶片不只拚製程！台積電秀3Dblox、3DFabric 打造3DIC設計生態系
...。 張志偉表示，目前台積電3DFabric已涵蓋3D堆疊、CoWoS、HBM Base Die、L...
AMD開戰輝達！首款台積電2奈米CPU登場 蘇姿丰：Helios全面量產
...電晶體，並結合12個計算與I/O Chiplet及3D堆疊封裝技術。 她特別指出，Helios搭載...
AI推論不只拚HBM！南亞科：DRAM將走向客製化 泰山新廠產能明年開出
...供不應求，南亞科技將加速布局先進製程、客製化產品及3D堆疊技術，並擴充泰山新廠產能，明年資本支出初估...
台積電法說會前瞻｜先進封裝進度成焦點 CoPoS、COUPE量產時程受關注
光通訊方面，台積電發展COUPE技術，透過3D堆疊整合光子積體電路（PIC）與電子積體電路（EIC）...
搶攻DRAM、先進封裝擴產商機！應材推6大新系統 加速量產提升良率
應材表示，HBM與3D堆疊已成為AI晶片發展核心，但也讓製程更加複雜，因此公司整合材料工程、DRAM...
高通推Dragonfly進軍AI資料中心 逾35家夥伴打造生態系、點名10家台廠
...7年年中開始提供商用樣品。 高通表示，HBC採用3D堆疊近記憶體運算架構，可有效降低AI運算中的資...
助攻電晶體續微縮！應材推2大新系統 搶GAA、3D NAND商機
【記者呂承哲／綜合報導】隨著AI運算需求快速成長，半導體產業正加速導入環繞式閘極（GAA）電晶體與高層數3D NAND等先進3D架構，但元件結構愈來愈深、愈來愈窄，也讓材料沉積與蝕刻製程面臨更高挑戰。應用材料（Applied Materials）宣布推出全新Centris Spectral氮化矽原子層沉積（ALD）系統與Producer Selectra鉬蝕刻系統，協助晶片製造商在高深寬比結構中實現更精準的材料工程，進一步推動先進邏輯與記憶體元件持續微縮。
CPO光通訊檢測需求爆發 中華立鼎6/17登興櫃搶SWIR感測商機
...主。 中華立鼎目前掌握磊晶材料設計、異材質整合及3D堆疊高階封裝等核心技術，透過Indium Bu...
台積電技術論壇｜萬睿洋：AI應用加速Token消耗 亞太晶圓用量超過3座台北101
...量產的供應鏈基礎上，而台積電從先進製程到先進封裝與3D堆疊技術，皆已提供完整解決方案，協助客戶打造A...
台積電技術論壇｜A12製程曝光！採SPR技術2029量產 SoW光罩尺寸衝40倍
...IC技術。袁立本表示，相較2.5D互連CoWoS，3D堆疊SoIC可提供56倍連接密度與5倍功耗效率...
台積電先進封裝升級！COUPE今年生產 CoWoS衝14倍光罩、SoW-X接棒
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）於美國當地時間22日舉辦2026年北美技術論壇，市場關注台積電在先進封裝領域的進展。台積電宣布，在3DFabric先進封裝及3D矽堆疊方面，為支持人工智慧（AI）對單一封裝中更高運算能力及記憶體的需求，持續擴展其CoWoS技術，以整合更多矽晶。
半導體群山03｜AI浪潮下的彎道超車：台灣設備國家隊切入先進封裝戰場
...計、IP、封裝與材料等合作夥伴，建立完整生態系，為3D堆疊與異質整合奠定基礎。 隨著AI晶片需求暴...
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