工研院產科國際所王宣智經理以「2026年半導體產業趨勢與展望」為題表示，AI應用加速滲透，加上換機需求帶動，台灣半導體產業迎來強勁成長。隨著AI資料中心、邊緣運算與供應鏈積極備貨需求，預估2025年產值將達新台幣6.5兆元，年增22%，並在2026年正式突破7兆元大關，達7.1兆元、年增10%。IC製造業受惠於3奈米產能持續滿載、2奈米開始貢獻，成為驅動核心。先進封裝技術的擴展則大幅提升高效能運算（HPC）晶片效能，使台灣在全球供應鏈的重要性持續提升。
先進封裝需求爆量 CoWoS延伸至CPO成下一波關鍵
在先進封裝趨勢方面，工研院產科國際所分析師陳靖函指出，摩爾定律迫近物理極限，封裝已成為延續晶片效能關鍵。異質整合、2.5D/3D IC堆疊與高頻寬記憶體（HBM）快速普及，尤其AI晶片高度仰賴HBM與邏輯晶片緊密整合，使CoWoS等先進封裝需求處於高檔。
台灣成熟製程與封裝代工能量完整，成為國際晶片大廠不可或缺的合作夥伴。陳靖函表示，先進封裝未來將進一步延伸至CPO（共同封裝光學），為AI伺服器提供更快、更低延遲的高速傳輸解方，有望成為下一波驅動產業的技術亮點。
在產值方面，2025年台灣IC封測業產值可望達新台幣7,104億元，年增率達13.9%。陳靖函指出，委外封測業者正積極發展自有異質整合技術，強化與晶圓代工業者的垂直協作，以承接AI與HPC高階封裝訂單，鞏固台灣在價值鏈中的不可取代性。
Å世代製程競逐開跑 台灣維持先進製程領跑者地位
至於IC製造領域，工研院產科國際所分析師劉美君指出，AI應用推動下將驅使先進製程需求持續強勁，2～7奈米將成為未來生產重點。2026年後，製程競賽重心邁入Å世代，導入GAAFET、CFET、背面供電等技術，以確保下世代AI晶片效能。她強調，記憶體則同樣迎來AI驅動的技術進展，3D架構與HBM成為核心，全球業者分別聚焦資料中心與邊緣AI應用。
劉美君指出，台灣IC製造業產值預估2025年將達4.3兆元新台幣，年增率達26.9%。展望2026年，在AI議題持續發酵帶動下，台灣將憑藉先進製程競爭力與彈性服務能力，在全球市場持續大放異彩，產值有望突破4.8兆元。
AI PC與手機等邊緣應用崛起 IC設計續寫歷史新高
在IC設計方面，工研院產科國際所分析師鍾淑婷指出，雖上半年呈現先揚後抑走勢，但第四季起在邊緣AI、網通晶片回溫及旗艦手機晶片銷售優於預期帶動下，全年仍有亮眼表現。鍾淑婷表示，AI ASIC設計服務、PC運算晶片與國際大廠合作落地後效益逐步顯現，加上車用、工控與物聯網需求穩健，2025年產值可望突破1.4兆元新台幣，年增12.6%再創新高，2026年將再提升至1.5兆元。
鍾淑婷指出，未來AI應用將從雲端擴展至邊緣，AI PC與AI手機滲透率提升推升處理與記憶體晶片需求。此外，AI伺服器仍是推動產業核心引擎，台灣廠商應掌握高價值週邊晶片商機。同時，除持續深耕核心晶片外，也能針對醫療影像、工業自動化、車載系統等利基市場提升附加價值、避開與國際大廠正面競爭。
深化先進封裝、推進2奈米 海外布局成降低風險關鍵
工研院強調，面對AI浪潮，台灣半導體業應善用全球供應鏈樞紐的核心優勢，持續深化先進封裝應用，投入CPO等新興技術研發。在製程技術方面，晶圓代工需持續推進2奈米與Å世代技術並加強研發投資；IC設計則應積極推動硬體與軟體整合，攜手雲端與應用服務商，共建完整AI生態系。
此外，工研院提醒，在全球供應鏈重組趨勢下，海外產能布局勢在必行，不僅有助降低地緣風險，也更貼近市場需求、提升反應速度與供應穩定度。
工研院指出，AI將持續推升電子產品升級、半導體技術演進與市場擴張之勢不變。台灣憑藉在IC設計、製造與封測的完整鏈結與創新能力，正站在全球AI競賽最前線。展望2025至2026年，台灣半導體產業有望再攀高峰，持續強化在全球的關鍵地位。
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