AI與光學檢測雙引擎 瞄準先進封裝檢測需求
董事長林坤禧表示，倍利科技定位為以AI演算法為核心的半導體光學檢測與量測設備供應商，與傳統以硬體組裝為主的設備廠不同。隨著製程持續微縮，以及3D堆疊與先進封裝技術快速發展，單純依賴傳統光學檢測技術已難以滿足日益嚴苛的製程需求。
公司長期累積超過20億張半導體缺陷影像資料，並結合自主研發的AI深度學習演算法，建立技術門檻。透過軟硬體整合的檢測方案，設備可在先進封裝微縮化條件下精準辨識極微小缺陷，降低自動光學檢測設備常見的「過殺（Overkill）」與「漏檢（Underkill）」問題，進而提升檢測效率與製程良率。
根據研究機構Mordor Intelligence資料，在AI與高效能運算（HPC）需求帶動下，全球先進封裝市場規模預計將從2025年的348億美元成長至2030年的480億美元。隨著CoWoS等先進封裝技術日益複雜，晶片堆疊層數增加，也使檢測與量測站點數量呈倍數增加，對設備精度與自動化能力提出更高要求。
主力產品AOM結合AI軟體 營收占比逾九成
倍利科技目前主力產品包括「高階自動光學檢量測設備（Auto OM，AOM）」與「AI影像數據分析系統（AI ADC）」，鎖定半導體製造由「半自動」邁向「全自動＋AI」的產業升級趨勢。設備可同時執行缺陷檢測與量測功能，並支援臨界尺寸（CD）與疊對（OVL）等高倍率量測需求。
總經理黃建中指出，光學設備大致可分為「檢測」與「量測」兩大類，而倍利設備可同時涵蓋兩者，並支援2D與3D應用。公司設備屬於通用型平台，可依不同產品特性調整檢測程式（Recipe），以滿足晶圓廠多產品線製程需求。
隨著先進封裝發展，晶圓在後段製程中變得更薄，且多層異質材料堆疊，使翹曲問題更加明顯。倍利指出，設備必須先確保晶圓表面平整度，才能進行高精度取像與AI分析，因此在晶圓搬運與光學設計上形成一定技術門檻。
目前公司營收仍以AOM設備結合AI軟體為主，占整體營收九成以上。公司也同步布局X-Ray檢測技術，應用於半導體封裝與醫療領域，預計2025年底推出Demo機，相關產品營收最快可能於2028年開始貢獻。
客戶擴產帶動需求 Foundry與OSAT占比趨均衡
針對客戶先進封裝擴產與公司營收成長的關聯性，林坤禧表示，客戶擴產確實會帶動設備需求增加，對公司營收具有正向影響，但兩者並非完全呈現線性比例關係。實際需求仍取決於客戶擴產的製程環節與設備配置，因此難以直接以產能倍增來推估設備需求。不過整體而言，客戶產能擴張與公司營收之間仍具有高度正相關。
黃建中補充指出，營收變動亦受到多項因素影響。例如客戶可能要求設備提升產能，例如每小時產出（TPH）由40片提升至60片，設備規格升級將帶動單價提高；另一方面，設備產業亦存在價格逐步下降（Price Erosion）的情況，客戶可能持續壓低採購價格，兩者都可能影響營收與客戶擴產之間的連動程度。
在客戶結構方面，公司指出，去年主要營收來源仍以晶圓製造廠（Foundry）為主，但隨著封裝與測試廠（OSAT）需求增加，今年來自OSAT的訂單比重明顯提升，使兩類客戶的營收占比逐漸趨於均衡。
AI軟體升級可收費 海外服務據點同步布局
在商業模式方面，倍利科技表示，設備本身提供基本功能，但若客戶需要更進階的AI演算法或影像分析能力，屬於升級服務，可另行收費。黃建中以汽車升級為例指出，如同車輛在標配之外升級煞車系統或自動駕駛功能需額外付費，AI軟體功能升級亦屬類似概念。
營運據點方面，倍利科技主要生產基地位於新竹，目前已在桃園、台中、台南與高雄設有據點，未來嘉義也將設立服務辦公室並配置研發人力，以強化在地技術支援能力。海外布局方面，公司表示將配合客戶需求設立服務據點，海外據點規劃均已在洽談與推進中。
倍利科技表示，目前產品已成功打入國內外晶圓製造與先進封裝大廠供應鏈，在多個製程站點實現量產應用。未來除持續深耕半導體檢測與量測市場外，也將布局智慧醫療領域，打造第二成長曲線。法人認為，在半導體製造全面邁向AI自動化的趨勢下，若公司持續擴大市占率，後續營運發展值得關注。
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