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經濟部秀29項半導體技術!CoPoS打入龍頭供應鏈 800V電源搶AI商機

經濟部秀29項半導體技術!CoPoS打入龍頭供應鏈 800V電源搶AI商機

【記者呂承哲/台北報導】SEMICON Taiwan 2026於2日盛大登場,經濟部產業技術司主題館集結29項創新技術,聚焦先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測及製造設備。其中,應用於CoPoS的雙面RDL關鍵製程整合技術已打入全球半導體龍頭供應鏈;因應AI資料中心轉向800VDC高壓直流架構,工研院也開發碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)技術,建立國產功率半導體供應鏈。

加碼混合鍵合技術!弘塑投資青輝先進材料 搶2.5D、3D封裝商機

加碼混合鍵合技術!弘塑投資青輝先進材料 搶2.5D、3D封裝商機

【記者呂承哲/台北報導】濕製程設備廠弘塑科技(3131)宣布,繼旗下子公司佳霖科技取得日本青輝半導體株式會社產品代理權後,針對青輝先進材料的第一階段策略性投資款項也正式到位,雙方合作將由「通路代理」進一步升級為「技術股權夥伴與在地化製造」,鎖定先進製程與2.5D、3D封裝商機。

三星COMPUTEX大秀AI記憶體實力 HBM4E與HBM5關鍵技術首亮相

三星COMPUTEX大秀AI記憶體實力 HBM4E與HBM5關鍵技術首亮相

【記者呂承哲/台北報導】三星於「COMPUTEX 2026」以「整合式AI半導體解決方案(Integrated AI Semiconductor Solutions)」為主題參展,展示橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的IDM(整合元件製造商)模式,並首度公開次世代HBM4E與HBM5熱管理技術布局,瞄準下一波AI伺服器與NVIDIA Vera Rubin平台商機。

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