蘇姿丰表示，Helios採系統化設計，從運算、網路到散熱全面整合。其中MI455加速器採用AMD增強型加速器模組（EAM），將GPU、432GB HBM4記憶體、電源、高速介面、系統管理及水冷模組整合於單一模組，擁有3200億個電晶體，並結合12個計算與I/O Chiplet及3D堆疊封裝技術。
她特別指出，Helios搭載的EPYC Venice，是全球首批採用台積電2奈米製程的企業級CPU，具備96核心架構，搭配DDR5記憶體及高速I/O，可為MI455提供高速資料傳輸能力；網路則由Salina DPU與Volcano NIC負責，採用開放式Ultra Ethernet架構，透過UALink over Ethernet串聯75顆GPU，提升Scale-up與Scale-out能力。
AMD表示，相較競爭對手，Helios可提供15%更高運算能力、50%更大的HBM4容量與記憶體頻寬，以及50%更高的Scale-out頻寬，可支援更大型模型、更長上下文及跨數千座機櫃部署。
單一Helios機櫃整合超過1.8萬個CDNA 5 GPU運算單元、4600多個Zen 6 CPU核心及31TB HBM4記憶體，可支援大規模Agentic AI應用。蘇姿丰宣布，Helios已全面量產，第三季底開始出貨、第四季擴產，目前客戶需求相當強勁。
Anthropic共同創辦人兼首席技術長Tom Brown表示，公司將部署最高2GW Helios基礎設施。他透露，團隊測試MI355時，僅透過Claude協助工程師完成系統設定，一個週末內便完成效能最佳化，展現AMD開放平台的優勢，也看好雙方未來持續合作提升AI硬體、安全性及軟體開發能力。
OpenAI基礎設施負責人Sachin Katti則表示，OpenAI去年宣布部署最高6GW AMD AI基礎設施，目前已率先取得Helios機櫃，雙方工程團隊已完成GPT級工作負載測試，預計今年底開始大規模部署，並於2027年持續擴大建置。
蘇姿丰也公布實測數據指出，以DeepSeek-V4-Flash模型測試，MI455在低併發情境下吞吐量較MI355提升4倍，高併發下最高提升34倍。在相同功耗條件下，Helios整體推論效能平均較競爭對手高出10%至15%，每美元可提供最高30%更多Token，進一步降低大型AI部署成本。
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