工研院指出，根據國際能源總署（IEA）報告，隨著生成式AI及高效能運算快速發展，資料中心用電需求持續攀升，未來算力擴張的瓶頸將不再只是晶片效能，而是能源效率與資源循環能力。因此，工研院自2021年成立淨零永續策略辦公室，持續投入淨零技術研發，希望打造兼顧算力與永續的半導體生態系。
經濟部次長江文若表示，台灣擁有全球領先的半導體與電子供應鏈，面對AI帶來的龐大算力需求，除了持續維持晶片與硬體競爭優勢，更必須推動半導體製造低碳化及AI運算節能化。經濟部將持續推動產業淨零轉型，結合台灣完整供應鏈實力，讓AI發展與能源永續同步前進，提升台灣在全球科技供應鏈的競爭力。
工研院副院長胡竹生指出，未來算力發展的極限將取決於熱管理與資源循環技術。工研院在經濟部科技及能源專案支持下，已投入千瓦級高熱密度晶片適用的雙相浸沒式液冷架構、3D鋁製微流道熱虹吸散熱器等新技術研發，同時導入製程尾氣常溫脫硝及化工循環再生技術，透過散熱工程與循環材料雙軌創新，提升整體綠色運算效益。
南亞科技資深副總經理暨永續長吳志祥以「AI驅動下記憶體產業實踐永續競爭力」為題發表演講，分享南亞科從產品、製程及能源三大面向推動減碳策略，包括開發高能效記憶體、降低製程碳排放，以及提高再生能源使用比例，希望打造兼具創新與低碳競爭力的營運模式。
論壇也安排圓桌對談，由南亞科吳志祥、環球晶副總經理黃耀毅及金兆鎔科技技術長黃致詠共同交流，探討半導體供應鏈如何攜手建構低碳循環生態系，凝聚產業淨零轉型共識。
下午技術論壇則聚焦「半導體永續創新」及「資料中心創新技術」兩大主題，除介紹製程尾氣常溫脫硝及化工循環減碳技術，也展示嵌入式微流道冷卻、電網互動供電架構、高功率散熱模組等新一代散熱方案，期望以接近氣冷成本達到液冷等級的散熱效能，提升AI資料中心能源效率。
工研院表示，透過跨領域合作及技術整合，希望將台灣半導體優勢從晶片製造延伸至能源管理、散熱技術及循環經濟，打造更具國際競爭力的半導體與AI算力永續生態系，在全球AI與淨零轉型趨勢下持續維持領先地位。
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