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石英產能滿載、EUV需求翻倍!崇越卡位先進封裝材料 國際訂單湧入

石英產能滿載、EUV需求翻倍!崇越卡位先進封裝材料 國際訂單湧入

【記者呂承哲/台北報導】崇越科技(5434)董事長潘重良今(1)日於法說會問答指出,隨著AI晶片需求快速升溫,帶動前段製程矽晶圓與化學品用量明顯增加,尤其高效能運算(HPC)與AI伺服器推升先進製程持續擴產,對崇越材料代理業務形成明顯助益,目前客戶需求已高於原先長約(LTA)水位。

台積電3奈米搶翻!AI客戶比重明年衝5成 CoWoS缺口擴產兩三倍仍不夠

台積電3奈米搶翻!AI客戶比重明年衝5成 CoWoS缺口擴產兩三倍仍不夠

【記者呂承哲/新竹報導】隨著AI浪潮推進,以及客戶朝著先進製程發展,全球晶圓代工龍頭台積電(2330)在先進製程與先進封裝的擴產成為市場焦點,TrendForce研究經理喬安今(31)日受訪時表示,AI在3奈米的比重將由2025年約5%大幅提升至2026年36%,甚至進一步攀升,形成明顯排擠效應,在先進封裝領域,儘管Intel EMIB開始受到關注,但技術與良率仍待驗證,整體產業仍處於供需失衡與技術競逐的過渡階段。

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