他指出，去年四、五月時，許多記憶體公司仍處於大幅虧損狀態，但隨著九月旺季拉貨開始，市場很快翻轉。因此他認為，今年底隨著需求進一步回升，記憶體市場仍有機會再出現新一波攻勢。
針對市場擔憂2028年記憶體供給過剩，沈萬鈞認為，傳統循環觀點過度聚焦供給，卻低估未來需求。他表示，目前市場最大問題在於，沒有人真正能估算未來需求規模。
他表示，若未來自駕車滲透率達20%，由於一台自駕車使用的記憶體與被動元件可能是一般車輛的20倍，再加上機器人需求同步成長，HBM、low-power DDR、flash、被動元件與成熟製程需求都可能遠超目前預估，整體市場規模將相當驚人。
沈萬鈞透露，包括黃仁勳等產業人士，更擔心未來AI晶片推出後，沒有足夠記憶體可搭配，因此都希望供應鏈加速擴產。
談到先進封裝需求，沈萬鈞指出，隨著AI晶片尺寸愈來愈大，市場對先進封裝需求已遠超原先預期。包括英特爾的EMIB技術，過去曾被認為良率與成本較難控制，但因台積電CoWoS產能供不應求，即使良率較低，客戶仍願意採用。
他表示，市場甚至傳出台積電CoWoS產能即使擴大數倍仍不夠用，因此除了原本CoWoS外，CoWoS-R、英特爾EMIB，甚至CoPoS等方案，未來都將同步受惠。
針對市場傳出台積電對CoPoS下封口令，甚至限制獨家供應，沈萬鈞則表示，台積電並未硬性限制供應商，但會優先與合作夥伴建立深度同盟關係，並長期扶植台灣設備、材料與工具供應鏈，希望形成「台灣一起共榮」的產業生態，因此許多與台積電合作的供應鏈廠商，近年業績也都持續成長。
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