壹短蘋｜英特爾不一樣了？搶蘋果單、衝先進封裝 台積電坐得住嗎
近來英特爾好消息連連，先是與特斯啦執行長Elon Musk合作Terafab計畫，又傳出先進封裝EMIB獲得CSP業者AI ASIC採用。甚至在台積電長期幾乎獨霸蘋果處理器訂單的情況下，市場也開始傳出雙方已敲定部分處理器代工合作，雖然相關消息尚未獲得證實，但那個被視為製程落後、晶圓代工服務遲遲無法推進，甚至一度被外界認為應拆分重整的英特爾，在新執行長陳立武上任後，氣氛真的開始不一樣了。
AI時代正在改寫整個半導體產業的遊戲規則。當AI伺服器愈做愈大、功耗愈來愈高，先進封裝與高速傳輸需求全面爆發後，市場開始重新檢視整個產業鏈的價值分配。尤其AI逐漸從訓練走向推論，CPU的重要性再次被拉回舞台中央，也讓英特爾重新成為市場焦點。
更重要的是，全球科技巨頭也正在重新思考供應鏈安全。過去幾年，台積電強大到幾乎讓市場忘記「第二供應商」的重要性，但當AI晶片、HBM與CoWoS全面供不應求後，市場才發現，全球真正同時具備先進製程與先進封裝能力的公司，其實屈指可數。除三星之外，英特爾依舊是少數還留在場上的玩家。
這也是為什麼，近期市場重新開始討論英特爾與蘋果合作的可能性。當然，台積電目前仍是全球最強王者，這點沒有太多懸念，董事長魏哲家也在法說會喊「不會放過任何一筆生意」，如今回頭擴產3奈米就是最好證明，只是過去獨霸的局面已然鬆動。
那個曾被市場認為快退出主舞台的英特爾，正試圖走向重返王座的路上，只是前方仍有好幾座大山，包括台積電、AI霸主輝達，以及CPU市場強敵AMD，英特爾能否真正擺脫過去「阿斗」形象，市場都在看。
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