矽品揭先進封裝新戰場！CPU需求強勁成OSAT主力　賺錢得跨過這門檻

CPU成OSAT新戰場　矽品擴產鎖定AI需求

江東昇表示，過去幾年AI資料中心先進封裝主要圍繞GPU及ASIC發展，重點在於提升運算能力，CoWoS-S大部分由台積電主導，OSAT主要扮演產能支援角色，尤其當台積電產能不足時，才由OSAT協助分擔，因此整體業務規模相對有限。

不過，隨著推論（Inference）及生成式AI（Generative AI）快速發展，CPU需求同步增加，CPU與GPU配置比例已從過去1比8，逐步轉向1比2，甚至1比1，讓CPU先進封裝成為OSAT的重要成長機會。

江東昇指出，CPU封裝涉及Chiplet整合，但由於CPU不像GPU及ASIC需要如此大規模的整合，封裝尺寸相對較小，技術世代大約落後GPU及ASIC一至兩代，反而有利於OSAT切入。

以台積電先進封裝發展為例，目前晶片模組尺寸約為5至6倍光罩尺寸，預計2028年將擴大至9倍，未來甚至達14倍。相較之下，CPU封裝尺寸較小，對OSAT而言是相對有利的契機。

江東昇強調，CPU已成為OSAT的主要戰場，矽品後續擴產也將以CPU相關封裝需求為重要方向。

HBM模組價值堪比賓士　良率不到95%難獲利

江東昇指出，從OSAT角度來看，先進封裝主要有兩種商業模式，第一種由台積電負責CoW製程，專業封裝廠則承接Substrate（基板）相關封裝；第二種為Turnkey模式，由封裝廠一手包辦CoW及OS-S製程，提供完整封裝服務。

雖然OS-S製程看似與傳統FCBGA相似，但最大的差別在於投入封裝的晶片價值。傳統FCBGA主要處理較小的晶片，OS-S則必須處理整合多顆先進晶片及HBM的Chip Module。

江東昇以近期與客戶交流為例指出，隨著HBM價格上漲，一個先進封裝Chip Module的價值，可能已經相當於一輛賓士汽車。

因此，先進封裝對良率要求遠高於傳統封裝。他表示，外界若看到OSAT良率達90%，可能認為表現不錯，但實際上根本無法接受，因為剩下10%的損失代表大量高價HBM報廢，將直接侵蝕所有獲利。

江東昇直言，沒有到95%以上就不用想，強調先進封裝必須維持極高良率，才有機會建立具經濟效益的商業模式。

高價晶片推升檢測需求　AOI成良率關鍵

隨著晶片模組價值提高，產線必須強化防呆及檢測能力。過去製程站與檢測站比例約為6比4，如今檢測需求持續增加，兩者比例逐漸接近1比1，甚至檢測站可能超過製程站。

江東昇表示，封裝廠必須透過線上量測掌握Warpage（翹曲）及Bonding（接合）等問題，並利用自動光學檢測（AOI）提前找出RDL（重布線層）缺陷，避免不良基板進入後續製程，造成高價晶片及HBM損失。