台灣半導體崛起不必再低頭！專家直言面對國際客戶仍有「殖民心態」

封裝產業走過60年　從低階製造躍升AI關鍵技術

李俊哲表示，今年適逢台灣封裝產業發展60週年，從1966年高雄電子成立，到今日先進封裝成為AI產業關鍵技術，台灣已累積深厚的製造與研發能力。

投入封裝產業42年的李俊哲指出，封裝過去長期被視為相對低階的產業，直到台積電投入封裝領域後，外界才開始廣泛重視先進封裝。

事實上，從表面黏著技術（SMT）、QFP、BGA到覆晶（Flip Chip）技術，每次演進在當時都屬於先進封裝。他也打趣表示，日月光英文名稱ASE中的「A」，本來就是Advanced，代表公司成立時就以先進技術為定位。

李俊哲回憶，早年封裝測試產業甚至因被視為較低階製造業，難以進入科學園區，當時為爭取進駐資格，必須撰寫大量報告及說明。如今隨著先進封裝重要性提升，封裝測試已成為半導體產業不可或缺的一環。

從美援停止到AI浪潮　台灣韌性早已內建DNA

回顧台灣發展歷程，李俊哲表示，1965年美援停止、1971年退出聯合國，以及1979年中美斷交，都曾對台灣政治、社會及經濟造成重大衝擊。

然而，台灣仍持續推動科技產業發展，並掌握個人電腦、行動電話、智慧手機到今日AI等不同科技浪潮，幾乎每一波產業變革都沒有缺席。

他認為，台灣長期面對地緣政治、地震及颱風等挑戰，產業韌性並非近年才開始建立，而是經過數十年累積，逐漸成為台灣社會及產業內建的「DNA」。

李俊哲指出，自己投入封裝產業超過40年，最核心的工作就是解決不同材料之間的介面問題，產業生態系同樣如此，關鍵在於維持不同企業、供應鏈及技術平台之間的連結。

台灣應找回產業自信　聯發科籲掌握AI價值鏈

李俊哲強調，台灣科技產業過去主要以服務客戶為基礎，習慣配合國際客戶需求，但隨著半導體產業在全球取得重要地位，台灣應重新肯定自身價值，不必永遠以低姿態面對客戶。

聯發科技董事暨總經理暨營運長陳冠州則從產業生態系角度指出，台灣企業不可能自行建立涵蓋所有領域的封閉生態系，必須融入全球主要產業鏈，在不同平台中創造價值。

陳冠州表示，從PC、智慧手機到AI，每次科技變革都重新改變產業價值鏈。台灣過去在硬體製造及IC設計累積優勢，未來應進一步爭取軟體、服務及應用領域的價值。

他指出，AI代理技術發展將改變傳統App服務模式，推論運算也將從大型雲端資料中心逐步擴展至企業內部及終端設備，為台灣企業創造新的市場機會。

陳冠州強調，台灣產業韌性除了降低外部風險，更重要的是持續提升產品及服務價值，透過精準投資關鍵技術、強化系統架構及量產能力，建立長期難以取代的競爭優勢。