日月光財報｜Q3獲利年增1.48倍！每股賺6.13元　封測營收年增逾5成

封測營收1515億元　毛利率突破30%

日月光第三季營業毛利539.67億元，季增34.4%、年增86.9%，毛利率22.1%，較第二季21%提升約1.1個百分點；營業利益331.42億元，季增56.8%、年增151.1%，營益率13.6%，較上季11.1%增加約2.5個百分點。

半導體封裝測試（ATM）為日月光主要獲利來源，第三季營收1514.85億元，季增20.1%、年增51%，營業毛利464.12億元，毛利率30.6%，較第二季27.3%提升約3.3個百分點。

封測業務第三季營業利益302.43億元，較第二季197.78億元成長52.9%，年增178.4%，營益率約20%，顯示營收規模擴大帶動獲利能力提升。

從產品組合觀察，凸塊製程、覆晶封裝、晶圓級封裝及系統級封裝（Bumping、Flip Chip、WLP及SiP）營收比重達51%，打線封裝占24%、測試17%、其他6%、材料2%。

應用市場方面，通訊產品營收比重38%，電腦34%，汽車、消費性電子及其他應用合計28%。前十大客戶營收比重達63%，第三季封測業務機器設備資本支出20.63億美元。

EMS營收季增42%　營業利益近倍增

電子代工服務（EMS）第三季營收934.69億元，季增42.1%、年增35.4%；營業毛利77.93億元，毛利率約8.3%，較第二季8.9%略為下滑。

不過，EMS第三季營業利益31.11億元，較第二季15.69億元成長98.3%，年增22.4%，營益率約3.3%，較上季2.4%改善。

產品應用方面，消費性電子營收比重41%，電腦21%、通訊19%、工業用12%、汽車電子6%，其他1%。前十大客戶營收比重達78%，第三季機器設備資本支出4100萬美元。

前三季EPS達14.17元　淨利年增近1.4倍

累計2026年前三季，日月光合併營收6088.87億元，較去年同期4674.72億元成長30.3%；營業毛利1289.32億元，營業利益717.65億元。

前三季歸屬母公司淨利621.93億元，較去年同期259.45億元成長139.7%，每股盈餘14.17元，優於去年同期5.99元。

其中，前三季半導體封測營收3900.67億元，電子代工服務營收2211.32億元，兩大業務均較去年同期成長。