台灣半導體稱霸全球藏隱憂！設備8成國產化　關鍵2成卻吃掉7成成本

關鍵零組件難自主　漢民投入25年仍面臨瓶頸

漢民科技總經理陳溪新表示，台灣在半導體設備、關鍵原物料及零組件領域仍有很大發展空間，但相關技術開發與客戶認證需要長期投入。

以漢民投入超過25年的離子佈植設備為例，目前已在數家客戶端累積超過200台設備安裝基礎，雖然約80%的零件與組件已實現國產化，但剩下20%仍須依賴國外供應商，成本卻占整台設備約70%。

包括真空環境使用的機械手臂、閥門及靜電吸盤等，都是台灣目前較難取得的關鍵零組件。其中靜電吸盤涉及特殊陶瓷材料，漢民曾嘗試與本土供應商合作開發，最後仍須尋求海外合作。

陳溪新指出，設備業者即使能完成大部分設備設計與製造，若關鍵零組件仍受制於海外供應商，就難以真正掌握成本、交期及技術自主權。

先進封裝設備追不上客戶需求　人才招募也碰壁

陳溪新透露，漢民約8年前就開始布局先進封裝設備，開發一次可轉移約10至12顆晶粒的群組式接合設備（Gang Bonder），希望兼顧對位精度與產能。

不過，當團隊仍在改善設備精度時，客戶已將要求再提高一個數量級，導致原有設備架構難以符合需求，最終決定暫停相關開發。

人才也是設備產業面臨的挑戰。陳溪新回憶，漢民曾前往國立大學招募人才，介紹設備技術約1小時後，學生第一個問題竟是「你們薪水跟聯發科怎麼比？」反映設備業者在人才市場面臨的現實挑戰。

AI機櫃功耗上看600千瓦　台積電籲共同創新

台積電業務開發副總經理袁立本表示，全球AI產業正邁入大規模產業化週期。以輝達產品演進為例，從NVL8發展至NVL72，算力效能約提升100倍，但新產品上市週期從過去約2年縮短至1年，樣品進入正式量產的時間也壓縮至約3個月。

同時，AI機櫃功耗從40千瓦提高至230千瓦，未來甚至可能達600千瓦以上，散熱技術逐步從氣冷轉向液冷。

袁立本指出，從晶片、先進封裝、光學互連到散熱系統，都必須提前參與共同設計及驗證。台灣應發揮完整產業聚落優勢，從晶圓代工領導者，進一步成為全球AI系統解決方案供應商。

國立陽明交通大學副校長暨產業創新研究學院院長孫元成則提醒，台灣正處於半導體與AI產業爆發點，但少子化、自然資源不足、關鍵設備與材料自主能力薄弱，以及地緣政治、能源供應等問題，仍是長期挑戰。

孫元成強調，產業愈蓬勃愈需要居安思危，未來應從鞏固既有優勢、海外布局、風險管理及人才培育著手，建立更具韌性的全球產業生態系。