材料要「黏得住又除得掉」！應材余定陸：先進封裝成本高 失敗恐賠一台車
...矽晶圓在材料特性與製程設備要求上差異很大，而應材在玻璃基板處理方面已有長期經驗，也成為發展面板級封裝...
AI新主線浮現！台廠從受惠變主導者 2026供應鏈三大關鍵曝光
...景德指出，先進封裝CoWoS、高頻寬記憶體HBM與玻璃基板三大領域仍處於需求結構性大於供給的階段。C...
AI浪潮重塑全球PCB產業！台廠迎轉型 玻璃基板成突破封裝瓶頸關鍵
在此背景下，玻璃基板被視為突破大尺寸封裝瓶頸的關鍵材料。相較有機基板，玻璃具備高剛性、低翹曲與尺寸穩...
卡位封裝設備關鍵供應鏈！長廣今上市早盤狂飆140% 上演蜜月行情
...在材料與製程演進上，長廣延伸真空壓膜核心技術，投入玻璃基板、FOPLP／FOWLP與2.5D/3D中...
關稅不是重點了！野村投信點出關鍵 牽動2026年AI行情走向
...給缺口可能延續至2027年；即便二線封測廠商擴產，玻璃基板、HBM與先進邏輯晶圓仍可能成為新瓶頸。H...
搶玻璃基板商機！暉盛拚今年營運落底 估11月新創板掛牌上市
...充，近期IC載板及先進封裝需求回升最明顯，中期主攻玻璃基板（GCS）與面板級封裝（PLP）設備，已取...
暉盛創新板掛牌首日大漲34%！押注先進封裝與玻璃基板商機
...電漿核心技術與自主研發優勢，布局先進封裝、ABF與玻璃基板、第三代半導體、晶圓再生與智慧製造等領域，...
搶AI封裝與玻璃基板商機 暉盛創新板競拍底價67.92元、11/3掛牌
...之研發與製造，產品應用橫跨半導體晶圓製造、ABF與玻璃基板、第三代半導體、先進封裝、IC載板、PCB...
AI浪潮帶動ABF設備需求爆發！長廣精機迎商機 估明年初掛牌上市
... 此外，岩田和敏指出，長廣早於 2023 年即投入玻璃基板相關設備驗證，並曾向 Intel 提供玻璃...
2025股民百大熱搜股曝光！記憶體交易熱度竄升 3大趨勢一次看
...身第18，反映投資人積極布局與先進封裝如CoWoS玻璃基板及高頻高速材料相關題材；相對地，航運族群熱...
康寧深耕台灣25年！投資逾1500億 強化半導體與AI產業布局
...鍵投資里程碑。自2000年於台南南科設立首座LCD玻璃基板工廠後，康寧隨台灣顯示供應鏈成長於2006...
2奈米大戰03｜三星、英特爾拚彎道超車 兩隻700磅大猩猩能否重返榮耀？
...的異質整合架構，展現開放代工決心。 對外界關注的玻璃基板計畫，英特爾也予以澄清，強調專案仍按路線圖...
TPCA Show 2025開展！燿華董座張元銘：AI驅動PCB產業前所未有榮景
...、SPIL等全球領導企業齊聚，聚焦AI、異質整合、玻璃基板與先進封裝。日韓JIEP、ICEP、ISM...
閎康8月營收4.34億元年增5.65% 持續布局玻璃基板檢測商機
...足及翹曲問題，也使得基板的尺寸受到侷限。相較之下，玻璃基板具較佳的熱穩定性、平整度和機械強度，因較低...
群創旗下睿生光電亮相半導體展 展示數位X光與非破壞檢測技術
...廣泛應用於面板級先進封裝（PLP）、高深寬比TGV玻璃基板、第三代化合物半導體碳化矽（SiC）及AI...
迎戰高階封裝翹曲難題 崇越科技首發藍寶石單晶基板
...制、高溫製程穩定的「藍寶石基板」，到具成本優勢的「玻璃基板」，以及熱膨脹係數與晶片匹配的「矽基板」，...
台積電、英特爾等巨頭搶進！ 調研：FOPLP市場規模上看29億美元
...計日益複雜且尺寸增大，晶圓廠與封裝供應商已開始採用玻璃基板與FOPLP等新型封裝技術，玻璃基板的優異...
搶攻探針卡、先進封裝商機 創新服務將以每股220元登錄興櫃
...創服務說明，高密度銅柱端子適用於先進封裝有機載板、玻璃基板以及晶圆級先進封裝製程，應用於高深寬比、高...
確定了！台積電耗資171.4億元 買下群創南科四廠
...台積電將投入面板級扇出型封裝（FOPLP），甚至是玻璃基板的研發，可能會與群創光電合作，後來市場指出...
鴻海與印度Vedanta合資蓋晶圓廠 傳邀這大廠加入
...edanta集團旗下不僅擁有電信工程公司，也有製造玻璃基板的子公司AvanStrate、以及光纖電纜...
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