AI不只拚算力！經部攜山太士、同欣電攻CoPoS與800V 搶先進封裝、電源商機
...CoPoS相關技術。 郭肇中指出，CoPoS採用玻璃基板，與現有基板技術不同，必須克服玻璃翹曲、對...
面板雙虎亮相SEMICON！群創展示FOPLP技術 友達搶半導體智慧製造
...arch指出，全球扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝市場規模，預計將由2024年約6.5億...
G2C+四強結盟搶攻先進封裝商機！訂單動能升溫 加速揮軍美日韓
...核心，發展雷射修整、解黏、開槽及切割四大能力，鎖定玻璃基板、先進封裝及高階載板等應用，短期積極開拓日...
搶CPO商機！崇越攜SCIVAX攻奈米壓印 8吋晶圓月產能達8000片
...度。 此次也將展出厚度小於60微米（μm）、不需玻璃基板的自支撐型微透鏡陣列，可在高度微型化的有限...
群創法說會｜洪進揚引用魏哲家「買牛奶說」談競爭 短期暫無售廠計畫
針對愈來愈多業者投入FOPLP及玻璃基板，是否有競爭壓力。洪進揚指出，面板與半導體雖有相似之處，但商...
群創財報｜Q2每股賺0.57元轉盈！三箭齊發搶攻先進封裝
... 洪進揚指出，群創核心策略之一是將傳統有機基板轉向玻璃基板，利用玻璃較高剛性，提升互連密度，並改善翹...
欣興法說會｜光模組Q4產能開出 玻璃基板2030前大規模量產機率不高
...yperscaler也將更積極介入供應鏈布局。 玻璃基板方面，公司認為2030年前大規模量產機率不...
閎康財報｜上半年每股賺5.67元創高 高階檢測需求旺、日本布局發酵
...、低功耗發展，帶動扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板及異質整合等次世代封裝技術加速導入，美、日...
臻鼎法說會｜mSAP優勢搶攻光模塊 AI伺服器板市占拚「跳躍式突破」
...客戶溝通順暢，目前對毛利率影響很小；次世代先進封裝玻璃基板取代玻纖布仍處技術驗證階段，短期能否調節供...
印能上半年營收創同期新高 CoPoS玻璃基板成趨勢、搶攻翹曲控制商機
...PoS面板級封裝技術成為市場關注焦點。不過，大面積玻璃基板在高溫熱製程中，因玻璃與封裝材料熱膨脹係數...
台積電法說會｜魏哲家：晶片需求缺口非常大 COUPE已投產、曝玻璃基板進度
...續開發替代方案以降低成本，並與基板供應商合作。針對玻璃基板等新技術，公司正在建置試產線，預估仍需約一...
華南投顧看Q4台股再攻前高！AI供應鏈擴散 點名這些題材接棒
...長期發展，認為突破算力瓶頸的關鍵在於「矽光子」與「玻璃基板」技術。矽光子可大幅降低傳輸熱源與耗電，玻...
AI下一波浪潮在推論、機器人！專家點名4大受惠供應鏈 概念股出列
...5、LPDDR6等低功耗高頻寬記憶體需求，並延伸至玻璃基板、AI伺服器及工業電腦等應用。 劉佩真也...
暉盛法說會｜Q1每股賺0.37元飆363% 搶攻FOPLP、玻璃基板高階應用
...板級封裝（FOPLP）、晶圓級封裝（FOWLP）及玻璃基板（Glass Substrate／TGV）...
「華旭先進」回台布局玻璃基板市場 助半導體先進封裝材料國產化
...運算市場大幅成長，華旭先進規劃於台中產業園區廠區內新增先進封裝材料玻璃基板產線，預計增聘24名員工。
AI概念股滿天飛！Q3台股怎麼布局 專家：這些題材別追高、回檔再進場
...；先進封裝則仍維持供不應求，需求相當強勁。 談到玻璃基板與面板級封裝（PLP），她認為長期仍是產業...
Q2十大爆紅台股曝光！新纖切入AI衝第三 這檔槓桿型ETF高居榜首
...名第四；鈦昇（8027）則受先進封裝、FOPLP及玻璃基板設備題材帶動，排名第七。至於泰金寶-DR（...
家登邱銘乾：台積電CoPoS是必走之路 台灣供應鏈開始送樣大啖商機
...應晶片尺寸持續擴大，導入方形基板的新架構。未來包括玻璃基板、光阻材料、封裝測試設備、載具設計等，都需...
直言與台積電仍有巨大差距！陳立武揭英特爾翻身計畫 2030重返榮耀
...業也需要回到材料科學，探索氮化鎵、碳化矽、磷化銦、玻璃基板與人造鑽石等新材料。 對於外界誤解，陳立...
認了與台積電差距仍大 英特爾CEO曝馬斯克「大膽想法」
...面，他表示傳統基板已逐漸不敷使用，英特爾正投入新型玻璃基板（Glass substrate）技術以改...
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