華南投顧看Q4台股再攻前高！AI供應鏈擴散 點名這些題材接棒
...長期發展，認為突破算力瓶頸的關鍵在於「矽光子」與「玻璃基板」技術。矽光子可大幅降低傳輸熱源與耗電，玻...
AI下一波浪潮在推論、機器人！專家點名4大受惠供應鏈 概念股出列
...5、LPDDR6等低功耗高頻寬記憶體需求，並延伸至玻璃基板、AI伺服器及工業電腦等應用。 劉佩真也...
欣興法說會｜光模組Q4產能開出 玻璃基板2030前大規模量產機率不高
...yperscaler也將更積極介入供應鏈布局。 玻璃基板方面，公司認為2030年前大規模量產機率不...
台積電法說會｜魏哲家：晶片需求缺口非常大 COUPE已投產、曝玻璃基板進度
...續開發替代方案以降低成本，並與基板供應商合作。針對玻璃基板等新技術，公司正在建置試產線，預估仍需約一...
印能上半年營收創同期新高 CoPoS玻璃基板成趨勢、搶攻翹曲控制商機
...PoS面板級封裝技術成為市場關注焦點。不過，大面積玻璃基板在高溫熱製程中，因玻璃與封裝材料熱膨脹係數...
暉盛法說會｜Q1每股賺0.37元飆363% 搶攻FOPLP、玻璃基板高階應用
...板級封裝（FOPLP）、晶圓級封裝（FOWLP）及玻璃基板（Glass Substrate／TGV）...
AI概念股滿天飛！Q3台股怎麼布局 專家：這些題材別追高、回檔再進場
...；先進封裝則仍維持供不應求，需求相當強勁。 談到玻璃基板與面板級封裝（PLP），她認為長期仍是產業...
Q2十大爆紅台股曝光！新纖切入AI衝第三 這檔槓桿型ETF高居榜首
...名第四；鈦昇（8027）則受先進封裝、FOPLP及玻璃基板設備題材帶動，排名第七。至於泰金寶-DR（...
家登邱銘乾：台積電CoPoS是必走之路 台灣供應鏈開始送樣大啖商機
...應晶片尺寸持續擴大，導入方形基板的新架構。未來包括玻璃基板、光阻材料、封裝測試設備、載具設計等，都需...
直言與台積電仍有巨大差距！陳立武揭英特爾翻身計畫 2030重返榮耀
...業也需要回到材料科學，探索氮化鎵、碳化矽、磷化銦、玻璃基板與人造鑽石等新材料。 對於外界誤解，陳立...
認了與台積電差距仍大 英特爾CEO曝馬斯克「大膽想法」
...面，他表示傳統基板已逐漸不敷使用，英特爾正投入新型玻璃基板（Glass substrate）技術以改...
「華旭先進」回台布局玻璃基板市場 助半導體先進封裝材料國產化
...運算市場大幅成長，華旭先進規劃於台中產業園區廠區內新增先進封裝材料玻璃基板產線，預計增聘24名員工。
群創股東會｜FOPLP出貨量成長、CarUX續擴車用版圖 股價創16年新高
...益多元的需求。 技術布局方面，群創表示，公司憑藉玻璃基板半導體製程（TFT）優勢，持續推進Mini...
先進封裝愈做愈大！台積電、英特爾各自押寶 MRM與液冷測試成下一步
....5萬瓦。面對高速傳輸與高電流挑戰，產業正加速導入玻璃基板（Glass Substrate）、CPO...
AI浪潮重塑全球PCB產業！台廠迎轉型 玻璃基板成突破封裝瓶頸關鍵
在此背景下，玻璃基板被視為突破大尺寸封裝瓶頸的關鍵材料。相較有機基板，玻璃具備高剛性、低翹曲與尺寸穩...
搶玻璃基板商機！暉盛拚今年營運落底 估11月新創板掛牌上市
...充，近期IC載板及先進封裝需求回升最明顯，中期主攻玻璃基板（GCS）與面板級封裝（PLP）設備，已取...
暉盛創新板掛牌首日大漲34%！押注先進封裝與玻璃基板商機
...電漿核心技術與自主研發優勢，布局先進封裝、ABF與玻璃基板、第三代半導體、晶圓再生與智慧製造等領域，...
搶AI封裝與玻璃基板商機 暉盛創新板競拍底價67.92元、11/3掛牌
...之研發與製造，產品應用橫跨半導體晶圓製造、ABF與玻璃基板、第三代半導體、先進封裝、IC載板、PCB...
Micro LED全面量產！友達Touch Taiwan秀AI顯示技術 跨場域落地加速
...DC）模組化架構，支援多顯示與AI功能整合，並推出玻璃基板衛星天線SatGlass Antenna，...
群翊法說會｜搶先進封裝商機！FOPLP設備將出貨美系客戶 訂單滿到年底
【記者呂承哲／台北報導】設備廠群翊工業（6664）今（30）日舉行業績發表會，2025年合併營收25.74億元，年增約3%；受惠營業成本下降，毛利率由52%提升至59%，營業利益達10.2億元、年增約10%。不過，受匯兌損失影響，稅後淨利為11.37億元、年減約8%，每股盈餘（EPS）15.06元，低於前一年的16.97元。整體而言，在AI與先進封裝需求帶動下，公司營運仍維持穩健成長。
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