「華旭先進」回台布局玻璃基板市場 助半導體先進封裝材料國產化
...運算市場大幅成長，華旭先進規劃於台中產業園區廠區內新增先進封裝材料玻璃基板產線，預計增聘24名員工。
群創股東會｜FOPLP出貨量成長、CarUX續擴車用版圖 股價創16年新高
...益多元的需求。 技術布局方面，群創表示，公司憑藉玻璃基板半導體製程（TFT）優勢，持續推進Mini...
先進封裝愈做愈大！台積電、英特爾各自押寶 MRM與液冷測試成下一步
....5萬瓦。面對高速傳輸與高電流挑戰，產業正加速導入玻璃基板（Glass Substrate）、CPO...
AI浪潮重塑全球PCB產業！台廠迎轉型 玻璃基板成突破封裝瓶頸關鍵
在此背景下，玻璃基板被視為突破大尺寸封裝瓶頸的關鍵材料。相較有機基板，玻璃具備高剛性、低翹曲與尺寸穩...
Micro LED全面量產！友達Touch Taiwan秀AI顯示技術 跨場域落地加速
...DC）模組化架構，支援多顯示與AI功能整合，並推出玻璃基板衛星天線SatGlass Antenna，...
群翊法說會｜搶先進封裝商機！FOPLP設備將出貨美系客戶 訂單滿到年底
【記者呂承哲／台北報導】設備廠群翊工業（6664）今（30）日舉行業績發表會，2025年合併營收25.74億元，年增約3%；受惠營業成本下降，毛利率由52%提升至59%，營業利益達10.2億元、年增約10%。不過，受匯兌損失影響，稅後淨利為11.37億元、年減約8%，每股盈餘（EPS）15.06元，低於前一年的16.97元。整體而言，在AI與先進封裝需求帶動下，公司營運仍維持穩健成長。
搶玻璃基板商機！暉盛拚今年營運落底 估11月新創板掛牌上市
...充，近期IC載板及先進封裝需求回升最明顯，中期主攻玻璃基板（GCS）與面板級封裝（PLP）設備，已取...
暉盛創新板掛牌首日大漲34%！押注先進封裝與玻璃基板商機
...電漿核心技術與自主研發優勢，布局先進封裝、ABF與玻璃基板、第三代半導體、晶圓再生與智慧製造等領域，...
搶AI封裝與玻璃基板商機 暉盛創新板競拍底價67.92元、11/3掛牌
...之研發與製造，產品應用橫跨半導體晶圓製造、ABF與玻璃基板、第三代半導體、先進封裝、IC載板、PCB...
材料要「黏得住又除得掉」！應材余定陸：先進封裝成本高 失敗恐賠一台車
...矽晶圓在材料特性與製程設備要求上差異很大，而應材在玻璃基板處理方面已有長期經驗，也成為發展面板級封裝...
AI新主線浮現！台廠從受惠變主導者 2026供應鏈三大關鍵曝光
...景德指出，先進封裝CoWoS、高頻寬記憶體HBM與玻璃基板三大領域仍處於需求結構性大於供給的階段。C...
卡位封裝設備關鍵供應鏈！長廣今上市早盤狂飆140% 上演蜜月行情
...在材料與製程演進上，長廣延伸真空壓膜核心技術，投入玻璃基板、FOPLP／FOWLP與2.5D/3D中...
關稅不是重點了！野村投信點出關鍵 牽動2026年AI行情走向
...給缺口可能延續至2027年；即便二線封測廠商擴產，玻璃基板、HBM與先進邏輯晶圓仍可能成為新瓶頸。H...
AI浪潮帶動ABF設備需求爆發！長廣精機迎商機 估明年初掛牌上市
... 此外，岩田和敏指出，長廣早於 2023 年即投入玻璃基板相關設備驗證，並曾向 Intel 提供玻璃...
閎康8月營收4.34億元年增5.65% 持續布局玻璃基板檢測商機
...足及翹曲問題，也使得基板的尺寸受到侷限。相較之下，玻璃基板具較佳的熱穩定性、平整度和機械強度，因較低...
2025股民百大熱搜股曝光！記憶體交易熱度竄升 3大趨勢一次看
...身第18，反映投資人積極布局與先進封裝如CoWoS玻璃基板及高頻高速材料相關題材；相對地，航運族群熱...
康寧深耕台灣25年！投資逾1500億 強化半導體與AI產業布局
...鍵投資里程碑。自2000年於台南南科設立首座LCD玻璃基板工廠後，康寧隨台灣顯示供應鏈成長於2006...
TPCA Show 2025開展！燿華董座張元銘：AI驅動PCB產業前所未有榮景
...、SPIL等全球領導企業齊聚，聚焦AI、異質整合、玻璃基板與先進封裝。日韓JIEP、ICEP、ISM...
2奈米大戰03｜三星、英特爾拚彎道超車 兩隻700磅大猩猩能否重返榮耀？
...的異質整合架構，展現開放代工決心。 對外界關注的玻璃基板計畫，英特爾也予以澄清，強調專案仍按路線圖...
台積電、英特爾等巨頭搶進！ 調研：FOPLP市場規模上看29億美元
...計日益複雜且尺寸增大，晶圓廠與封裝供應商已開始採用玻璃基板與FOPLP等新型封裝技術，玻璃基板的優異...
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