Modular的平台可協助開發人員透過單一平台，在CPU、GPU、NPU及客製化晶片等異質運算架構上最佳化並部署生成式AI與代理式AI工作負載。收購完成後，Modular將持續推動開放式異質運算生態系，旗下Mojo、MAX及Modular Cloud等產品與品牌也將持續發展，並獲得高通進一步投資與支援。Modular共同創辦人暨執行長Chris Lattner也將出任高通技術公司先進AI軟體與平台執行副總裁。
高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示，結合Modular的AI原生軟體平台，以及高通的技術、生態系與規模優勢，可加速打造兼具高效能與能源效率的AI解決方案，並建立更開放的AI軟體開發模式，讓AI能在不同硬體平台上發揮最佳效能，提供開發者更多選擇，促進整體產業創新與競爭。
Chris Lattner指出，加入高通後，Modular可藉由更大的規模，將軟體技術拓展至更廣泛的AI與運算平台，協助開發人員更有效率地在多元硬體架構部署AI，進一步提升效能、生產力與可攜性。
除了AI布局，高通也宣布與BMW集團簽署新合作協議，未來10年將為BMW新一代數位座艙，以及先進駕駛輔助與自動駕駛（ADAS／AD）系統提供運算晶片，合作涵蓋Snapdragon數位底盤解決方案，包括高效能系統單晶片（SoC）、Snapdragon Elite汽車平台及專用AI加速器，作為BMW打造新世代AI智慧車的核心運算平台。
高通技術公司汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal表示，此次獲選為BMW數位座艙與自動駕駛系統主要運算晶片供應商，展現BMW對高通技術與產品藍圖的高度信任。隨著代理式AI與實體AI逐步導入汽車，高通將與BMW共同推動下一代智慧移動體驗。
雙方合作成果已開始落地，Snapdragon Ride Pilot已正式導入BMW Neue Klasse車系首款量產車BMW iX3。該系統由高通與BMW共同開發，支援BMW「智慧共感駕馭（Symbiotic Drive）」技術，透過AI提升自動駕駛與駕駛者之間的互動，打造兼具智慧化與品牌特色的新世代駕馭體驗。
高通表示，Snapdragon數位底盤建立於逾20年的車規級晶片與軟體研發基礎，採用共通架構設計，可整合不同車載應用，讓整車運作成為統一的智慧運算平台。
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