針對市場關注南亞科布局，鄭凱安表示，目前HBM供應仍由三星、SK海力士與美光主導，南亞科則具備兩大需求來源，一是AI推論所需的客製化記憶體，另一則來自SSD所需的DRAM配置。他指出，SSD在資料讀寫過程中需透過DRAM進行暫存，南亞科目前主力產品為DDR4，未來若升級至DDR5，可望與SSD客戶同步升級，進一步強化其在資料中心儲存應用的角色。
鄭凱安分析，南亞科先前舉辦私募案，募集金額達新台幣787.18億元，投資人如Kioxia與SanDisk多為SSD相關業者，顯示其正透過策略聯盟與長期客戶綁定，強化HBM以外的記憶體供應鏈定位，鎖定資料中心與儲存市場需求。
在產業合作模式方面，他指出，PIM與客製化記憶體高度仰賴晶片設計整合，目前創意、世芯等ASIC設計服務業者，已與雲端服務供應商（CSP）及HBM供應商建立緊密合作，由CSP選定記憶體方案，再由設計服務公司進行設計導入。未來若大型客戶導入客製化記憶體，設計服務業者也有機會參與晶片與記憶體整合，形成新的供應鏈合作模式。
鄭凱安也提醒，客製化記憶體本質仍屬利基市場，成本相對較高，若要擴大規模，關鍵在於建立共通規格。例如不同客戶對接腳數需求不一，業者可透過標準化平台設計，保留部分彈性空間，在不影響製程的情況下降低客製化成本。
鄭凱安也談到晶圓代工廠的新機會。他認為，記憶體製程相對邏輯電路較為單純，對晶圓代工廠而言進入門檻較低。近期市場傳出聯電與力旺合作切入記憶體領域，聯電具備14奈米基礎並與英特爾合作強化12奈米技術，力旺則擅長記憶體設計，雙方具備互補優勢，但短期仍需面對技術與良率學習曲線。
不過，聯電在29日法說會上已明確表態，不會因短期需求波動調整策略。財務長劉啟東強調，公司不會評論市場傳聞，也不會為了短期機會改變中長期經營方向，未來仍將專注於差異化特殊製程發展。
他指出，儘管市場關注DRAM與NOR需求轉強，聯電仍聚焦既有優勢領域，包括以邏輯製程為基礎的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM），透過將記憶體模組整合至晶片中提供加值服務，而非切入標準記憶體市場。
劉啟東並表示，公司也將持續發展高壓製程與射頻技術，同步擴大在先進封裝與矽光子領域的布局，以強化長期競爭力。
鄭凱安認為，台灣成熟製程廠積極轉型，主因中國晶圓廠持續擴產並推進技術節點，若仍停留在低階量產市場，將面臨價格競爭壓力。因此，特殊製程、跨域整合與客製化記憶體，成為台廠尋求差異化的重要方向。
在電源管理IC（PMIC）方面，他表示，隨5G手機、AI伺服器與高速運算系統發展，對電源管理需求大幅增加。從GPU、記憶體、主機板到矽光子模組，皆需搭載PMIC，使單一系統內用量持續上升。
鄭凱安指出，目前PMIC供應缺口主要來自IDM廠釋出訂單，帶動世界先進與力積電等晶圓代工廠受惠。隨AI伺服器需求持續擴張，PMIC缺口短期內難以消除，加上其為各類電子系統的標配元件，未來仍將是成熟製程廠的重要成長動能。
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