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AI引爆高階載板設備需求!G2C+聯盟TPCA搶攻先進封裝商機

AI引爆高階載板設備需求!G2C+聯盟TPCA搶攻先進封裝商機

【記者呂承哲/台北報導】AI伺服器與高效能運算(HPC)需求持續擴張,帶動IC載板、高階PCB及先進封裝朝大尺寸、高層數與微細線路發展,製程設備同步升級。志聖工業(2467)、東捷科技(8064)於今(20)日登場的TPCA Show 2026,攜手G2C+聯盟展示載板製程、雷射微加工及Plasma電漿等技術,搶攻AI帶動的高階電子製造設備商機。

台記憶體廠Q3營收出爐!華邦電、旺宏齊創高 南亞科10/12法說打頭陣

台記憶體廠Q3營收出爐!華邦電、旺宏齊創高 南亞科10/12法說打頭陣

【記者呂承哲/台北報導】AI需求持續推升記憶體用量,上游產能向HBM、DDR5等高階產品集中,DRAM、NAND Flash供給吃緊、價格走揚,台灣記憶體族群第三季繳出亮眼成績,包括南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)單月及單季營收均創新高,模組、控制晶片廠也同步受惠。隨財報季登場,南亞科將於12日率先召開第三季法說會,市場聚焦記憶體價格、供需及擴產進度。

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