在半導體領域，報告指出，2025年台灣封裝與測試產值達7,111億元、年增14.05%，主要受AI算力需求帶動，先進封裝產能持續吃緊，加上晶片複雜度提升，帶動高階測試需求與價值同步上升。另一方面，記憶體廠轉向高頻寬記憶體（HBM）生產，造成DDR3與DDR4供給緊縮，也進一步推升封測廠稼動率。展望2026年，隨AI應用深化，先進封裝與高階測試需求可望延續成長動能。
半導體設備產業同樣受惠AI浪潮，業者持續擴大資本支出，2025年產值首度突破2,000億元，占整體機械業比重提升至21.83%。全球設備市場規模預估將由2025年的1,330億美元成長至2026年的1,450億美元、年增13.7%，帶動國內設備需求持續擴張。
在電子零組件方面，受雲端服務大廠加速建置AI資料中心與各國發展主權AI影響，2025年台灣印刷電路板（PCB）產業表現強勁。在AI伺服器、高階交換器及低軌衛星需求帶動下，高層板、HDI與ABF載板需求同步提升，使整體產值年增12%。隨著產業重心由消費性電子轉向AI算力與高速傳輸基礎建設，預估2026年全球PCB產值年增率將進一步達12.5%。同時，市場競爭也由成本導向轉為技術與效能競爭，推升產品規格並形成技術門檻。
電子通路方面，2025年全球遊戲市場規模達1,888億美元、年增3.4%，其中主機遊戲成長最為突出。台灣市場則呈現高滲透、高黏著與高付費分化特性，MIC調查顯示，81.4%網友有遊戲習慣，其中35.5%具付費行為，且多數玩家月支出低於1,000元，顯示市場已趨成熟。產業競爭模式亦由單一產品轉向平台經營與長線變現能力，台灣業者憑藉內容研發、代理營運與在地化服務，有機會從區域營運據點，升級為具國際連結能力的重要角色。
證交所表示，未來將持續推動前瞻產業研究計畫，每月發布3至5篇報告，強化市場資訊透明度，引導資金投入創新企業。同時也將持續優化籌資環境，朝打造亞洲創新籌資平台邁進，提升台灣資本市場的國際競爭力與長期成長動能。
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