AI驅動半導體產業成長！封測達7111億 設備、PCB同步擴張
【記者呂承哲／台北報導】為響應國家推動「亞洲創新籌資平臺」政策，臺灣證券交易所攜手台灣經濟研究院產經資料庫與資策會產業情報研究所（MIC），於2026年3月24日啟動「前瞻產業研究創新板企業洞察」專題合作計畫。透過定期發布深度產業報告，提升投資人對前瞻產業趨勢的理解，強化創新板公司資訊透明度並落實投資人教育。首波於4月推出的研究，鎖定半導體、電子零組件與電子通路三大產業。
在半導體領域，報告指出，2025年台灣封裝與測試產值達7,111億元、年增14.05%，主要受AI算力需求帶動，先進封裝產能持續吃緊，加上晶片複雜度提升，帶動高階測試需求與價值同步上升。另一方面，記憶體廠轉向高頻寬記憶體（HBM）生產，造成DDR3與DDR4供給緊縮，也進一步推升封測廠稼動率。展望2026年，隨AI應用深化，先進封裝與高階測試需求可望延續成長動能。
半導體設備產業同樣受惠AI浪潮，業者持續擴大資本支出，2025年產值首度突破2,000億元，占整體機械業比重提升至21.83%。全球設備市場規模預估將由2025年的1,330億美元成長至2026年的1,450億美元、年增13.7%，帶動國內設備需求持續擴張。
在電子零組件方面，受雲端服務大廠加速建置AI資料中心與各國發展主權AI影響，2025年台灣印刷電路板（PCB）產業表現強勁。在AI伺服器、高階交換器及低軌衛星需求帶動下，高層板、HDI與ABF載板需求同步提升，使整體產值年增12%。隨著產業重心由消費性電子轉向AI算力與高速傳輸基礎建設，預估2026年全球PCB產值年增率將進一步達12.5%。同時，市場競爭也由成本導向轉為技術與效能競爭，推升產品規格並形成技術門檻。
電子通路方面，2025年全球遊戲市場規模達1,888億美元、年增3.4%，其中主機遊戲成長最為突出。台灣市場則呈現高滲透、高黏著與高付費分化特性，MIC調查顯示，81.4%網友有遊戲習慣，其中35.5%具付費行為，且多數玩家月支出低於1,000元，顯示市場已趨成熟。產業競爭模式亦由單一產品轉向平台經營與長線變現能力，台灣業者憑藉內容研發、代理營運與在地化服務，有機會從區域營運據點，升級為具國際連結能力的重要角色。
證交所表示，未來將持續推動前瞻產業研究計畫，每月發布3至5篇報告，強化市場資訊透明度，引導資金投入創新企業。同時也將持續優化籌資環境，朝打造亞洲創新籌資平台邁進，提升台灣資本市場的國際競爭力與長期成長動能。
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