聯電執行長王石表示，受惠消費性電子需求回溫，第一季晶圓出貨量季增2.7%，產能利用率提升至79%，也超越先前財測預期。儘管平均銷售單價（ASP）因8吋晶圓出貨比重增加而略為下滑，但整體毛利率仍穩定維持在29%以上水準。
從產品結構來看，22奈米製程需求持續升溫，第一季營收占比達14%，再創歷史新高。王石指出，預期至今年底將有超過50家客戶完成22奈米平台設計定案，應用涵蓋顯示器驅動IC、網通晶片與微控制器等領域，顯示該製程已成公司重要成長動能。
在技術布局方面，聯電持續推進下一世代製程，並與英特爾合作開發12奈米平台，提供客戶在22奈米之後的技術延續，同時切入美國在地製造市場。此外，公司亦與策略夥伴導入鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子技術，瞄準AI基礎設施應用，強化在新興領域的布局。
展望第二季，王石表示，隨著通訊市場回溫，以及電腦、消費性電子與工業應用需求穩健，預期8吋與12吋晶圓出貨量將顯著成長。不過，他也提醒，記憶體供給緊縮及中東局勢仍為市場帶來不確定性，公司將持續審慎應對。
在永續發展方面，聯電再度入選標普全球（S&P Global）永續年鑑，並躋身全球半導體與設備產業前1%。公司亦宣布與英飛凌簽署合作備忘錄，推動供應鏈減碳，強化範疇三排放管理，朝2050年淨零排放目標邁進。
點擊閱讀下一則新聞
聯電法說會｜下半年啟動漲價 22/28奈米動能強、曝先進技術最新進度
