公司表示，第一階段擴產預計於今年8月底前完成，屆時整體產能有機會提升約50%；第二階段則因應AI與HPC需求持續強勁而進行評估，但受限於設備交期拉長，預估最快須至2026年底至2027年上半年才可逐步到位。為配合長期成長，董事會亦通過三廠新建預算追加案，建廠金額提升至25.06億元，加計土地與設備後總投資規模達40.87億元，未來將依客戶需求逐步擴大資本支出，以強化產能調度彈性。
在獲利能力方面，公司指出，毛利率提升主要來自產品組合優化與導入自製AI系統，有效提升製程效率並縮短良率爬坡時間。長期毛利率目標維持在50%至55%區間，但也坦言新產品初期毛利較低，加上人力成本、原物料與設備價格上升，將持續與客戶協商調整售價，以維持獲利表現。
從產業趨勢觀察，全球半導體市場正進入高速成長期，在AI應用與資料中心需求持續擴大帶動下，市場預估2026年全球半導體產值將突破1兆美元。高效能運算（HPC）市場同步擴張，2026年規模預估達4900億美元，年增32.2%；若納入TPU需求，市場規模可望提升至5800億美元，2027年更上看7570億美元，年成長率超過30%，顯示AI算力需求正快速推升產業規模。
公司指出，隨著TPU在深度學習應用普及，加上Agentic AI發展使CPU角色重新受到重視，整體算力架構持續演變，也同步帶動測試需求成長，未來將持續投入先進測試介面研發，強化探針卡等核心產品競爭力。
中華精測業務處長朱育賢表示，從第8代TPU訊息來看，整體需求相當龐大，雖然正式發包預計落在今年下半年，但公司在該世代供應鏈一定會有一定的角色。他進一步指出，中華精測的參與不僅限於晶圓測試，也可能延伸至最終測試、系統級測試及燒錄測試等環節，目前正積極爭取相關訂單，力拚在AI算力需求擴張下擴大布局。
此外，技術服務與其他業務（ARIS）比重已提升至16%，主要受HPC與AI應用帶動小型配件需求增加。公司表示，若相關需求持續成長，不排除未來將該業務獨立成為單一產品類別，進一步擴大營收來源。
展望後市，公司強調，將在擴產與技術升級並進下，維持穩健財務策略，以因應全球景氣波動、地緣政治與關稅政策等外部不確定性，保留充足資金彈性，強化營運韌性，並持續提升市場競爭力。
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