針對近期原物料價格上漲，邱森彬表示，供應鏈價格波動並非首次出現，公司已與客戶及供應商建立動態調整機制，目前已有部分客戶接受調價，雖未揭露幅度，但對整體營收與獲利影響有限。
市場關注第一季約4億元存貨跌價損失，他指出主要來自Cloud部門單一企業客戶，屬預測性提列，並非AI產品或呆料，後續隨出貨仍有回轉空間；公司也補充，過去每年依制度提列約0.3%至0.5%，此次為一次性全面檢視。
庫存方面，第一季增加主因為BBU、SKD與Power Shelf改採海運，導致在途庫存上升，後續將回歸正常滾動管理。展望後市，邱森彬強調第一季毛利率為全年低點，第二季起在AI產品比重提升與高階電源放量帶動下，營運可望逐步回升。
資本支出方面，光寶科2025年約70億元，2026年將提升至約130億元，且尚未納入美國投資案。邱森彬說明，主要因AI電源產品快速升級，PSU由過去3000瓦、5000瓦提升至8.5K瓦，下一代更上看18.3K瓦，既有產線難以支應，需重新建置產線與測試驗證設備。
產能布局上，今年擴產將以PSU與Power Shelf為主，BBU產線已於去年起陸續開出，目前產能大致滿足需求，後續資源投入有限，全年平均產能仍可較去年成長三成。
在AI布局方面，邱森彬指出，今年AI相關營收比重目標約30%，其中九成來自電源與儲能，包括PSU、Power Shelf與BBU，液冷與機構件為輔。以雲端產品結構來看，電源產品比重逾七成，BBU約兩成，電源與儲能合計達九成，成為成長主軸。
針對新一代電源架構，邱森彬表示，公司同時服務GPU與ASIC平台客戶，產品多採客製化設計，目前8.5K瓦為主流規格，未來將朝800VDC高壓直流發展，單櫃功率已超過1.5MW，亦有600KW等不同架構方案。
他進一步透露，原預計明年第一季出貨的800VDC專案，已提前至今年第四季，主要對應ASIC客戶需求。至於DC-DC Brick產品，隨AI與HVDC應用擴大，公司已切入2.5K瓦產品，預計第四季量產，未來亦不排除透過併購強化技術布局。
對於資通訊市場，邱森彬表示，第二季因客戶提前拉貨及缺料緩解，需求維持強勁；但下半年可能因需求前移，出貨量出現約10%至15%落差。不過在價格調整支撐下，營收影響有限，整體而言仍看好2026年營運表現。
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