環球晶表示，2025年下半年擬配發每股5.7元現金股利，總金額約27.25億元，除息基準日為7月22日、股利發放日為8月14日。若加計上半年已發放的每股2元現金股利，全年合計配發每股7.7元、總金額36.81億元。公司亦預計於5月25日上午9時在新竹科學園區科技生活館召開股東常會。
針對2025年營運表現，環球晶指出，全年匯率波動劇烈，由於公司在全球多地設有營運據點，外幣交易比重較高，台幣升值對帳面營收與獲利帶來換算壓力。不過若以美元計算，全年合併營收與去年大致持平，顯示整體需求仍具韌性。
公司表示，近年全球擴產計畫陸續到位，相關折舊費用認列在短期內對獲利造成階段性影響，但整體資本支出高峰已過，未來營運重心將由建廠投資逐步轉向產能放量與出貨成長。在產能利用率提升及各國政府補助逐步到位的帶動下，擴產成果已逐步轉化為實際營收貢獻，亞洲與丹麥Brownfield擴產廠區2025年營收表現亮眼，義大利與美國新廠也受惠在地供應優勢，加速客戶驗證進度，推動公司營運由投資期邁向收成階段。
在產業展望方面，環球晶指出，隨著AI與高效能運算（HPC）應用快速發展，先進製程與先進封裝需求持續攀升，帶動半導體晶圓使用量增加，也使12吋矽晶圓產能利用率維持高檔，形成長期結構性需求支撐。另一方面，成熟製程客戶庫存水位已逐步回到健康區間，訂單能見度與需求穩定度同步改善。整體而言，市場復甦節奏雖因應用與產品規格不同而有所差異，但整體仍呈現「不均勻但持續向上」的態勢。
在產能布局方面，環球晶於美國德州、密蘇里州以及義大利諾瓦拉的12吋晶圓廠擴產計畫逐步展現成果。其中德州新廠正加速客戶驗證流程，並預留多期擴充空間，以因應未來市場需求。受矽光子應用帶動，密蘇里廠的SOI產線訂單能見度亦相當明朗，公司正持續優化製程與品質，以提升整體生產穩定度與出貨能力。
在化合物半導體方面，氮化鎵（GaN）產能維持滿載，新擴充的30%產能已全數獲訂單覆蓋。碳化矽（SiC）方面，公司以既有6吋與8吋產品為基礎持續拓展功率元件市場，並進一步布局次世代技術，包括12吋SiC與半絕緣型SiC晶圓等新產品，目前已進入客戶驗證與送樣階段，鎖定高熱傳導與高功率應用領域，應用範圍涵蓋先進封裝散熱、AI伺服器與高效能運算市場，未來也有機會延伸至AI眼鏡等新興終端裝置。
在永續發展方面，環球晶指出，隨著全球半導體客戶愈加重視供應鏈碳排管理與在地供應能力，公司已將再生能源與低碳製造納入全球擴產與建廠規劃，新建廠區與新增產能在設計初期即導入綠電與節能製程。同時，公司持續強化水資源管理，提升製程用水效率、推動廢水回收再利用，並建立完善的水風險管理機制。相關措施已逐步展現成果，並獲得2025年CDP「水安全」A級最高評等，進一步強化營運韌性與供應鏈穩定度。
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