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格棋參展半導體展!展現最新8吋碳化矽成果 打造可信賴材料供應鏈

格棋參展半導體展!展現最新8吋碳化矽成果 打造可信賴材料供應鏈

【記者呂承哲/台北報導】台灣專業碳化矽(SiC)長晶技術領導廠商格棋化合物半導體,宣布將於SEMICON Taiwan 2025展出最新的大尺寸SiC材料解決方案,聚焦在晶體缺陷密度與結構完整性上的突破,回應市場對高可靠度、高一致性SiC晶圓日益升高的需求。本次將展示格棋最新成果,包含高純度粉體、8吋導電與半絕緣晶棒與晶圓,體現其從原料到晶圓的垂直整合能力,並為SiC材料應用從實驗走向量產的重要里程碑。

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