臻鼎淮安HD園區動土！衝高階PCB產能 全球最大生產基地再擴張
【記者呂承哲／台北報導】全球PCB領導廠臻鼎科技控股（臻鼎-KY，4958）今（22）日在江蘇淮安舉行「淮安科技城HD園區」動土典禮，規劃新建HDI／MSAP與HLC廠。完工後，淮安科技城四座園區總廠房數將達23座，進一步擴大高端PCB製造規模與技術能量。
臻鼎董事長沈慶芳表示，隨著HD園區加入，淮安科技城總占地將達1893畝，目標打造全球規模最大、技術最先進的PCB生產基地之一。產品布局涵蓋軟板、高階HDI、類載板及AI伺服器高多層板等，並以「One ZDT」整合策略提供客戶一站式服務。
他指出，臻鼎正推動營運轉型，從過去以消費電子為主，轉向布局AI全產業鏈，營運邏輯由「規模導向」轉為「價值導向」。隨著AI快速發展，PCB產業迎來新一波世代變革，無論AI伺服器或高速傳輸光模組，均高度依賴高階、高密度與高可靠度PCB。
此次動土典禮亦吸引多家供應鏈夥伴到場，沈慶芳強調，高階PCB發展仰賴策略合作，產業競爭已從單一企業轉向生態系競爭，夥伴關係更為關鍵。
展望後市，臻鼎將持續擴大全球產能布局，除淮安科技城六棟新廠加速建設外，泰國四棟新廠亦同步推進。沈慶芳指出，臻鼎具備軟板、硬板、HDI與IC載板等完整產品線，隨各地產能陸續到位，將進一步強化高階PCB競爭力，深化與全球AI客戶合作，穩固其市場領導地位。
點擊閱讀下一則新聞
