ABF需求熱！臻鼎沈慶芳：AI營收比重突破7成 擴產迎高速運算商機
【記者呂承哲／台北報導】印刷電路板產業年度盛會 TPCA Show 2025 今（22）日於南港展覽館盛大登場，臻鼎科技控股（4958）以「AI驅動新世代PCB」為主軸，展出多項高階PCB與高階IC載板技術。董事長沈慶芳指出，過去20年間，IC載板尺寸放大20倍、層數增加逾4倍、接點數量暴增300倍，整體複雜度提升超過24,000倍，象徵PCB已從連接元件躍升為AI運算效能的核心。面對AI與高速運算帶動的產業革命，臻鼎以「One ZDT」策略深化布局，開創「半導體＋先進封裝＋PCB」新格局，為未來營運注入成長動能。
沈慶芳表示，AI時代的競爭不再是單打獨鬥，而是生態系之爭。先進封裝不僅提升晶片效能，更重塑半導體與PCB產業鏈的合作模式。隨著AI高速運算產品設計日益複雜，晶片、封裝與載板之間的關係愈發緊密，從封裝架構、互連方式到散熱策略，都必須在設計初期共同定義，以確保系統效能與良率的最優化，這正體現臻鼎強調的「頂層設計」思維。
為因應AI應用帶動的高階PCB與載板需求，臻鼎持續擴充產能，並同步推進ABF載板、HDI＋HLC、SLP等高階產品線研發。隨著AI市場快速成長，相關營收占比已從去年45%提升至今年70%以上。透過「One ZDT」策略的跨域整合，臻鼎串聯上下游夥伴，建立早期開發協同機制，落實AI與製程深度結合，鞏固其在AI與先進封裝浪潮中的關鍵地位。
臻鼎營運長李定轉於「TPCA Show X 商周領袖高峰會」論壇中指出，隨著半導體走向異質整合與先進封裝，PCB已不只是電路載體，而是支撐高效能運算的「智慧底座」，如同半導體的航空母艦，承載高速互連與穩定效能的關鍵角色。先進封裝架構要求PCB具備更細線寬線距、更低訊號損耗與更優異的熱管理能力，並需強化跨製程整合，方能讓整體系統效能極大化。臻鼎將持續深化跨域協同與技術整合，推動半導體、先進封裝與PCB的緊密連結。
展望未來，臻鼎將以「One ZDT」策略為核心，深化半導體、先進封裝與PCB的垂直整合，並積極導入AI於研發與製造流程，推動智慧製造與數位轉型。沈慶芳強調，臻鼎不僅順應AI浪潮，更以行動引領產業升級，攜手全球夥伴推動PCB產業鏈價值從「連接」走向「承載」，成為驅動異質整合與先進封裝發展的關鍵力量。
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