【記者呂承哲／台北報導】全球半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」將於9月2日至4日於南港展覽館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會今（31）日指出，在AI基礎建設帶動下，全球半導體市場成長幅度已高於原先預期，SEMI預估今年營收將突破1.5兆美元，2030年可望突破2兆美元。今年展會將聚焦AI算力、先進製程、先進封裝與異質整合，更集結Google、微軟、Meta三大CSP，串聯全球AI「End-to-End Supply Chain」，展會規模也再創新高。
【記者呂承哲／台北報導】全球半導體產業領袖齊聚台灣，逾700位產官學研領袖及高階決策者日前出席SEMICON Taiwan 2026科技菁英領袖晚宴，副總統蕭美琴也親臨與會。會中頒發SEMI半導體女性領袖表彰，由擁有36年產業資歷、其中27年任職台積電的企業永續顧問何麗梅獲獎。她分享一路走來的領導哲學，鼓勵產業女性及年輕世代「不要試著成為別人，做你自己」，用自己的方式領導。
【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2026今（2）日正式開展，SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha表示，全球半導體晶片營收去年已提前突破1兆美元，隨著AI需求持續爆發，預估2030年產值將逼近2兆美元、2035年進一步邁向3兆美元，而台灣從前段製程、後段封測到完整產業生態系均居領導地位，全球正仰賴台灣在AI革命中扮演關鍵角色。
【記者呂承哲／台北報導】從先進製程、AI運算到矽光子、功率電子與永續製造，半導體創新加速跨域發展。SEMICON Taiwan 2026今年擴大晶片新創布局，「晶片新創特區（Silicon Startups Zone）」將集結逾40家前瞻半導體新創，以AI運算為最大技術類別，並首度納入企業創投（CVC）、創投（VC）與加速器，串聯技術展示、公開發表及投資媒合，加速新創商業化。
【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2026最後一日舉行科技大師論壇，群聯電子（8299）執行長潘健成談到，創業初期可能有100個理想與想法，走過後才發現不少最後成為「笑話」，關鍵是在過程中持續調整並堅持。
【記者呂承哲／台北報導】廣運（6125）今年邁入成立50週年，持續深化半導體智慧製造。總經理柯智鈞表示，半導體物流已接獲封測廠訂單，近兩年訂單持續放量，目前占整體自動化比重達30%，明年接單金額挑戰20億元，未來3年呈現翻倍成長；集團旗下盛新材料（6930）則首度亮相12吋碳化矽（SiC）原型晶球，搶攻第三類半導體商機。
【高沛生／綜合報導】AI浪潮席捲全球，台灣半導體產業站上關鍵位置，日月光投控營運長、SEMI全球董事會執行委員會主席吳田玉日前出席SEMICON Taiwan國際半導體展前記者會，談及地緣政治與AI長線發展時，提醒台灣供應鏈「千萬不能驕傲」，更直言「全世界沒有缺台灣不可」，強調台灣能走到今天並非單打獨鬥，而是仰賴全球夥伴長期支持，相關言論曝光後，網路上讚聲不斷。
【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2026舉行3DIC全球高峰論壇對談，針對AI系統需求快速演進如何改變先進封裝，緯穎指出，電力、散熱及資料傳輸已成AI系統三大挑戰，健策從封裝散熱跨入液冷，希望同時掌握封裝與系統端客戶需求。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍則強調，未來必須讓晶片、封裝、材料及系統業者更早共同開發。
【記者呂承哲／台北報導】半導體設備大廠科林研發（Lam Research）將於9月2日至4日重返SEMICON Taiwan 2026，呼應「Transform Tomorrow 共構未來」主題，聚焦先進製程、先進封裝、智慧製造及半導體永續生產，並由6位專家於技術論壇分享AI如何協助產業克服製程挑戰。展會期間也將於南港展覽館1館4樓M0858攤位，展示先進面板級封裝及最新技術。
【記者呂承哲／台北報導】聯發科技（2454）全球供應鏈管理本部總經理劉添益於SEMICON Taiwan 2026的3DIC全球高峰論壇表示，AI計算需求每4至5個月翻倍，四大巨頭今年資本支出約7300億美元，明年更預計達到約1兆美元。
【記者呂承哲／台北報導】AI帶動3DIC與先進封裝需求升溫，由日月光、台積電領軍的3DIC先進封裝製造聯盟，今年於SEMICON Taiwan 2026公布未來3年發展方向，聚焦設備標準化、封裝製程及量測檢測，參與業者也加速從單一工作小組擴大至跨組合作。
【記者呂承哲／台北報導】廠務系統整合商信紘科（6667）今年參展SEMICON Taiwan 2026，聚焦廠務供應系統、綠色循環經濟及營建機電三大業務。受惠半導體建廠需求及大型工程陸續認列，公司今年營收將「高度挑戰三位數」；目前在手訂單達230億元，逾9成來自台灣，訂單能見度已延伸至2028年。
【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2026最後一日舉行科技大師論壇，談到創新的起點，「股王」信驊（5274）董事長林鴻明以近40年半導體經歷指出，摩爾定律不只是產業定律，更是IC業者的挑戰，企業若只做相同產品，營收成長將愈來愈困難，唯一解法就是持續創造更高價值。
【記者許麗珍／台北報導】年度半導體盛會「國際半導體展」（SEMICON Taiwan 2026）即將於明天（9/2)登場。台股今開高走高，早盤一度漲逾600點，隨後漲幅持續向上，終場大漲820.25點或1.78%，收在46,948.72點，還有一步之遙就攻上4萬7大關且今天收在大盤最高點，成交金額10,810.25億元。權值股台積電早盤上漲20元，尾盤繼續拉抬，終場上漲35元，收在2440元。
【記者呂承哲／台北報導】SEMICON Taiwan 2026舉行3DIC全球高峰論壇對談，先進封裝從「技術可行」走向「穩定且具規模量產」，供應鏈面臨全新挑戰。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍指出，AI封裝正從2.5D走向3D、甚至3.5D，整合愈來愈多高價晶片，「1%的Yield Loss都是相當驚人的經濟影響」，但AI產品又逼近一年一代，如何同時「走得快、又走得穩」，成為規模量產最大考驗。
【記者呂承哲／台北報導】AI需求急速擴張，台灣半導體及電子供應鏈也面臨前所未有的產能壓力。日月光投控營運長吳田玉今（2）日主持SEMICON Taiwan 2026大師論壇，與台積電資深副總侯永清、聯發科副董事長暨執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興董事長簡山傑共同討論AI時代下台灣角色。
【記者呂承哲／台北報導】日月光投控營運長吳田玉2日主持SEMICON Taiwan 2026大師論壇，與台積電資深副總侯永清、聯發科副董事長暨執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興董事長簡山傑進行爐邊對談。劉揚偉表示，這波AI浪潮不僅來得非常快，規模更是過去從未見過，使供應鏈承受龐大擴產壓力，同時也必須思考大規模投資未來能否順利回收。
【記者呂承哲／台北報導】AI持續推升記憶體需求，三星電子記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石（Jangseok Choi）今（1）日在SEMICON Taiwan記憶體高峰論壇表示，傳統2.5D架構逐漸面臨資料傳輸距離及散熱限制，三星提出「CUBE」策略推進3D整合，並將下一波突破口瞄準「Z軸」，揭露新一代zHBM、zNAND-O藍圖，其中zHBM效能目標較HBM4E最高提升8倍，zNAND-O則預計2028年開始送樣。
【記者趙筱文／台北報導】台股今（3）日以46,325.48點開出，上漲160.76點，開盤後買盤持續湧入，指數一度升至46,481.76點，勁揚317.04點，朝46,500點關卡挺進。
【記者呂承哲／台北報導】所羅門（2359）於SEMICON Taiwan 2026聚焦AI視覺與先進封裝，首秀FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術，可即時掌握晶圓翹曲、傾斜及位移；並推出玻璃通孔（TGV）孔徑瑕疵檢測方案，搶攻AI晶片先進封裝商機。
