此外，科林研發將出席SEMI創新創投日，分享旗下Lam Capital如何透過策略投資、技術洞察及產業網絡串聯全球半導體創新生態系，協助新創降低技術商業化障礙，加速創新技術導入半導體製造。
8月31日半導體先進製程科技論壇，科林研發導體蝕刻產品事業部副總裁Gowri Kamarthy博士將以「最新電漿蝕刻技術賦能AI應用之3D元件」為題，說明AI對運算效能、記憶體頻寬及能源效率需求提升，正推動邏輯晶片、DRAM及NAND架構轉型，並分享電漿蝕刻如何奠定下一代3D半導體元件製造基礎。
同日矽光子國際論壇，特殊製程暨策略行銷副總裁David Haynes博士將聚焦「先進製造解決方案推動矽光子技術」，探討AI發展下記憶體與互連頻寬面臨的瓶頸，以及如何透過共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，實現矽光子積體電路的系統級整合。
面板級扇出型封裝創新論壇則由Sabre 3D設備產品線負責人Thomas Ponnuswamy博士分享FOPLP發展。隨面板級封裝逐步落地，業界尋求提高面積利用率並支援更大型AI封裝，科林研發將晶圓製程驗證的電鍍與濕式製程導入面板級製造，並透過模型、模擬及數據驅動方式，加速建立穩定且可重複的量產流程。
9月1日高科技智慧製造論壇，Semiverse解決方案Managing Director Joseph Ervin博士將介紹結合物理模型與機器學習的製程虛擬分身。相較傳統依靠實體晶圓逐項調整參數，可將良率最佳化轉移至虛擬開發環境，加速多參數、多目標的製程最佳化。
9月2日半導體永續力國際論壇，Equipment Intelligence產品開發Managing Director Russell Dover將聚焦機器人自動化預防性維護。科林研發指出，目前晶圓廠生產流程已高度自動化，但設備預防性維護仍大量仰賴人力，將探討透過協作機器人導入自動化維護，以提升產能、製程控制能力及製造永續性。
9月4日異質整合國際高峰論壇，客戶服務事業群Reliant系統副總裁Ming Li博士將介紹Customer and Integration Co-Optimization Method（CI-COM），透過客戶與技術整合端協同最佳化，加速混合鍵合解決方案開發，改善3D小晶片系統散熱表現並縮短製程開發週期。
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