SEMI指出，全球半導體競爭已從單純技術較量走向生態系競爭，台灣從竹科、中科至南科形成約350公里半導體產業帶，涵蓋IC設計、晶圓製造、封裝、設備與材料，而人才與資源能否快速移動，也成為產業效率的重要一環。
根據SEMI最新年中設備預測，2026年全球半導體製造設備銷售額預估達1659億美元，年增23.2%、創歷史新高，台灣持續位居全球設備支出前三大市場。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體競爭力不只來自完整供應鏈，更在於生態系快速連結及協作的能力。在許多地區走訪多座晶圓廠可能需要2至3天，但在台灣一天就能跨城市深入不同科技聚落，高鐵因此成為支撐產業高效率運作的重要基礎建設。
台灣高鐵董事長史哲表示，台灣已是一座「矽島」，高鐵也將從「台灣動脈」進一步成為「矽島動脈」。他形容，高鐵過去化解的是人與人的思念，如今承載的則是產業對接，「網路可以解決資料傳輸，卻無法取代人與人面對面的溝通」。
清華大學榮譽講座教授史欽泰指出，台灣最大優勢正是「小而密」，高鐵串聯新竹、台中、台南與高雄科技聚落，將地理上的緊密轉化為產業群聚力量。半導體並非依靠單一企業，而是設計、製造、封裝、設備與材料共同協作，在短距離內快速解題及創新的完整生態系，正是台灣難以被複製的競爭力。
穩懋董事長陳進財則以「神經網路」形容，若化合物半導體是負責資料傳輸的神經網路，高鐵就是負責人才流動的神經網路，讓全台半導體供應鏈資源串聯，放大台灣產業的速度優勢。
帆宣董事長高新明表示，晶圓廠如同巨人，材料、設備、工程及機電系統則扮演內部呼吸與血液循環角色。半導體與高鐵共同追求的是系統精準、穩定與安全，「Slow is smooth，smooth is fast」，這也是台灣生態系協作能力的核心。
此次合作也將服務SEMICON Taiwan 2026國際參展人士，展期加密高鐵班次，並於桃園、新竹、台中、台南、高雄5大站設置現場領證服務，協助海外業者快速前往各科技聚落。
SEMICON Taiwan 2026將於8月31日由展前系列論壇揭開序幕，實體展覽則於9月2日至4日在台北南港展覽館登場。
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