日月光法說會｜封測毛利率30%成新底線！資本支出衝115億美元 明年再增
【記者呂承哲／台北報導】日月光投控（3711）今（29）日召開法說會，受惠AI及先進封裝需求強勁，日月光表示，封測業務過去的結構性毛利率天花板，如今已成為新的營運底線，確認30%毛利率將是未來基準，預期2027年逐季改善。此外，今年資本支出規模已提高至115億美元，明年預計進一步增加，持續擴充先進封裝產能。
崇越攜21家台日韓供應鏈赴美！搶AI、先進封裝商機
【記者呂承哲／台北報導】半導體關鍵材料整合服務商崇越科技（5434）積極深化北美布局，10月13日至15日參與美國國際半導體展（SEMICON West 2026），今年集結21家台、日、韓供應商，涵蓋製程材料、檢驗量測、先進封裝與散熱、設備、自動化系統及廠務環境控制等領域，展現從材料供應進一步朝半導體供應鏈整合服務平台與Total Solution Provider發展的布局。
AI引爆高階載板設備需求！G2C+聯盟TPCA搶攻先進封裝商機
【記者呂承哲／台北報導】AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續擴張，帶動IC載板、高階PCB及先進封裝朝大尺寸、高層數與微細線路發展，製程設備同步升級。志聖工業（2467）、東捷科技（8064）於今（20）日登場的TPCA Show 2026，攜手G2C+聯盟展示載板製程、雷射微加工及Plasma電漿等技術，搶攻AI帶動的高階電子製造設備商機。
啟賦科技今登興櫃！開盤後最高漲166% 搶AI先進封裝擴產潮
【記者呂承哲／台北報導】專注半導體智慧倉儲系統（Stocker）及自動化物料搬運解決方案的啟賦科技（7956）今（13）日以每股參考價120元登錄興櫃，由兆豐證券擔任主辦券商。儘管台股早盤重挫逾800點，啟賦科技掛牌首日逆勢上揚，盤中最高來到320元，較參考價大漲166%。
明志科大、逢甲大學獲TSIA創新獎 先進封裝技術再升級
...其他成員整合檢測、研磨、黏晶及雷射加工等技術，搶攻AI先進封裝商機。 適逢TSIA成立30週年，志...
白埔園區動土創3000億產值4000個職缺 岡山橋頭房價邁向4字頭
【記者葉家銘／高雄報導】台積電先進製程落腳楠梓帶動高雄科技產業廊帶大發利市，今日「白埔產業園區」動土，也象徵著半導體科技S廊帶最後一塊拼圖補齊，不僅宣示高雄邁入後摩爾時代的AI與先進封裝重鎮，更為鄰近岡山、橋頭房市注入強心針！而該產業園區預估年產值3000億元、提供4000個職缺，而區域房價目前多屬3-4字頭，隨著建設到位，房價未來朝向成交坐穩4字頭機率大。
3DIC走出實驗室、闖進量產大關！台積電揭先進封裝最昂貴的「1%」
...初期，就由晶圓代工、封裝及系統廠共同設計。 隨著AI先進封裝從平面2.5D走向3D、甚至3.5D，...
G2C+四強結盟搶攻先進封裝商機！訂單動能升溫 加速揮軍美日韓
...檢、黏晶」及「修、解、開、切」等核心製程能力，搶攻AI先進封裝與智慧製造商機，並加速布局日本、韓國及...
SEMICON Taiwan本週登場！AI供應鏈成主戰場 3大CSP齊聚、重點一次看
【記者呂承哲／台北報導】全球半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」將於9月2日至4日於南港展覽館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會今（31）日指出，在AI基礎建設帶動下，全球半導體市場成長幅度已高於原先預期，SEMI預估今年營收將突破1.5兆美元，2030年可望突破2兆美元。今年展會將聚焦AI算力、先進製程、先進封裝與異質整合，更集結Google、微軟、Meta三大CSP，串聯全球AI「End-to-End Supply Chain」，展會規模也再創新高。
面板雙虎亮相SEMICON！群創展示FOPLP技術 友達搶半導體智慧製造
【記者呂承哲／台北報導】AI、高效能運算（HPC）及車用電子快速發展，帶動晶片朝多晶片（Chiplet）、異質整合架構演進，先進封裝需求同步升溫。面板雙虎群創（3481）與友達（2409）旗下宇沛永續於SEMICON Taiwan展現AI半導體布局，群創首度發表Chip Last關鍵技術平台，預計2027年下半年量產；宇沛永續則鎖定智慧製造、能源管理及永續治理，搶攻半導體產業轉型商機。
AI晶片功耗飆、傳輸遇瓶頸！崇越秀散熱、CPO解方 微流道冷卻搶商機
【記者呂承哲／台北報導】AI與高效能運算（HPC）快速發展，晶片功耗與高速傳輸面臨新挑戰。崇越科技（5434）參展SEMICON Taiwan 2026，今年打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」兩大模型，展示熱介面材料（TIM）、微流道冷卻、先進封裝載板及奈米壓印光學元件等解決方案，同步展出多款減碳節能設備，搶攻AI晶片、先進封裝及CPO商機。
先進封裝「化圓為方」！亞智卡位CoPoS、FOPLP設備商機 明年6月拚興櫃
【記者呂承哲／台北報導】AI與先進封裝需求持續升溫，高階半導體面板級封裝設備與製程整合廠商Manz亞智科技今（18）日舉辦SEMICON Taiwan半導體展前記者會，總經理林峻生表示，公司去年完成重組，重新成為100%台資企業，目前聚焦設備事業並切入AI相關供應鏈，預計明年6月登錄興櫃，推估會在2028年重回上櫃市場。
崇越法說會｜上半年營運創高！材料需求旺 石英製品訂單直達2030
【記者呂承哲／台北報導】半導體材料整合服務廠崇越科技（5434）17日召開法說會，受惠AI、高效能運算（HPC）需求強勁，帶動先進製程、高階封裝及記憶體材料出貨成長，2026年第二季及上半年營收、獲利同步改寫歷史新高，上半年每股盈餘（EPS）達14.79元。展望後市，隨半導體大廠持續擴產，加上工程認列進入旺季，公司看好下半年及2027年成長動能。
哽咽接掌力積電！謝再居：會依黃崇仁規劃穩健前進 完成配息承諾
...sh等記憶體代工、邏輯晶圓代工，以及近年積極布局的AI先進封裝相關半導體零組件業務，其中AI相關業務...
黃崇仁最後身影曝光！出席法說會心繫力積電前景 親揭AI布局藍圖
... AI Foundry三大業務為核心成長引擎，透過AI先進封裝、特殊製程與記憶體技術，建立有別於傳統...
閎康出售上海子公司80%股權 布局全球AI高階檢測商機
【記者呂承哲／台北報導】半導體檢測廠閎康（3587）今（31）日董事會通過，處分間接投資的大陸子公司閎康技術檢測（上海）有限公司80%股權，由上海閎加企業管理諮詢合夥企業（有限合夥）及Red Peak Limited等投資團體接手。交易完成後，閎康將保留20%股權，未來將把資源集中於日本、美國等海外市場，聚焦AI、先進製程、先進封裝及共同封裝光學（CPO）等高階分析檢測商機。
中華精測財報｜Q2每股賺15.02元創高 HPC占比逾5成、將追加資本支出
【記者呂承哲／台北報導】測試介面大廠中華精測（6510）28日董事會通過2026年第二季財報，受惠全球AI基礎建設投資持續升溫，高效能運算（HPC）測試需求強勁，第二季營收、營業利益及每股稅後盈餘（EPS）同步改寫單季歷史新高。 中華精測將於29日下午舉行線上法說會，由總經理黃水可說明營運成果及未來展望。
創鉅材料5/11登興櫃 看好AI、先進封裝帶動高階靶材需求
【記者呂承哲／台北報導】創鉅先進材料（7918）預計於5月11日登錄興櫃交易，主辦券商為元大證券。公司主要從事薄膜濺鍍靶材、貴金屬材料及化學品之製造、加工、回收與精鍊，受惠AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求升溫，高階靶材接單與營運動能同步成長。
日月光攜楠梓電砸352億高雄擴廠 打造AI先進封裝最大基地
【記者呂承哲／台北報導】為因應全球AI、高速運算（HPC）與資料中心需求快速成長，楠梓電子與日月光8日宣布攜手推動高雄楠梓科技產業園區擴廠投資計畫，雙方將採策略合作合建模式，打造園區內最大單一基地的新式廠房，總投資金額達352.35億元，預計2029年9月正式啟用，並可創造約2050個就業機會。
力積電法說會｜黃崇仁：3D AI Foundry三年拚營收2成 IPD獲英特爾EMIB認證
...線搬回新竹廠，目前完成復線並開始量產爬坡，可望受惠AI先進封裝需求持續成長。 另一項重點技術WoW...
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