3DIC走出實驗室、闖進量產大關！台積電揭先進封裝最昂貴的「1%」
...初期，就由晶圓代工、封裝及系統廠共同設計。 隨著AI先進封裝從平面2.5D走向3D、甚至3.5D，...
面板雙虎亮相SEMICON！群創展示FOPLP技術 友達搶半導體智慧製造
【記者呂承哲／台北報導】AI、高效能運算（HPC）及車用電子快速發展，帶動晶片朝多晶片（Chiplet）、異質整合架構演進，先進封裝需求同步升溫。面板雙虎群創（3481）與友達（2409）旗下宇沛永續於SEMICON Taiwan展現AI半導體布局，群創首度發表Chip Last關鍵技術平台，預計2027年下半年量產；宇沛永續則鎖定智慧製造、能源管理及永續治理，搶攻半導體產業轉型商機。
G2C+四強結盟搶攻先進封裝商機！訂單動能升溫 加速揮軍美日韓
...檢、黏晶」及「修、解、開、切」等核心製程能力，搶攻AI先進封裝與智慧製造商機，並加速布局日本、韓國及...
SEMICON Taiwan本週登場！AI供應鏈成主戰場 3大CSP齊聚、重點一次看
【記者呂承哲／台北報導】全球半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」將於9月2日至4日於南港展覽館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會今（31）日指出，在AI基礎建設帶動下，全球半導體市場成長幅度已高於原先預期，SEMI預估今年營收將突破1.5兆美元，2030年可望突破2兆美元。今年展會將聚焦AI算力、先進製程、先進封裝與異質整合，更集結Google、微軟、Meta三大CSP，串聯全球AI「End-to-End Supply Chain」，展會規模也再創新高。
AI晶片功耗飆、傳輸遇瓶頸！崇越秀散熱、CPO解方 微流道冷卻搶商機
【記者呂承哲／台北報導】AI與高效能運算（HPC）快速發展，晶片功耗與高速傳輸面臨新挑戰。崇越科技（5434）參展SEMICON Taiwan 2026，今年打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」兩大模型，展示熱介面材料（TIM）、微流道冷卻、先進封裝載板及奈米壓印光學元件等解決方案，同步展出多款減碳節能設備，搶攻AI晶片、先進封裝及CPO商機。
先進封裝「化圓為方」！亞智卡位CoPoS、FOPLP設備商機 明年6月拚興櫃
【記者呂承哲／台北報導】AI與先進封裝需求持續升溫，高階半導體面板級封裝設備與製程整合廠商Manz亞智科技今（18）日舉辦SEMICON Taiwan半導體展前記者會，總經理林峻生表示，公司去年完成重組，重新成為100%台資企業，目前聚焦設備事業並切入AI相關供應鏈，預計明年6月登錄興櫃，推估會在2028年重回上櫃市場。
崇越法說會｜上半年營運創高！材料需求旺 石英製品訂單直達2030
【記者呂承哲／台北報導】半導體材料整合服務廠崇越科技（5434）17日召開法說會，受惠AI、高效能運算（HPC）需求強勁，帶動先進製程、高階封裝及記憶體材料出貨成長，2026年第二季及上半年營收、獲利同步改寫歷史新高，上半年每股盈餘（EPS）達14.79元。展望後市，隨半導體大廠持續擴產，加上工程認列進入旺季，公司看好下半年及2027年成長動能。
哽咽接掌力積電！謝再居：會依黃崇仁規劃穩健前進 完成配息承諾
...sh等記憶體代工、邏輯晶圓代工，以及近年積極布局的AI先進封裝相關半導體零組件業務，其中AI相關業務...
黃崇仁最後身影曝光！出席法說會心繫力積電前景 親揭AI布局藍圖
... AI Foundry三大業務為核心成長引擎，透過AI先進封裝、特殊製程與記憶體技術，建立有別於傳統...
閎康出售上海子公司80%股權 布局全球AI高階檢測商機
【記者呂承哲／台北報導】半導體檢測廠閎康（3587）今（31）日董事會通過，處分間接投資的大陸子公司閎康技術檢測（上海）有限公司80%股權，由上海閎加企業管理諮詢合夥企業（有限合夥）及Red Peak Limited等投資團體接手。交易完成後，閎康將保留20%股權，未來將把資源集中於日本、美國等海外市場，聚焦AI、先進製程、先進封裝及共同封裝光學（CPO）等高階分析檢測商機。
中華精測財報｜Q2每股賺15.02元創高 HPC占比逾5成、將追加資本支出
【記者呂承哲／台北報導】測試介面大廠中華精測（6510）28日董事會通過2026年第二季財報，受惠全球AI基礎建設投資持續升溫，高效能運算（HPC）測試需求強勁，第二季營收、營業利益及每股稅後盈餘（EPS）同步改寫單季歷史新高。 中華精測將於29日下午舉行線上法說會，由總經理黃水可說明營運成果及未來展望。
ETF規模突破9.5兆、受益人逾1717萬 AI需求推升台股「航空母艦效應」
【記者呂承哲／台北報導】AI應用加速落地，帶動投資版圖從半導體、AI供應鏈一路延伸至電力基礎建設，相關投資機會持續受到市場關注。群益金鼎證券17日舉辦「ETF開創投資新視界論壇」，聚焦台灣ETF發展趨勢及AI帶動的電力基建商機，解析AI時代的投資方向。
力積電法說會｜黃崇仁：3D AI Foundry三年拚營收2成 IPD獲英特爾EMIB認證
...線搬回新竹廠，目前完成復線並開始量產爬坡，可望受惠AI先進封裝需求持續成長。 另一項重點技術WoW...
搶進英特爾、輝達供應鏈！力積電下半年營運衝高峰 股價直奔漲停
...AI Foundry三大業務作為核心成長引擎，透過AI先進封裝、特殊製程及記憶體技術，建立有別於傳統...
黃仁勳「AI五層蛋糕」核心在台灣 深入解析全球版圖變化（壹蘋10點強打）
【記者呂承哲／台北報導】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳提出「AI五層蛋糕」理論，將AI產業分為能源、晶片、AI基礎設施、模型平台與應用服務五大層次。其中，台灣掌握晶片製造、先進封裝、AI伺服器與資料中心建設等關鍵環節，成為全球AI基礎建設最重要的供應鏈核心。以台積電為首的半導體產業，加上鴻海、廣達、緯創等系統大廠，讓美國掌握AI模型與平台的同時，仍高度依賴台灣的製造與量產能力。然而，台灣在AI模型與應用服務領域仍落後國際科技巨頭，隨著AI發展帶動用電需求攀升，也面臨能源供應與人才短缺等挑戰。專家認為，未來競爭將從硬體製造延伸至AI應用、能源與人才培育，台灣能否補足缺口，將攸關其是否能持續扮演全球AI工廠核心角色。
日月光攜楠梓電砸352億高雄擴廠 打造AI先進封裝最大基地
【記者呂承哲／台北報導】為因應全球AI、高速運算（HPC）與資料中心需求快速成長，楠梓電子與日月光8日宣布攜手推動高雄楠梓科技產業園區擴廠投資計畫，雙方將採策略合作合建模式，打造園區內最大單一基地的新式廠房，總投資金額達352.35億元，預計2029年9月正式啟用，並可創造約2050個就業機會。
創鉅材料5/11登興櫃 看好AI、先進封裝帶動高階靶材需求
【記者呂承哲／台北報導】創鉅先進材料（7918）預計於5月11日登錄興櫃交易，主辦券商為元大證券。公司主要從事薄膜濺鍍靶材、貴金屬材料及化學品之製造、加工、回收與精鍊，受惠AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求升溫，高階靶材接單與營運動能同步成長。
AI帶旺台股！前四強ETF報酬率翻倍 這檔大啖2類熱門股飆漲215%
【記者呂承哲／台北報導】在美伊停戰與AI熱潮持續帶動下，台股端午連假後延續強勢行情，週一（22日）早盤大漲逾千點，首度站上4萬7千點大關，再創歷史新高。根據法人統計，近一年來加權指數漲幅達107%，而台股ETF表現更為亮眼，前十強報酬率皆大幅領先大盤，其中台新臺灣IC設計ETF（00947）、野村臺灣新科技50（00935）、兆豐台灣晶圓製造（00913）及主動統一台股增長（00981A）等4檔ETF報酬率均已翻倍。
半導體ETF總受益人衝破36萬創新高 4檔人氣ETF同步寫紀錄
【記者呂承哲／台北報導】隨著中東地緣政治風險降溫、全球資金重返科技股，台股半導體族群再度成為市場焦點，也帶動半導體ETF投資熱度持續升溫。根據集保統計，截至6月12日止，國內6檔半導體ETF總受益人數達36萬6,631人，較去年底的23萬8,164人大增逾12萬人，正式突破36萬人大關，創下歷史新高。
聯電股東會｜股價奔29年新高！22奈米、PMIC需求熱 2027擬全面漲價
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工大廠聯電（2303）今（27）日召開股東會，通過每股配發2.6元現金股利。面對AI、先進封裝與地緣政治帶動的新一波半導體需求，聯電同步加速新加坡擴產、22奈米布局與先進封裝發展。聯電共同總經理暨財務長劉啟東表示，下半年營運優於上半年，除八吋需求回溫外，22奈米比重持續提升，2027年則還有與英特爾合作的美國亞利桑那12奈米新廠加入成長動能。
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