環球晶上半年獲利擬配發2元現金股利 美國12吋SOI晶圓啟動試產
【記者呂承哲/台北報導】環球晶圓(6488)董事會通過 2025 年上半年度以資本公積發放每股 2 元現金股利案,上半年每股稅後盈餘為 6.56 元,合計配發 9.56 億元。公司表示,此次以資本公積發放的現金股利屬免稅項目,有助提升股東實質收益;除息基準日為 2026 年 1 月 7 日,股利發放日為 1 月 30 日。
【記者呂承哲/台北報導】環球晶圓(6488)董事會通過 2025 年上半年度以資本公積發放每股 2 元現金股利案,上半年每股稅後盈餘為 6.56 元,合計配發 9.56 億元。公司表示,此次以資本公積發放的現金股利屬免稅項目,有助提升股東實質收益;除息基準日為 2026 年 1 月 7 日,股利發放日為 1 月 30 日。
【記者呂承哲/台北報導】G2C 聯盟成員、半導體設備供應商均豪精密(5443)、均華精密(6640)今(11)日於櫃買中心舉行業績發表會後接受法人提問。均華董事長梁又文直言,CoWoS 只是起點,產業正邁向 Beyond CoWoS 的 3D IC 堆疊新時代;總經理石敦智則點出公司四大成長動能,說明本土設備廠在國際化、在地化浪潮下的關鍵角色。
【記者呂承哲/台北報導】全球PCB龍頭臻鼎科技控股(4958)今(11)日公布2025年第三季財報,營收為新台幣473.66億元,季增24%、年減6.4%,主要受匯兌因素影響;稅後淨利35.89億元,歸屬母公司淨利23.92億元,每股盈餘2.46元。累計前三季營收1,256.52億元,年增8.8%,創歷年同期新高,稅後淨利60.02億元,每股盈餘3.79元。
...30)日召開線上法說會,財務長董宏思針對法人關注的AI先進封裝動能、美國設廠、營運與資本支出展望進行...
【記者呂承哲/台北報導】電子檢驗分析大廠宜特科技(3289)今(28)日公布2025年第三季財報,合併營收12.76億元,季增5.95%、年增14.31%;營業淨利0.84億元,稅後歸屬母公司淨利0.74億元,每股盈餘(EPS)為1元。累計前三季營收達36.11億元、年增11.51%,稅後淨利3.12億元,每股盈餘4.20元。
【記者呂承哲/台北報導】半導體製程解決方案廠印能科技(7734)2025年9月營收達新台幣2.02億元,年增95.79%,第三季營收7.13億元、季增15.8%,創下單季歷史新高。公司表示,主要受惠於客戶新建廠區設備安裝與產線建置陸續完成,帶動訂單與出貨顯著成長。
【記者呂承哲/台北報導】印刷電路板產業盛會「TPCA Show 2025」23日在南港展覽館登場,臻鼎科技(4958)董事長沈慶芳於「半導體×PCB異質整合高峰論壇」指出,小至個人電腦與行動裝置,大至雲端資料中心與AI伺服器,電子產品的進化都與PCB及半導體發展息息相關。隨著AI與先進封裝技術推進,PCB不再只是支撐角色,而是驅動產業升級的關鍵力量。
【記者呂承哲/台北報導】印刷電路板產業年度盛會 TPCA Show 2025 今(22)日於南港展覽館盛大登場,臻鼎科技控股(4958)以「AI驅動新世代PCB」為主軸,展出多項高階PCB與高階IC載板技術。董事長沈慶芳指出,過去20年間,IC載板尺寸放大20倍、層數增加逾4倍、接點數量暴增300倍,整體複雜度提升超過24,000倍,象徵PCB已從連接元件躍升為AI運算效能的核心。面對AI與高速運算帶動的產業革命,臻鼎以「One ZDT」策略深化布局,開創「半導體+先進封裝+PCB」新格局,為未來營運注入成長動能。
【記者呂承哲/台北報導】半導體設備大廠科林研發(Lam Research)將於 9 月 10 日至 12 日在台北南港展覽館舉辦的 SEMICON Taiwan 2025 登場,攤位在南港展覽館一館四樓 M0858,將展示其在先進封裝與異質整合上的解決方案,並規劃八大論壇演講,深入解析 AI、永續發展與製程創新等趨勢。
【記者呂承哲/台北報導】半導體晶圓測試解決方案廠商漢民測試系統(7856,以下簡稱漢測)預計9月17日登錄興櫃,參考價100元。漢測成立於2004年,具備完整探針卡產品線、自主研發能力與工程服務基礎,為客戶提供從研發、製造到量產的全方位解決方案。
【記者呂承哲/台北報導】無塵室機電整合大廠聖暉*(5536)公告2025年8月合併營收達33.8億元,年增42%,再度刷新歷年同期新高,展現穩健成長力道。累計前8月合併營收達266億元,年增50%,主要受惠於專案執行管理效率提升與區域擴張效益發酵,使聖暉*在全球化布局中持續收割成果。
【記者呂承哲/台北報導】時序來到九月,永豐投顧表示,市場聚焦在美國聯準會(Fed)利率決策會議,投資人普遍預期降息腳步將至,為高利率壓抑的經濟注入新動能,若降息成真,雖短線或有利多出盡的疑慮,但在AI浪潮與2026年的樂觀展望支撐下,股市多頭趨勢仍有望延續。台股方面,則是聚焦相繼登場的SEMICON Taiwan與台北國際航太暨國防工業展,半導體與軍工概念股再度吸引市場目光。
【記者趙筱文/台北報導】受到台積電(2330)最新法說會釋出的亮眼財測與產業展望激勵,今(18)日台股盤面資金迅速集中於高價電子權值股,台積電股價早盤一度飆高至1,160元,追平歷史新高,激勵整體千金股齊揚,帶動台光電(2383)盤中強勢重返千元俱樂部,市場買氣熱度明顯升溫。
...裝產能。 日月光投控在先前法說會中表示,持續投資AI先進封裝,預估先進封裝明年業績可較今年倍增。(...
因應AI先進封裝產能供不應求,包括日月光、力成、京元電等半導體後段專業封測代工廠(OSAT),今年擴...
【記者呂承哲/台北報導】中美矽晶(5483)27日宣布,將透過集團內關聯企業台特化(4772)以現金取得台灣半導體製程設備零件清洗與整修服務商弘潔科技65.22%股權。中美矽晶透過台特化布局半導體製程所需的特殊氣體市場,此次進一步跨足高階設備零件超潔淨 (UHP, Ultra High Purity) 清洗及檢測、表面精密加工(coating)及再生新領域,雙管齊下擴大半導體關鍵材料與製程支援能力,全面強化對高階製程精密需求的覆蓋,以因應AI與高速運算驅動的快速成長。
半導體封測廠日月光投控去年獲利新台幣317.25億元,年減49%,去年每股基本純益7.39元。展望今年,投控表示,先進封測帶來營收復甦,預期上半年庫存調整結束,下半年成長加速,預期AI高階先進封裝收入翻倍,今年相關營收增加至少2.5億美元。
【記者呂承哲/台北報導】 興櫃股王先進製程解決方案大廠印能科技(7734)15日舉辦上櫃前業績發表會。該公司以半導體封裝製程氣泡解決方案聞名全球,截至目前已累積61項專利,其中48項已獲核准,是全球高壓氣體製程解決方案領域專利最多的公司。印能2024年前三季EPS達30.28元,展現強大獲利能力,15日收盤價1620元,表現亮眼。
【記者呂承哲/台北報導】半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)26日舉行法說會,第一季營收為新台幣22.97億元、年增114.09%,稅後淨利為6.13億元,年增206.82%; EPS為17.21元,年增196.21%。
【記者呂承哲/台北報導】面對地緣政治風險與全球供應鏈重組挑戰,全球高度關注半導體產業的韌性與安全。SEMI國際半導體產業協會23日受邀參與「全球半導體供應鏈夥伴論壇」,該活動由工研院主辦,並在經濟部、國發會、國科會與外交部指導下登場。SEMI不僅參與上午經濟部長郭智輝主持的座談會,下午亦擔任「強化半導體供應鏈安全與韌性」論壇的引言人及座談主持人,與來自美國、日本、英國、歐盟等國代表展開對話。