群翊法說會｜搶先進封裝商機！FOPLP設備將出貨美系客戶 訂單滿到年底
【記者呂承哲／台北報導】設備廠群翊工業（6664）今（30）日舉行業績發表會，2025年合併營收25.74億元，年增約3%；受惠營業成本下降，毛利率由52%提升至59%，營業利益達10.2億元、年增約10%。不過，受匯兌損失影響，稅後淨利為11.37億元、年減約8%，每股盈餘（EPS）15.06元，低於前一年的16.97元。整體而言，在AI與先進封裝需求帶動下，公司營運仍維持穩健成長。
蔡司加碼台灣衝AI與先進封裝 研發人力拚增50%布局在地化
【記者呂承哲／台北報導】看準台灣在全球半導體與高科技產業的關鍵地位，德國光學大廠蔡司（ZEISS）持續深化在台布局，並以「Seeing beyond—突破眼界，超越極限」為核心理念，整合視力保健、醫療技術、顯微成像、工業量測與半導體設備五大事業群，使台灣成為其全球第五個具備完整事業群的市場。隨著先進製程、先進封裝與AI應用快速成長，蔡司同步宣布由蔡慧（Henry Cai）升任台灣總經理，全面掌舵在地營運與策略發展。
AI光學檢測攻先進封裝！倍利科看好營收雙位數成長 估3月底掛牌上市
【記者呂承哲／台北報導】高階半導體檢測設備供應商倍利科技（7822）將於5日舉行上市前業績發表會，預估3月底掛牌上市。隨著半導體先進製程與先進封裝需求快速成長，公司以「AI演算法」與「高階光學檢量測」為核心技術，推動營運持續擴張。2025年全年營收達20.75億元，年增187.82%，公司預期在AI與先進封裝需求帶動下，今年營運仍將維持雙位數成長。
力成法說會｜未來3年投443億擴產FOPLP 力拚2027年量產
...好AI與記憶體循環回升帶動的長期需求，FOPLP與AI先進封裝將成為未來數年最重要的成長引擎。蔡篤恭...
卡位封裝設備關鍵供應鏈！長廣今上市早盤狂飆140% 上演蜜月行情
...調，將持續深耕真空壓膜並加速玻璃基板與Panel Level布局，在AI先進封裝浪潮中鞏固關鍵地位。
2026半導體與AI迎超級循環！台積電續主導 2大隱憂成修正風險
【記者呂承哲／台北報導】首席國際今（16）日舉行「2026年全球半導體暨AI產業投資展望」說明會，邀請多位產業與投資專家解析未來趨勢。與會專家普遍認為，2026年全球半導體景氣核心仍將由AI需求與台積電主導，隨著AI外溢效應擴散及美國聯準會（Fed）可望啟動降息循環，記憶體、矽晶圓、MLCC及部分非AI族群亦具備受惠空間。
環球晶上半年獲利擬配發2元現金股利 美國12吋SOI晶圓啟動試產
【記者呂承哲／台北報導】環球晶圓（6488）董事會通過 2025 年上半年度以資本公積發放每股 2 元現金股利案，上半年每股稅後盈餘為 6.56 元，合計配發 9.56 億元。公司表示，此次以資本公積發放的現金股利屬免稅項目，有助提升股東實質收益；除息基準日為 2026 年 1 月 7 日，股利發放日為 1 月 30 日。
科林研發將登場SEMICON Taiwan！8大論壇聚焦 AI、先進封裝與永續議題
【記者呂承哲／台北報導】半導體設備大廠科林研發（Lam Research）將於 9 月 10 日至 12 日在台北南港展覽館舉辦的 SEMICON Taiwan 2025 登場，攤位在南港展覽館一館四樓 M0858，將展示其在先進封裝與異質整合上的解決方案，並規劃八大論壇演講，深入解析 AI、永續發展與製程創新等趨勢。
印能Q3營收7.13億創新高 AI與先進封裝需求推升營運動能
【記者呂承哲／台北報導】半導體製程解決方案廠印能科技（7734）2025年9月營收達新台幣2.02億元，年增95.79%，第三季營收7.13億元、季增15.8%，創下單季歷史新高。公司表示，主要受惠於客戶新建廠區設備安裝與產線建置陸續完成，帶動訂單與出貨顯著成長。
強調AI非泡沫！均華梁又文：CoWoS只是起點 設備商機看旺未來數年
【記者呂承哲／台北報導】G2C 聯盟成員、半導體設備供應商均豪精密（5443）、均華精密（6640）今（11）日於櫃買中心舉行業績發表會後接受法人提問。均華董事長梁又文直言，CoWoS 只是起點，產業正邁向 Beyond CoWoS 的 3D IC 堆疊新時代；總經理石敦智則點出公司四大成長動能，說明本土設備廠在國際化、在地化浪潮下的關鍵角色。
日月光法說會｜今年先進封測營收16億美元達標 明年資本支出有望上調
...30）日召開線上法說會，財務長董宏思針對法人關注的AI先進封裝動能、美國設廠、營運與資本支出展望進行...
臻鼎Q3財報｜每股賺2.46元勝上半年 AI伺服器與IC載板業務迎爆發
【記者呂承哲／台北報導】全球PCB龍頭臻鼎科技控股（4958）今（11）日公布2025年第三季財報，營收為新台幣473.66億元，季增24%、年減6.4%，主要受匯兌因素影響；稅後淨利35.89億元，歸屬母公司淨利23.92億元，每股盈餘2.46元。累計前三季營收1,256.52億元，年增8.8%，創歷年同期新高，稅後淨利60.02億元，每股盈餘3.79元。
輝達AI先進封裝需求熱 法人：台積電改機增CoWoS產能
...裝產能。 日月光投控在先前法說會中表示，持續投資AI先進封裝，預估先進封裝明年業績可較今年倍增。（...
AI驅動PCB產業升級！臻鼎揭中、泰產能布局 高雄園區年底試產
【記者呂承哲／台北報導】印刷電路板產業盛會「TPCA Show 2025」23日在南港展覽館登場，臻鼎科技（4958）董事長沈慶芳於「半導體×PCB異質整合高峰論壇」指出，小至個人電腦與行動裝置，大至雲端資料中心與AI伺服器，電子產品的進化都與PCB及半導體發展息息相關。隨著AI與先進封裝技術推進，PCB不再只是支撐角色，而是驅動產業升級的關鍵力量。
宜特Q3財報｜獲利0.74億受擴產等影響 2奈米、矽光子檢測持續布局
【記者呂承哲／台北報導】電子檢驗分析大廠宜特科技（3289）今（28）日公布2025年第三季財報，合併營收12.76億元，季增5.95%、年增14.31%；營業淨利0.84億元，稅後歸屬母公司淨利0.74億元，每股盈餘（EPS）為1元。累計前三季營收達36.11億元、年增11.51%，稅後淨利3.12億元，每股盈餘4.20元。
台積電CoWoS產能拚翻倍 艾克爾、矽品參戰AI先進封裝
因應AI先進封裝產能供不應求，包括日月光、力成、京元電等半導體後段專業封測代工廠（OSAT），今年擴...
ABF需求熱！臻鼎沈慶芳：AI營收比重突破7成 擴產迎高速運算商機
【記者呂承哲／台北報導】印刷電路板產業年度盛會 TPCA Show 2025 今（22）日於南港展覽館盛大登場，臻鼎科技控股（4958）以「AI驅動新世代PCB」為主軸，展出多項高階PCB與高階IC載板技術。董事長沈慶芳指出，過去20年間，IC載板尺寸放大20倍、層數增加逾4倍、接點數量暴增300倍，整體複雜度提升超過24,000倍，象徵PCB已從連接元件躍升為AI運算效能的核心。面對AI與高速運算帶動的產業革命，臻鼎以「One ZDT」策略深化布局，開創「半導體＋先進封裝＋PCB」新格局，為未來營運注入成長動能。
日月光看庫存調整上半年結束 AI先進封裝營收估翻倍
半導體封測廠日月光投控去年獲利新台幣317.25億元，年減49%，去年每股基本純益7.39元。展望今年，投控表示，先進封測帶來營收復甦，預期上半年庫存調整結束，下半年成長加速，預期AI高階先進封裝收入翻倍，今年相關營收增加至少2.5億美元。
搶攻AI-Chiplet先進封裝商機 興櫃股王印能科技年後掛牌
【記者呂承哲／台北報導】 興櫃股王先進製程解決方案大廠印能科技（7734）15日舉辦上櫃前業績發表會。該公司以半導體封裝製程氣泡解決方案聞名全球，截至目前已累積61項專利，其中48項已獲核准，是全球高壓氣體製程解決方案領域專利最多的公司。印能2024年前三季EPS達30.28元，展現強大獲利能力，15日收盤價1620元，表現亮眼。
漢測9/17登興櫃！薄膜式探針卡將成主力 搶AI與矽光子測試商機
【記者呂承哲／台北報導】半導體晶圓測試解決方案廠商漢民測試系統（7856，以下簡稱漢測）預計9月17日登錄興櫃，參考價100元。漢測成立於2004年，具備完整探針卡產品線、自主研發能力與工程服務基礎，為客戶提供從研發、製造到量產的全方位解決方案。
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