臻鼎表示，第三季營收若以美元計算仍年增0.6%。毛利率22%，較去年同期微減0.5個百分點，主因AI算力相關產能投資帶來折舊占比提升。前三季營收年增8.8%、創同期新高，四大應用均呈成長，其中IC載板年增達30%，成長最為明顯。前三季毛利率18.5%，營業利益率6.4%，分別年增0.3與1.2個百分點，顯示營運效率持續改善。
展望第四季，臻鼎指出，客戶新品出貨旺季將使產能維持高檔。IC載板方面，BT載板需求明顯升溫，平均產能利用率達90%至95%，ABF載板大尺寸產品營收貢獻上升，打樣數量亦顯著增加。預期第四季將符合季節性高峰，帶動全年營收再創新高。
臻鼎預估，2026年將是公司成長關鍵年，AI伺服器與IC載板業務將全面起飛。公司已布局Intelligent HDI（iHDI）與HLC產品，鎖定新一代AI伺服器平台，預期2026年營收逐步放大，2027年將呈倍數成長。秦皇島廠BT載板擴產將於2026年上半年啟動，以滿足客戶需求；ABF載板大尺寸AI產品打樣數量快速增加，營收貢獻預計逐季攀升。邊緣AI裝置如AI手機與摺疊機設計升級，單機板價值提高，AI眼鏡市場亦將因品牌投入而帶動數倍成長。
臻鼎強調，AI與先進封裝推動產業邁向異質整合，PCB角色正從「訊號連接」轉向「系統承載」，成為高效能運算核心。公司以「One ZDT」策略整合同步推進，憑藉mSAP、HDI、HLC及高階IC載板量產能力，成為能貫穿半導體、先進封裝與PCB供應鏈的少數整合者，並與全球客戶共同開發下一世代高階產品。近期AI伺服器相關營收明顯成長，公司對後續訂單動能保持正向看法。
為因應AI需求，臻鼎在淮安與泰國園區擴充iHDI與HLC產能，淮安廠產能預計明年底翻倍，泰國一廠量產中，2026年第二季達滿產，其他廠區亦同步建置。高雄AI園區的高階ABF載板與iHDI+HLC產能試車中，預計2026年第一季進入打樣。隨著三地產能效益逐步顯現，臻鼎看好未來營運表現。
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