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AI浪潮驅動晶圓製造2.0新里程碑 先進製程與封裝需求同步飆升

AI浪潮驅動晶圓製造2.0新里程碑 先進製程與封裝需求同步飆升

【記者呂承哲/台北報導】AI浪潮正驅動全球半導體產業邁入晶圓製造2.0(Foundry 2.0)新時代,晶圓代工、IDM與封測業者之間的高整合供應鏈逐漸成形。根據市調機構Counterpoint Research最新報告指出,AI運算與旗艦智慧型手機的需求強勁成長,推動先進製程與封裝技術同步升級,帶動產業結構朝向更高獲利階段發展。

AI伺服器今年出貨達210萬台!產值近9千億 CSP砸錢搶GPU與自研ASIC

AI伺服器今年出貨達210萬台!產值近9千億 CSP砸錢搶GPU與自研ASIC

【記者呂承哲/台北報導】隨著AI浪潮推升全球對高效運算的需求,TrendForce集邦科技研究經理龔明德在「CompuForum 2025 – 智鏈驅動 釋放AI算力」研討會指出,2025年AI伺服器市場在北美四大雲端服務商(CSP)與中國本土替代需求雙引擎帶動下,全年出貨量可望達210萬台、年增率24.5%,產值突破300億美元(近新台幣9000億元)。

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