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2026全球半導體市場上看8900億美元 台灣IC設計市占首度遭中國超車

2026全球半導體市場上看8900億美元 台灣IC設計市占首度遭中國超車

【記者呂承哲/台北報導】IDC(國際數據資訊)最新研究指出,在 AI 基礎建設、邊緣裝置升級與記憶體需求全面爆發的推動下,2026 年全球半導體市場可望達到 8,900 億美元,年成長率約 11%,並朝 1 兆美元規模快速前進。IDC 資深研究經理曾冠瑋表示,為支撐指數級增加的運算需求,IC 設計、晶圓製造、先進封裝等價值鏈全面維持高產能利用率,在晶片複雜度不斷提升下,供應鏈上下游協作能力將成為 AI 晶片能否順利量產的關鍵。

高通推首款工業級處理器 研華、新漢等大廠率先採用打造智慧製造

高通推首款工業級處理器 研華、新漢等大廠率先採用打造智慧製造

【記者呂承哲/台北報導】高通技術公司(Qualcomm)正式發表旗下首款專為智慧製造打造的工業級處理器Qualcomm Dragonwing IQ-X 系列,主打同級最佳的單執行緒與多執行緒效能,並結合更高效的邊緣AI運算能力,成為未來新一代工業電腦的重要核心。高通指出,IQ-X 系列採用強固型封裝,支援長時間運行,能在嚴苛工業環境下穩定運作,為全球工廠自動化、智慧邊緣與工業控制設備提供全新的運算平台。

AI浪潮驅動晶圓製造2.0新里程碑 先進製程與封裝需求同步飆升

AI浪潮驅動晶圓製造2.0新里程碑 先進製程與封裝需求同步飆升

【記者呂承哲/台北報導】AI浪潮正驅動全球半導體產業邁入晶圓製造2.0(Foundry 2.0)新時代,晶圓代工、IDM與封測業者之間的高整合供應鏈逐漸成形。根據市調機構Counterpoint Research最新報告指出,AI運算與旗艦智慧型手機的需求強勁成長,推動先進製程與封裝技術同步升級,帶動產業結構朝向更高獲利階段發展。

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