TrendForce分析，AI競賽已從單一晶片延伸至整體供應鏈資源競爭。NVIDIA憑藉對供應鏈的高度掌控，提前鎖定4/3奈米先進製程與CoWoS產能，並布局包括HBM、載板、PCB與關鍵材料在內的資源；相較之下，部分科技大廠如Google雖需求強勁，但因未及時掌握關鍵產能，長短料問題影響產品出貨與成長動能。
隨AI晶片算力提升，封裝面積與資源消耗大幅增加，使供應鏈壓力進一步放大。即便台積電持續擴產，CoWoS自2023年起仍維持供不應求，客戶開始尋求替代產能，帶動SPIL、Amkor等OSAT封測廠受惠。此外，英特爾的EMIB與相關封裝技術也逐步獲得市場關注。
TrendForce指出，在訂單外溢與產能擴充帶動下，台積電規劃至2027年CoWoS產能將增加逾六成，全球2.5D封裝供給緊缺情況可望逐步改善。
在先進製程方面，AI晶片於2025年至2026年間加速由4奈米轉進3奈米，手機與PC高階處理器尚未全面進入2奈米節點，導致短時間內高效能運算需求集中於3奈米製程，進一步加劇供需失衡。
供給端則受限於三星與英特爾在3奈米代工進展仍落後，加上晶片開發周期長，形成目前由台積電獨供局面。為因應需求，台積電積極擴建3奈米產能，預期隨新廠產能開出，2026年底3奈米總產能將超越5/4奈米，並於2027年躍升為僅次於28奈米的第二大關鍵製程節點。
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