群聯表示，第4季控制器營收金額仍持續成長，但占比下滑，主因是整體營收基數擴大更快。至於消費性產品第4季比重上升，主要與部分零售客戶先前不看好後市、遞延拉貨有關，後續在價格上漲下又回頭提貨，使第4季消費性產品表現明顯放大。不過自今年第1季起，相關比重將回落至個位數，公司重心也將更加集中在非消費性業務。
在企業級布局方面，潘健成指出，群聯近幾季已拿下多項design win，涵蓋Boot Drive、Main Storage、客製化SSD、AI Drive、eMMC與Retimer等，並已切入Tier-1 CSP、伺服器OEM與Hyperscale客戶。他表示，隨著NAND供給偏緊，加上部分國際大廠淡出部分產品線，不少原本不熟悉群聯的國際客戶也開始主動上門合作，推升企業級業務快速放量。
他透露，群聯近期在QLC企業級SSD已有大型專案出貨，自2月起開始交付122TB產品，預計至5月出貨規模達1 exabyte，供應Tier-1 CSP客戶。另一方面，AI伺服器需求也同步帶動Retimer產品放量，部分專案單筆訂單即達數十萬顆。
針對外界關注毛利率表現，潘健成表示，市場不應只以「低價庫存」角度看待群聯獲利。群聯並非短線買賣的貿易型公司，而是以design-in、design-win與長期供貨為主。第4季毛利率41.6%，主要反映先前接單與產品組合改善，且第1季仍有進一步改善空間。他強調，公司真正的價值在於產品、設計能力、研發投入與長期客戶關係，而非單純來自庫存利益。
在費用方面，群聯第4季研發費用升至52億元，主要反映獎金、光罩投片及測試設備支出增加。潘健成表示，公司賺到錢後會持續投入研發，2026年研發費用仍會增加，重點放在先進設計、4奈米及新技術開發，以支撐未來成長動能。
此外，群聯也持續推進aiDAPTIV方案，瞄準AI PC與邊緣AI市場。潘健成指出，AI時代「沒有DRAM就沒有AI」，群聯希望透過相關方案降低系統對高容量DRAM的依賴，協助客戶以較低成本導入AI應用，並預告今年台北國際電腦展將有更多合作成果亮相。
面對需求快速升溫，群聯也同步強化資金調度。潘健成表示，公司決議下半年配發現金股利17元，配發較為保守，主因是需要保留現金支應庫存與營運需求；董事會也已通過4億美元聯貸案，以因應強勁拉貨與長期供貨需求。他直言，群聯目前「最大的頭痛是錢不夠用、貨不夠用」。
群聯表示，截至去年第4季存貨金額為356.09億元，較前一季攀升。潘健成指出，目前庫存金額已超過500億元，且資源已明顯轉向高成長領域，其中企業級占35%、PC與手機嵌入式ODM占30%、控制器占16%、工業應用占14%，零售僅剩3%。群聯認為，未來成長動能將主要來自企業級、嵌入式與工業應用，雖然控制器出貨今年可能下滑，但模組業務成長可望彌補相關影響。
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