法說會聚焦四大面向 2奈米家族成關鍵
中信投顧分析師張敦翔指出，市場對台積電法說會的關注焦點主要集中在四大面向。首先是資本支出是否更明確。台積電先前釋出全年資本支出區間為520億至560億美元，市場關注本次是否有機會進一步縮小範圍，例如收斂至540億至560億美元。
不過，由於公司通常不會在第一季即明確釋出隔年展望，整體來看仍偏中性預期，維持原區間機率較高。
第二是先進製程與先進封裝產能進度，包括2奈米與CoWoS產能。張敦翔表示，2奈米與A16可視為同一技術家族，市場將聚焦A16量產進度。在CoWoS方面，隨著雲端服務供應商（CSP）與輝達需求持續強勁，市場關注其產能擴充速度，以及今年營收占比是否上修，以推估整體供給狀況。
第三為近期備受討論的馬斯克要推動的晶圓廠計畫Terafab進展。市場關注英特爾等競爭者切入此領域的可能性，以及對產業競爭格局的影響。張敦翔認為，短期對台積電影響有限，關鍵在於多重瓶頸。
首先是人力不足，目前晶圓廠建廠已面臨嚴重缺工問題；其次是品質與經驗門檻，即便尋求在地或外商協助，難以在短期內複製台積電的建廠品質與經驗；第三則是龐大的資本支出需求，晶圓廠屬高度資本密集產業，企業現金流是否足以支應仍具挑戰。
張敦翔分析，建廠並非短期可達成，供給端目前缺乏足夠人力與能力支撐。此外，即便未來相關應用如機器人發展，所需製程多集中在成熟製程，未必直接衝擊台積電先進製程優勢。
第四則是非AI需求，也就是消費性電子的復甦情況。張敦翔指出，該領域與記憶體報價高度連動，若未來記憶體漲勢趨緩，消費性需求是否出現回溫，將成為觀察重點。
美國擴產上看8+4供應鏈跟進仍待觀察
此外，市場關注台積電在美國投資與擴產進度，張敦翔指出，目前整體布局可用「6+2+1」概括，即6座先進製程晶圓廠、2座先進封裝設施及1座研發中心。隨著近期取得第二塊土地，市場推估未來規模有機會進一步擴大至「8+4」，亦即晶圓廠增加至8座、先進封裝廠擴至4座，但仍處於初步規劃階段，且既有第二期廠區尚未完成，整體時程恐延續至2030年之後。
張敦翔認為，現階段較具合理性的發展上限約在「8+4」，後續關鍵在於封測業者（OSAT）是否跟進赴美設廠，但考量當地成本結構偏高，短期內機會有限，除非未來客戶訂單規模明確且具備穩定獲利，才可能帶動供應鏈同步布局。
進一步觀察亞利桑那州建廠進度，目前仍以先進製程前段為主，台灣設備商多以支援服務形式參與，尚未出現大規模設廠動作，隨著產能逐步擴大，未來設備與耗材供應鏈仍有機會跟進設點，須待前段製程達到一定量體後才具經濟效益。至於廠務工程端，多已隨台積電提前進駐，後續可望逐步帶動設備與材料供應鏈到位。
地緣風險有限 3奈米產能調度成關鍵
針對市場關注的供應鏈風險與產能議題，張敦翔指出，近期因地緣政治衝突引發的氦氣供應疑慮，預期將成為法人提問焦點之一，但整體影響有限。他表示，從市場角度來看，政府在關鍵資源分配上勢必優先支援台積電，且官方與企業端皆具備一定庫存水位，不至於對營運造成實質衝擊。
隨著大客戶陸續在今年導入3奈米，使得相關產能緊繃，張敦翔說明，主因在於原本輝達的Vera Rubin產品從5奈米家族的4奈米轉移至3奈米所致。
台積電目前採取的策略，一方面透過既有5奈米產線升級支援，另一方面持續擴充3奈米產能，包括台南Fab 18 P9已確定用於3奈米擴產，後續P10、P11亦有望延續相關布局。此外，日本熊本廠（JASM）二廠也宣布改成3奈米，多地同步擴建以因應需求，雖仍可能供不應求，但已透過多元產能配置盡力滿足客戶。
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