台股高點還沒到！群益喊下半年上看5.3萬點 AI軍備競賽點名16檔受惠股
【記者呂承哲／台北報導】群益金融集團今（17）日舉辦「2026年第三季投資展望說明會」，由群益投顧總經理范振鴻率團隊解析市場展望。群益投顧預估，下半年台股指數區間落在43,000至53,000點。不過，市場關注焦點已不再只是指數高低，而是AI產業擴張速度、企業獲利成長以及資金流向變化，AI軍備競賽仍處於早期階段，從先進製程、先進封裝到AI伺服器、光通訊及代理式AI，將成為台股多頭的重要支撐。
台積電1Q26全球營收、市佔率奪雙冠 大幅領先三星
...電視驅動晶片（LDDIC）急單，以及智慧手機、AI電源管理訂單穩健帶動，晶圓出貨與產能利用率皆較前季...
AI需求旺淡季不淡！台積電市占衝上72.3% 穩居晶圓代工龍頭
...號，帶動成熟製程報價觸底反彈。再加上AI先進製程與電源管理晶片需求優於預期，預估全球前十大晶圓代工廠...
回檔就是上車機會？法人點名下半年聚焦代理式AI、MLCC與太空經濟
...密度算力帶來更高功耗與散熱需求，使高階AI伺服器對電源管理與電路穩定性的要求同步提高。 以MLCC...
專訪｜黃仁勳點火AI代理！Rambus看好AI PC升級潮 大容量、高頻寬成標配
...續提升。他指出，隨著傳輸速度不斷提高，訊號完整性、電源管理、遙測與控制等功能將愈來愈依賴晶片組支援，...
7大廠COMPUTEX秀肌肉 證交所看好AI企業上市比重破4成掀掛牌潮
...產業機會。隨著大型語言模型與AI資料中心持續擴建，電源管理、散熱系統及AI伺服器等關鍵基礎設施的重要...
專訪｜台灣是重要據點！Rambus讚供應鏈執行力世界級 看好記憶體長期需求
...Client時脈驅動器CKD02、PMIC5120電源管理晶片與SPD Hub，可支援最高9600 ...
搶攻黃仁勳AI蛋糕最底層！台達電端AI基建加速利器 鄭平揭SST導入現況
...料中心快速擴張，能源與散熱基礎設施也成為產業關鍵。電源管理大廠台達電（2308）於COMPUTEX ...
史上最貴電價「最高級距大漲26%」！台電揭2大耗電關鍵 達人5招省荷包（壹蘋10點強打）
...從日常生活中的小習慣開始調整。從冷氣溫度設定、待機電源管理，到高耗電家電使用方式，只要掌握正確觀念與...
證交所進軍COMPUTEX！攜AI供應鏈大廠辦論壇 打造國際媒體中心
...I伺服器與資料中心基礎建設，涵蓋AI伺服器、散熱與電源管理等議題，說明台灣企業如何支撐全球AI產業發...
台股今年飆逾1.5萬點！超車印度成全球第5大 正2 ETF同步升溫
...與Google供應鏈題材，外資紛紛調升目標價，帶動電源管理、記憶體、PCB與成熟製程等族群同步受惠。...
群創爆百萬張天量鎖漲停！相關受惠ETF跟著飛 這檔近月報酬率逾17%
...封裝（FOPLP）技術，已獲車用半導體與AI伺服器電源管理客戶認可，市場看好後續成長動能。 隨著群...
Rambus推DDR5 9600用戶端晶片組 搶AI PC高速傳輸商機
...，整合第二代Client時脈驅動器（CKD02）、電源管理晶片PMIC5120與SPD Hub，可支...
聯電股東會｜股價奔29年新高！22奈米、PMIC需求熱 2027擬全面漲價
...目前最熱門產線，聯電指出22奈米需求明顯升溫，尤其電源管理晶片（PMIC）需求最強，高階手機驅動IC...
未來三到十年AI真正瓶頸！沈萬鈞點出關鍵 帶動這些供應鏈同步升級
...只出現在先進製程，也可能出現在成熟製程、被動元件與電源管理。隨著台積電逐步退出部分成熟製程，二線晶圓...
光寶科股東會｜邁「Year One」新階段 AI比重破20%鎖定資料中心商機
...術架構，結合電源與光電核心能力，從電源模組、系統級電源管理到液冷解決方案，形成跨系統層級整合能力，並...
光寶科股東會｜邱森彬：800V明年Q1大量導入 獲利可望優於上半年
【記者呂承哲／台北報導】電源供應管理大廠光寶科技（2301）今（20）日召開股東常會，總經理邱森彬接受媒體聯訪時表示，目前除記憶體因市場需求波動較大外，其餘原物料價格與供應鏈狀況已趨於穩定，相關成本管理與價格協商也已同步與客戶展開。他指出，下半年AI伺服器相關高階電源產品比重將明顯提升，包括100kW Power Shelf、PSU與8kW BBU等產品，可望帶動產品組合優化，毛利率表現也會比上半年更好。
光寶科股東會｜搶攻矽光子！邱森彬：光電半導體動能強 泰國擴產供北美
【記者呂承哲／台北報導】電源供應管理大廠光寶科技（2301）今（20）日召開股東常會，總經理邱森彬接受媒體聯訪時表示，針對近期市場關注矽光子與光耦合技術，光寶身為全球光耦合器（Photocoupler）大廠，目前也投入相關研發，將聚焦在光收發模組（Transceiver Module）開發，矽光子與傳統LED光耦合在基本架構上差異不大，但由於矽光子需要更小體積、更高頻寬與更高散熱能力，因此對封裝工藝提出更高挑戰。
台股創高後巨震1391點！法人：AI需求沒降溫 6大供應鏈題材還有戲
...求強勁，也同步帶動晶圓代工、ABF載板、散熱模組與電源管理IC等供應鏈受惠。此外，ASIC設計服務、...
鴻海法說會｜CPO交換機Q3出貨、全年拚萬台 美國廠導入人形機器人
...電整合、cable、connector、高速傳輸與電源管理等關鍵零組件布局，透過提升自製與整合比例，...
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