台灣半導體明年產值衝11.8兆！3奈米需求強勁、2奈米量產成關鍵
...進封裝成為推升產值的重要引擎，成熟與特殊製程則支援電源管理、連接及周邊應用，共同構成台灣半導體產業優...
台股高點回檔近1成！法人看籌碼醞釀反彈 點名2大潛力族群
...特用化學、光通訊、ASIC／IP、AI伺服器，以及電源管理、散熱模組、CCL／PCB與MLCC等電子...
光寶科財報｜Q3每股賺3.27元創高！AI營收破3成 800VDC本季出貨
...商（CSP）客戶新平台升級，帶動更高功率、高整合度電源管理系統需求。 產品方面，應用於ASIC自研...
聯發科法說會｜Q4營收拚季增32% 資料中心營收明年挑戰160億美元
... 手機業務營收季減1%、年減17%，比重37%；電源管理IC營收季增1%、年增18%，比重5%，主...
光寶科法說會｜資本支出上修197億！明年再加碼 德州廠Q2試營運
【記者呂承哲／台北報導】光寶科（2301）今（30）日召開法說會，總經理邱森彬表示，800V高壓直流電源11月將進行第二批送樣，明年首季可望迎來實際出貨需求。此外，今年資本支出由180億元上修至197億元，明年預計再增加，越南、高屏新廠陸續啟用，美國德州廠明年第二季試營運。
台達電財報｜Q3營收低預期！缺料、建置延遲拖累 毛利率降至34.08%
【記者呂承哲／台北報導】電源管理大廠台達電（2308）今（28）日召開法說會，並說明2026年第三季...
台達電法說會｜鄭平：Q4庫存可望陸續去化 喊比對手管理供應鏈更有優勢
【記者呂承哲／台北報導】台達電（2308）今（29）日舉行法說會，董事長鄭平表示，AI資料中心缺電已是必然趨勢，未來可能持續惡化，拖慢建置速度，但不會因此停止擴張。台達電布局的固態氧化物燃料電池（SOFC）相關產品預計明年量產上市，搶攻資料中心供電商機。此外，第三季因缺料及客戶建置延遲導致庫存增加，預期第四季可望陸續去化。
聯電法說會｜明年ASP估增10%迎價格轉折！AI營收2029比重衝25%
...異化技術，帶動營收與獲利成長。 AI相關業務涵蓋電源管理IC、FPGA、連線應用、矽光子及先進封裝...
力積電法說會｜明年再漲10～20%！Q4營收拚雙位數增 新廠評估台星日
...能分配將以長約客戶優先。 其中，AI伺服器及車規電源管理IC（PMIC）需求強勁，力積電已由0.1...
力積電法說會｜再擴2至4萬片產能！新產能投資盼客戶分攤30～60%
...值產品。 新產品線也將盡量利用既有製程技術，包括電源管理IC、Interposer及IPD，以降低...
台達電SST搶攻AI資料中心！中國已出貨百台 美國成最大潛在市場
【記者呂承哲／台北報導】電源管理大廠台達電（2308）今（14）日於2026台灣國際智慧能源週（En...
世界先進9月營收59億年增15%！Q3達157億年季雙增
世界先進先前法說會指出，AI伺服器電源管理晶片需求持續成長，但部分瓶頸設備產能有限，預估第三季晶圓出...
聯電9月營收253億創單月新高！Q3業績創歷史次高
...說會表示，電腦、通訊及消費性電子需求維持穩健，受惠電源管理IC、感測器及微控制器需求增溫，8吋產品組...
記憶體需求續旺！創見9月營收60.4億年月雙增 Q3營收大增291%
...DIMM、CSODIMM及RDIMM等規格，並導入電源管理晶片（PMIC）、低工作電壓及On-die...
直擊VSMC開幕｜NXP執行長：實體AI走入現實世界 強化全球晶片供應韌性
...新廠將聚焦40奈米至130奈米技術，生產混合訊號、電源管理及類比產品。Sotomayor表示，相關技...
直擊VSMC開幕｜20.5個月蓋好廠創紀錄！陳詩龍：半導體超級循環才開始
...30奈米特殊製程節點，生產應用於嵌入式快閃記憶體、電源管理及汽車系統的晶片。 待產能全面提升後，新...
日本央行升息腳步成焦點！法人：日股鎖定AI、金融與內需3主軸
...、資料中心擴建及企業AI導入需求增加，半導體材料、電源管理、基礎建設與資料中心供應鏈仍具獲利成長前景...
全球IC設計Q2營收飆73%！輝達911億美元稱霸 AMD躍居第三
...9.81億美元、排名第八，主要成長引擎來自AI相關電源管理解決方案，並持續擴充產能，以支撐轉型為半導...
經濟部秀29項半導體技術！CoPoS打入龍頭供應鏈 800V電源搶AI商機
...題館集結29項創新技術，聚焦先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測及製造設備。其中，應用於CoP...
AI不只拚算力！經部攜山太士、同欣電攻CoPoS與800V 搶先進封裝、電源商機
【記者呂承哲／台北報導】AI帶動半導體需求持續擴大，經濟部產業技術司司長郭肇中今（2）日表示，今年全球半導體產值預估將突破1兆美元，2030年市場規模將進一步擴大，台灣不只要掌握AI晶片商機，也要同步布局設備、材料、先進封裝及電源技術。目前經濟部攜手山太士推進下一代CoPoS封裝，並與同欣電布局氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）及800V直流供電等技術。
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