力積電法說會|明年再漲10~20%!Q4營收拚雙位數增 新廠評估台星日|壹蘋新聞網

力積電法說會|明年再漲10~20%!Q4營收拚雙位數增 新廠評估台星日

AI伺服器、車用需求推升成熟製程產能吃緊

記者 綜合報導
【記者呂承哲/台北報導】晶圓代工廠力積電(6770)今(21)日召開2026年第三季法人說明會,總經理朱憲國表示,受惠記憶體與邏輯代工價格調升,第三季平均售價(ASP)季增約20%,展望第四季,在記憶體代工價格持續反映,加上邏輯代工漲價帶動下,整體營收預估仍將呈雙位數成長。成熟製程產能持續吃緊,公司2027年代工價格目標再調漲10%至20%,並透過長約(LTA)綁定價量。
力積電總經理朱憲國。呂承哲攝
力積電總經理朱憲國。呂承哲攝

成熟製程明年再漲10%至20%

朱憲國表示,第三季營收約213億元,毛利102億元、毛利率48%,較第二季毛利49億元增加53億元,主要受惠ASP提升、銅鑼廠停線及整體稼動率上升;稅後淨利65億元,淨利率30%。

邏輯代工方面,目前產能仍相當短缺,力積電第三季已針對未簽年度長約客戶,調高8吋及12吋邏輯代工投片價格約10%至15%,平均漲幅約8%至10%。隨晶圓廠產能普遍滿載,公司2027年代工價格目標再調漲10%至20%,目前正與客戶積極協商,並以LTA綁定明年價量,未來產能分配將以長約客戶優先。

其中,AI伺服器及車規電源管理IC(PMIC)需求強勁,力積電已由0.15微米切入55奈米BCD製程,AI伺服器產品已開始量產,部分客戶甚至要求簽訂3年長約確保供貨。MOSFET及IGBT方面,2027年約80%產能也已與客戶簽訂LTA。

記憶體方面,朱憲國指出,HBM持續消耗先進DRAM產能,加上AI推論需求擴大,全球DRAM仍處供不應求,利基型DRAM晶圓代工價格維持高檔、並未下修。與美光合作的1p DRAM製程進展順利,PDK預計今年底完成,新機台2027年第一季到位、第二季進入試產。

Flash部分,三星、鎧俠逐步退出MLC NAND供應,帶動市場供給吃緊,力積電已將SLC NAND代工平台推進至24奈米,並與客戶合作開發MLC NAND新品,預計今年底推出。

3D AI Foundry明年逐季回升

3D AI Foundry則成為後續成長重點。力積電指出,AI伺服器功耗提高,帶動IPD需求能見度延伸至2028年,目前8吋、12吋均已導入量產並持續擴產;Interposer產線受到銅鑼廠移機影響後,目前已於新竹復線並重新爬坡,預計年底回到原先滿載投片水準。

Wafer-on-Wafer產線同樣已於新竹復線,目前開始小量試產,預計2027年上半年正式量產;與美光合作的P4W則預計今年底完成試產線設置,2027年第四季進入量產。

朱憲國預期,隨Wafer-on-Wafer、Interposer復線及IPD逐步放量,3D AI Foundry營收自第四季開始恢復動能,2027年可望逐季上揚,P4W則有望於2028年成為下一波成長動能。

新廠評估台灣、新加坡、日本

展望第四季,力積電指出,由於公司採投片計價,第三季記憶體代工產出的ASP,相較第三季新投片ASP仍落後約30%,意味後續仍有價格反映空間,加上邏輯代工價格調整,預估第四季營收仍將雙位數成長。在AI動能不減前提下,公司對2027年全年營收、獲利表現「相當期待且樂觀」。

此外,力積電現有無塵室空間已接近用罄,目前已啟動新廠規劃,將針對台灣、新加坡及日本進行評估,新增產能將聚焦3D AI Foundry,並評估與策略客戶共同投資的可行性,希望2028年後銜接市場成長需求。

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