聯電9月營收253億創單月新高！Q3業績創歷史次高

Q3產能利用率拚逾9成　擴產鎖定矽光子

聯電共同總經理王石先前於法說會表示，電腦、通訊及消費性電子需求維持穩健，受惠電源管理IC、感測器及微控制器需求增溫，8吋產品組合明顯復甦，第三季產能利用率可望進一步提升、突破90%，12吋產能利用率則維持健康水準。

聯電先前預估，第三季晶圓出貨量將呈高個位數成長，平均銷售價格持平，毛利率估達34%至36%。

聯電董事長洪嘉聰當時表示，生成式AI快速發展，加速市場對高效能、高頻寬及高度系統整合技術需求，公司將採分階段擴產策略，在兼顧資本紀律下提升產能彈性。

其中，新加坡P4廠區廠房外殼已完工，未來將建置無塵室及採購設備，擴充矽光子產能；台南則將興建全新晶圓廠房，作為未來P7及P8廠區基地，並擴大先進封裝布局，支援次世代雲端與邊緣AI應用。

AI營收3年拚10億美元

法人指出，聯電第三季業外收益可能受到股市動能轉弱影響，但本業獲利可望回升，預估2026年營收年增近21%、獲利跳升近1.33倍，有望挑戰歷史新高。

聯電預估2026年AI相關營收接近3億美元，3年內突破10億美元。法人看好先進封裝、矽光子及與英特爾（Intel）合作的12奈米製程陸續取得進展，將目標價由109元升至169元。

外資則將聯電目標價由138元大幅調升36%至188元，看好三星DDI外包及矽光子需求成長，可望支撐2027年8吋晶圓價格，加上每通道400Gb解決方案推出，矽光子將成為後續重要成長動能。