力積電法說會｜再擴2至4萬片產能！新產能投資盼客戶分攤30～60%

傳統DRAM需求可延續10至15年

謝再居指出，隨著全球主要記憶體廠及國內競爭對手積極轉向高階產品，傳統DRAM供給逐漸減少，客戶對長期供貨的需求反而更加迫切。力積電未來可能成為全球唯一持續提供傳統DRAM代工服務的業者。

目前力積電63奈米DRAM製程仍有多項產品持續生產，預期38奈米、25奈米甚至20奈米製程，未來仍有10至15年的市場需求，包括辦公設備、家電、通訊系統及車用電子，仍廣泛使用DDR1、DDR2及DDR3等傳統記憶體。

謝再居表示，傳統DRAM將是公司長期布局的重要產品線，力積電也希望持續履行對既有客戶的供貨承諾。

IPD明年需求爆發　產能面臨排擠

AI相關產品方面，謝再居指出，高效能運算（HPC）系統對去雜訊電容需求持續提高，預期IPD市場明年將迎來爆發性成長。

力積電目前利用既有38奈米及25奈米DRAM製程生產IPD，因此若進一步提高IPD產能，將排擠原有DRAM代工產能，估計現階段IPD月產能最多約1萬片。

不過，隨AI晶片及高效能運算需求增加，預估明年下半年後，整體產業IPD每月需求可能達3萬至5萬片，凸顯產能擴充的迫切性。

謝再居表示，除了IPD之外，PWF、Wafer-on-Wafer及Interposer等四大產品線，均受到AI成長動能帶動，客戶需求相當強勁，也是公司評估擴充無塵室空間的重要原因。

新產能投資盼客戶分攤30%至60%

謝再居表示，力積電將不再強調過去的Open Foundry商業模式，而是簡化製程平台，提高設備利用率及生產效率，並審慎檢討低毛利、低產值及缺乏成長性的產品訂單，將珍貴產能優先配置於高附加價值產品。

新產品線也將盡量利用既有製程技術，包括電源管理IC、Interposer及IPD，以降低資本支出。

對於未來新增產能投資，公司希望客戶透過設備租賃或預付款，參與30%至60%的投資，降低資本支出風險。

其中，與美光合作的PWF產線即採取此模式，相關設備由美光全額預付。未來DRAM及Wafer-on-Wafer等新產線，也希望比照辦理。

銅鑼廠設備回遷　Q4逐步恢復產能

產能調整方面，謝再居指出，銅鑼廠移交美光後，原有設備陸續搬回新竹P1、P2及P3廠，並汰換部分老舊機台。Interposer及Wafer-on-Wafer產線則優先移回P1、P2廠，預期第四季後半段逐步恢復生產。

此外，P3廠將建置EP DRAM產線，P1、P2廠則規劃美光委託代工的PWF新產線，相關產線調整將是公司未來一年的主要工作。

謝再居強調，力積電將把握目前半導體產業景氣上升週期，最大化既有產能產出，同時評估取得新廠的可行性，兼顧AI高成長產品及傳統DRAM長期供貨需求。