摩爾定律險止步35奈米！胡正明揭FinFET關鍵 張忠謀布局台積電超車
胡正明回憶，最初投入的研究並非三維電晶體，而是晶片可靠性。當時半導體業者必須確保晶片使用10年、20...
台積電不必全是半導體專家！胡正明親讀35篇專利 揭人才培育關鍵
...產業持續發展，人才培育與技術創新成為重要課題。三維電晶體之父、台積電前技術長胡正明在新書《拿出辦法來...
獨家｜打造高雄專業錄音基地 張凱翔要它成年輕創作者的社辦
...楚被聽見。然而，「放大」本身就有許多不同方式，例如電晶體與真空管的原理不同，針對男性、女性、聲音大小...
應材與英特爾合作！鎖定電晶體、互連與3D封裝 加速美國量產
...術極限，未來雙方團隊將在EPIC中心深化合作，加速電晶體、互連與封裝技術創新，推動AI運算發展。 ...
AI檢測需求升溫！閎康Q3營收創同期新高 前9月年增近17%
...面，產業在2奈米以下GAA之後，持續投入互補式場效電晶體（CFET）3D垂直堆疊及二維半導體材料。閎...
Sony 80週年掀回憶殺 Walkman變身限量收藏小物
...代從1955年一路延伸至2003年，包括TR-55電晶體收音機、KV-1310特麗霓虹彩色電視、CH...
直擊VSMC開幕｜20.5個月蓋好廠創紀錄！陳詩龍：半導體超級循環才開始
...可或缺。 陳詩龍指出，主流邏輯晶片效能大多取決於電晶體密度，特殊應用晶片則針對記憶體、電源、感測，...
聯發科最新5G旗艦手機晶片「天璣9600 Pro」登場！採台積電2奈米
...示，新產品屬業界首批2奈米晶片，單顆整合330億個電晶體，並導入「AI原生架構」，讓CPU、GPU、...
米玉傑台大開講｜AI能寫程式卻難攻1奈米！揭半導體研發「這難題」
...utput相對明確，但隨晶片整合數億、甚至數百億個電晶體，若只靠人工進行最佳化相當困難，透過電腦及A...
高檔震盪！台股收漲77點 台積電跌5元報2465
...，在先進製程量產導入High NA技術，隨AI推升電晶體架構複雜度，預期未來需要High NA EU...
台積電High NA再跨一步！攜ASML推12吋EUV光罩 2030導入先進製程
...A技術。隨著製程技術持續推進，特別是在AI應用帶動電晶體架構日益複雜的趨勢下，台積電預期需要使用Hi...
imec揭埃米世代技術路線！A7節點瞄準CFET 讚台灣AI供應鏈全球最強
...，imec持續提升運算能源效率，如今重點已不再只是電晶體微縮，而是延伸至先進整合、光子互連、記憶體及...
AI晶片愈做愈複雜！聯發科劉添益：供應鏈再各自為政「絕對被淘汰」
...（HPC）需求持續提升，光罩尺寸已成為單一晶片容納電晶體數量的物理限制，產業因此轉向2.5D封裝，將...
散熱成異質整合瓶頸！台積電： CoWoS放大功耗同步增 終極目標曝光
...加至最多24顆SoIC Die，預估可帶來約48倍電晶體數量增益，記憶體頻寬同期則可成長超過34倍。...
imec揭High-NA EUV微縮藍圖！先進製程拚極限 技術路線直達2040年代
...，在同一系統建立多個邏輯層級，各層可依功能採用不同電晶體技術。 范登納米勒表示，AI需要的是效率「...
台積電徐國晉揭先進封裝藍圖！CoWoS拚14倍光罩 CPO商業落地添信心
...ent協助設計及驗證。未來AI算力持續擴充，將結合電晶體微縮、異質整合及供應鏈生態系，而STCO將成...
AI算力大爆發！台積電揭Token量3年增500倍 產業須突破4大瓶頸
...大瓶頸。預估2030年單一AI封裝將整合超過1兆顆電晶體，但跨晶片移動資料的耗能最高可達晶片內部的5...
蘋果首款2奈米晶片M6亮相 最強M5 Ultra同步登場
...**M6透過2奈米**製程在更小晶粒面積中整合更多電晶體，進一步改善效能與能源效率。CPU從前代增加...
助攻電晶體續微縮！應材推2大新系統 搶GAA、3D NAND商機
...算極限，材料工程正成為半導體技術創新的重要關鍵。從電晶體到記憶體堆疊，晶片製造商需要新的技術，在高度...
AI晶片不只拚製程！台積電秀3Dblox、3DFabric 打造3DIC設計生態系
...oWoS提升Die-to-Die頻寬，3D堆疊提高電晶體密度，而IVR則透過將電壓調節器移近晶片，降...
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