本次活動集結宏碁、華碩、技嘉、微星、聯想、HP等品牌，展示搭載新平台的筆電、桌機與主機板；同時也邀集研華、凌華、研揚、廣積、宜鼎、神達、新漢等多家工業電腦與系統整合商，展示邊緣AI系統與產業應用，凸顯台灣在AI供應鏈的關鍵地位。
英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理莊蓓瑜表示，此次攜手合作夥伴推出新一代Core Ultra產品，從個人電腦延伸至邊緣運算，將為用戶帶來更高效能與AI體驗，同時協助合作夥伴打造更完整的終端AI解決方案，加速混合AI運算時代的落地。
在行動運算方面，Core Ultra系列3主打效能與續航兼具，遊戲效能提升逾77%，電池續航最長可達27小時，現場展示約30款相關裝置。該平台導入新一代Intel Arc GPU，最高具備12個Xe核心，整體運算效能可達180 TOPS，並支援Intel XeSS 3多幀生成技術，使輕薄筆電亦能流暢執行3A級遊戲。
值得關注的是，Core Ultra系列3為首款採用Intel 18A製程的行動處理器，導入RibbonFET電晶體與PowerVia背面供電技術，並結合Foveros 3D封裝，提升效能與能效表現，也強化系統整合彈性。
針對高階市場，英特爾同步推出Core Ultra 200HX Plus，鎖定電競與內容創作族群，提供Core Ultra 9 290HX Plus與Core Ultra 7 270HX Plus等型號。該平台支援Intel Binary Optimization Tool，可透過二進位轉譯技術優化遊戲效能，並提供最高80Gbps雙向頻寬，滿足高速傳輸與多裝置連接需求。
桌上型平台方面，Core Ultra 200S Plus定位為新一代高階遊戲處理器，最高可達24核心，並透過die-to-die互連頻率提升與架構優化，使多執行緒效能提升最高達103%。同時支援DDR5 7200記憶體與更高頻率超頻，並導入最佳化BIOS設定檔，提升整體系統調校效率。
在邊緣運算領域，Core Ultra系列3邊緣處理器成為焦點。現場展示多項產業應用，包括研揚的協作型機器人系統、研華的智慧醫療影像分析、廣積的智慧交通影像監控，以及宜鼎的智慧零售解決方案，展現AI從雲端走向終端的實際落地。
例如，在智慧醫療場域中，透過OpenVINO優化AI模型，可在CPU、GPU與NPU間動態分配運算資源，實現僅20至30毫秒的低延遲影像分析；而在智慧零售應用中，系統可同時處理多達16路影像串流，支援人臉辨識與客群分析，提升營運效率。
此外，英特爾也持續擴展邊緣AI產品組合，包含新一代Core系列2處理器，以及專為醫療與生命科學設計的AI套件，強化產業應用布局。
在生態系方面，英特爾已與超過350家ISV合作，開發逾500項AI功能並支援900個模型，透過開發工具與平台整合，推動AI應用從雲端延伸至終端，打造完整混合AI運算架構。
隨著AI應用從資料中心走向PC與邊緣裝置，英特爾透過新一代Core Ultra平台與製程、封裝技術整合，結合台灣供應鏈能量，加速AI在各產業場域的普及與落地。
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