本次除了有政府長官出席，還包括台積電、聯電、世界先進、力積電、華邦電、南亞科、聯發科、鈺創、旺宏、帆宣、天虹等半導體公司派代表出席動土典禮活動。
行政院院長卓榮泰指出，AI快速發展帶動算力需求激增，半導體已成為全球各國競逐的核心產業，也是臺灣連結世界的重要樞紐，更是賴清德總統AI新十大建設與五大信賴產業政策的關鍵支柱。政府正積極推動臺灣由「半導體製造大國」升級為「AI智慧島」，而先進半導體研發基地正是國家戰略藍圖中不可或缺的一環。
卓榮泰強調，政府也將持續扮演產業最強後盾，確保研發創新無後顧之憂，延續「Made in Taiwan」晶片在全球供應鏈中的信賴價值。
經濟部部長龔明鑫表示，面對國際局勢變動與全球供應鏈重組，關鍵在於強化研教韌性與自主技術。此次基地建設有三大亮點：首先是培育生態系，鎖定中小型IC設計公司、新創及本土設備、材料商，提供少量多樣、具彈性的晶圓共乘試產服務，加速研發驗證與商品化；其次是技術多樣性，聚焦28至90奈米成熟製程節點，支援Edge AI與高效能運算應用，協助產業技術突破；第三則是前瞻研發，因應智慧醫療、自駕車與工廠自動化等需求，超前布局AI晶片、矽光子與量子科技，成為百工百業數位轉型的核心引擎。
龔明鑫也特別感謝台積電捐贈關鍵設備並提供建廠與技術諮詢，展現臺灣半導體產業的共好精神。
經濟部產業技術司司長郭肇中指出，臺灣半導體研發可追溯至工研院早期的一廠，聯電與台積電皆由此孕育而生。政府長期對半導體研發進行超前部署，目前已建構三大試產線與檢測實驗室，支撐產業邁向AI世代。製程技術已由八吋世代推進至十二吋晶圓，線寬從180奈米縮至28奈米，並銜接7奈米以下先進製程。前製程聚焦電晶體製作，後製程則負責高密度互連，是高難度且不可或缺的關鍵技術。
工研院電光系統所所長張世杰進一步說明，興建十二吋試產線的核心意義，在於工研院研發平台的世代升級。過去八吋廠房已使用逾30年，研發節點約落在200奈米，與當前產業主流十二吋製程明顯脫節，相關技術移轉至業界後，仍需再轉換為十二吋製程，等於經歷兩次研發，大幅拉長技術落地時間。等產線完成後，研發節點可一舉推進至20奈米，讓研發成果能直接銜接主流製程，加速產業應用。
張世杰指出，12吋研發產線可支援量子電腦、矽光子、氮化鎵、單晶片3D整合（Monolithic 3D）以及新型記憶體等8吋廠難以實現的先進技術，將成為新世代關鍵技術的重要驗證平台。其對產業的助益主要體現在兩個層面：在製程面，可將研發成果技轉給製程廠；在設備與材料端，完整產線可供設備商與材料商進行單站設備與材料驗證，並分析其對最終產品效率與良率的影響。
在設計端方面，張世杰表示，工研院可為IC設計公司提供客製化製程服務，協助製造與驗證特殊製程需求，補足大型晶圓廠不願承接的小量、特殊案型。此一角色，對中小企業與新創公司尤為關鍵，可作為設計驗證與量產之間的重要緩衝。
此外，基地也將整合矽智財與EDA工具，協助設計、製造、封裝與測試全流程銜接，並持續孕育新創公司，延續臺灣半導體產業的發展模式。張世杰也指出，12吋產線為一條完整且穩定的製程線，由具20至30年經驗的製程工程師操作，穩定度明顯高於學界實驗室，有助於學研成果順利銜接量產與新創發展。
整體工程規劃歷時近兩年，預計2027年12月完工、2028年第一季啟用，總投入約32.72億元，並透過既有廠房公用設施共用，以提升建置效率。隨著12吋試產線到位，政府期盼串聯研發、設計、製造、設備與材料生態系，打造下世代半導體創新研發平台，持續鞏固臺灣在全球半導體產業中的關鍵地位。
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