美光表示，此次投資將建立更具韌性的美國半導體供應鏈，強化關鍵製造材料穩定供應，提升長期製造規畫彈性，並支援AI及其他資料密集型應用對先進記憶體與儲存解決方案日益增加的需求。
依合作內容，美光將提供環球晶5億美元策略性融資，支持GlobalWafers America位於德州謝爾曼市的300mm矽晶圓廠建設與擴產，並簽署為期10年的長期供貨協議，鞏固美光在美國的關鍵原料供應能力。
美光資深副總裁暨採購長Ben Tessone表示，穩定取得關鍵材料是支撐美光長期成長的重要基礎，此次合作展現公司深化供應商合作、提升供應穩定性及支持美國半導體製造基礎建設的承諾。
環球晶董事長暨執行長徐秀蘭則表示，環球晶是目前唯一參與CHIPS for America計畫、且具備美國在地生產先進300mm矽晶圓能力的供應商，雙方深化合作將有助於提升美國在地製造能力與供應鏈韌性。未來雙方也將共同探索次世代矽晶圓技術與製程創新，但合作仍須完成最終協議及主管機關核准。
美國政府也表態支持。美國商務部長Howard Lutnick表示，美光擴大投資將進一步提升美國半導體供應鏈與科技競爭力；美國貿易代表Jamieson Greer則指出，記憶體晶片廣泛應用於衛星、汽車、醫療及國防等領域，此次投資有助於創造就業、提升供應鏈韌性，並強化美國半導體生態系。
此外，美光同步宣布，因應AI時代記憶體需求快速攀升，將2035年前美國投資規模由原計畫提高至超過2,500億美元，加速晶圓廠與技術布局，並以紐約州克萊（Clay）新廠完成首度混凝土澆灌，正式邁入主體建設階段。
美光表示，此次擴大投資將支撐2035年前在美國生產40% DRAM的長期目標，並創造更多高薪直接與間接就業機會。紐約新廠混凝土澆灌工程較原定計畫提前超過一季完成，目前已完成整地並進入垂直建築施工，未來園區規畫最多興建四座晶圓廠，預估可創造約5萬個就業機會，其中包括9,000個美光直接職缺。
除了紐約，美光也持續推進愛達荷州及維吉尼亞州布局。愛達荷州首座晶圓廠預計2027年中投產，第二座廠預計2028年底啟用；維吉尼亞州則已開始量產1α DDR4產品，供應車用、工業、醫療、航太及國防等長生命週期市場。
美光董事長暨執行長Sanjay Mehrotra表示，數據與記憶體已成為現代經濟的重要基礎，公司將透過逾2,500億美元投資，把全球最先進的記憶體製造技術帶回美國，進一步強化半導體供應鏈，鞏固美國長期科技競爭力。
美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia也指出，公司正同步建立AI時代所需的產能、人才與供應鏈基礎，打造紐約州中部成為美國重要的半導體製造聚落，並與愛達荷州、維吉尼亞州生產基地形成完整布局。
點擊閱讀下一則新聞
