徐秀蘭指出,方形矽晶圓需先以18吋晶棒拉晶,再切割成約310X310毫米規格。由於現有12吋圓形產品產線稼動率幾乎滿載,無法停機改裝,加上方形產品設備、模具與產線規格皆不同,無法直接沿用既有圓形產線,因此公司必須重新採購設備並新建無塵室。她坦言,目前受到缺工影響,建置進度較原先預期更長,但公司仍以今年第四季量產為目標。

她也透露,環球晶在18吋矽晶圓領域原本就握有相關專利,希望從拉晶、切片到清洗、載具等流程,盡可能採自主開發模式。不過,由於不少設備在市場上尚無成熟現成方案,也讓相關資本支出同步增加。

針對美國布局,徐秀蘭表示,若德州旗艦廠未來六期全面擴建完成,單一廠區12吋矽晶圓產能將超越目前所有非美國廠區總和,約可較現有非美國12吋產能增加130%至140%。

但她強調,後續是否持續擴建,仍取決於三大條件,包括客戶是否有擴產需求、美國政策是否持續支持在地供應鏈,以及第一期工廠能否順利獲利。

她坦言,美國生產成本明顯較高,尤其電費實際比原先預估高出約20%,再加上折舊攤提壓力,若第一期工廠無法獲利,公司將難以說服內部持續推動後續擴產。因此目前仍持續與客戶溝通,希望產品ASP能反映在地生產與供應鏈價值。

徐秀蘭認為,美國製造趨勢短期內仍將延續,尤其先進製程、太空及量子等領域,各國都希望保留部分本土產能。環球晶也認為,美國市場不容缺席,未來將依照客戶承諾持續推進布局。

作者簡介

呂承哲

壹蘋新聞網財經科技記者,專注半導體、AI與新能源產業,追蹤台積電、輝達及台廠電子供應鏈動態,並解析市場投資趨勢。


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