此外，預收貨款維持235億元，季減5.5%，主要反映長期合約（LTA）出貨認列與正常抵扣節奏。董事長徐秀蘭表示，半導體市場在AI、高效能運算（HPC）及終端應用擴張帶動下，正自谷底逐步復甦，客戶庫存趨於正常化，第一季已見需求改善，特別是類比與功率半導體回溫，顯示成熟製程需求逐步回升。
從產品結構來看，AI需求已由資料中心延伸至邊緣裝置，帶動先進製程、先進封裝及12吋晶圓需求提升。環球晶指出，除爬坡中的新產線外，既有12吋產能維持滿載、能見度高；8吋晶圓則受電源管理與類比元件需求帶動逐步改善，並支撐6吋需求回溫。
高附加價值產品方面，SOI需求強勁，產能接近滿載，部分RF SOI與光子相關產品已進入量產，且在擴產初期已展現正毛利。GaN聚焦高效能電源市場，涵蓋資料中心、充電基礎設施與智慧裝置，產能維持滿載，已完成約30%擴產，並持續推進約20%新增產能。12吋SiC則已完成研發並進入關鍵客戶驗證，2026年將以驗證與小量供貨為主，後續依客戶認證進度逐步放量，應用可望延伸至散熱、先進封裝與特定光學領域。
產能布局方面，環球晶全球擴產進度持續推進，營運重心由投資期轉向收成期。日本宇都宮12吋廠已度過爬坡期，開始貢獻獲利與現金流；義大利新產線完成汽車認證並逐步放量；美國德州新廠已取得Tier 1客戶驗證並邁向量產；密蘇里州300mm SOI產線亦已部分量產，維持高稼動率。
政府補助方面，美國子公司除先前取得《CHIPS Act》補助外，近期進一步取得先進製造投資稅額抵免（AMIC）及其他政府補助，第一季已收金額約3.178億美元；義大利廠首筆補助亦已核准，並於今年3月收到近3000萬歐元，後續補助將依時程申請，有助支撐長期製造布局與營運穩定。
環球晶表示，公司持續優化資產負債結構，負債水位已自高峰下降，銀行借款也進一步降低。未來隨市場復甦帶動營收與現金流成長，將進一步強化財務體質。
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